臨時報告書
- 【提出】
- 2021/02/25 15:46
- 【資料】
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提出理由
当社は、2021年2月24日開催の取締役会において、Le Champ(South East Asia)Pte Ltdの発行済全株式を取得し子会社化するを決議すると共に、同日株式譲渡契約を締結しましたので金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第8号の2の規定に基づき、臨時報告書を提出するものであります。
子会社取得の決定
(1)取得対象子会社の概要
① 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容
② 最近3年間に終了した各事業年度の売上高等
③ 提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係
(2)取得対象子会社に関する子会社取得の目的
Le Champ(South East Asia)Pte Ltdは、東南アジア各国、インド、中国における合計8国に14拠点を有し、電子部品および電子機械のディストリビュータとして各地域におけるリーディングポジションを確立しております。
当社とは半導体・デバイスを中心として共通のビジネスセグメントを有する一方で、進出地域や取扱製品の重複が少ないことから、同社を子会社化することで大きなシナジー効果を発揮し、両社の更なる発展に寄与するものと判断を致しました。
(3)取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額
株主が個人であり非公表とさせて頂きます。
なお取得金額については、適切なデューデリジェンスを実施の上で、適正と考える金額にて取得しております。
① 商号、本店の所在地、代表者の氏名、資本金の額、純資産の額、総資産の額及び事業の内容
商号 | Le Champ(South East Asia)Pte Ltd |
本店の所在地 | 3,Jalan Mesin, Singapore 368810 |
代表者の氏名 | Chairman Chng Seng Chye Managing Director Chng Hung Hwee |
資本金の額 | 1百万シンガポールドル(80百万円、1シンガポールドル79.75円換算) (2019年12月31日現在) |
純資産の額 | 54百万米ドル(5,719百万円、1ドル105.69円換算) (2019年12月31日現在) |
総資産の額 | 71百万米ドル(7,483百万円、1ドル105.69円換算) (2019年12月31日現在) |
事業の内容 | 電子部品、電子機器の販売 |
② 最近3年間に終了した各事業年度の売上高等
(カッコ内は1ドル105.69円換算) |
2017年12月期 | 2018年12月期 | 2019年12月期 | |
連結売上高 | 88.4百万米ドル (9,343百万円) | 100.6百万米ドル (10,632百万円) | 103.7百万米ドル (10,960百万円) |
連結営業利益 | 6.1百万米ドル (644百万円) | 3.4百万米ドル (360百万円) | 6.7百万米ドル (706百万円) |
連結当期純利益 | 5.4百万米ドル (571百万円) | 2.6百万米ドル (275百万円) | 5.8百万米ドル (613百万円) |
③ 提出会社との間の資本関係、人的関係及び取引関係
資本関係 | 当社と取得対象子会社との間には、記載すべき資本関係はありません。 |
人的関係 | 当社と取得対象子会社との間には、記載すべき資本関係はありません。 |
取引関係 | 当社と取得対象子会社との間には、記載すべき資本関係はありません。 |
(2)取得対象子会社に関する子会社取得の目的
Le Champ(South East Asia)Pte Ltdは、東南アジア各国、インド、中国における合計8国に14拠点を有し、電子部品および電子機械のディストリビュータとして各地域におけるリーディングポジションを確立しております。
当社とは半導体・デバイスを中心として共通のビジネスセグメントを有する一方で、進出地域や取扱製品の重複が少ないことから、同社を子会社化することで大きなシナジー効果を発揮し、両社の更なる発展に寄与するものと判断を致しました。
(3)取得対象子会社に関する子会社取得の対価の額
株主が個人であり非公表とさせて頂きます。
なお取得金額については、適切なデューデリジェンスを実施の上で、適正と考える金額にて取得しております。