当連結会計年度における品目別仕入及び販売の実績は、次のとおりであります。なお、当社グループは、電子部品等販売事業の単一セグメントであるため、各実績は品目別区分により記載しております。
(1)商品仕入実績

品目	当連結会計年度 (自 平成25年3月1日 至 平成26年2月28日)
	金額(千円)	割合(%)	前年同期比(%)
個別半導体	1,738,679	4.2	115.7
集積回路	37,598,255	89.9	125.8
機器機構品	1,190,271	2.9	136.4
システム製品	395,642	0.9	120.5
その他	889,209	2.1	151.3
合計	41,812,058	100.0	126.0

(注) 上記金額には、消費税等は含まれておりません。
(2)販売実績

品目	当連結会計年度 (自 平成25年3月1日 至 平成26年2月28日)
	金額(千円)	割合(%)	前年同期比(%)
個別半導体	1,905,109	4.0	124.0
集積回路	42,604,730	90.0	116.3
機器機構品	1,488,611	3.1	127.6
システム製品	473,987	1.0	100.7
その他	914,759	1.9	121.9
合計	47,387,197	100.0	116.9

(注)1 主な相手先別の販売実績及び総販売実績に対する割合は、次のとおりであります。
なお、前連結会計年度における販売実績は、総販売実績の100分の10未満であるため、記載を省略しております。

相手先	前連結会計年度		当連結会計年度
	金額(千円)	割合(%)	金額(千円)	割合(%)
㈱日立製作所	―	―	6,487,672	13.7%

2 上記金額には、消費税等は含まれておりません。