当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、LSI製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントD&Pカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は150,319千円(消費税等は含まれておりません)であり、主な内容は次のとおりであります。
①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置の開発と製品化を行っており、主として環境に貢献すると期待されるLED照明及び高出力レーザーダイオードに関わる装置等の開発を推進しております。
・照明用高輝度LED用テスター装置の開発と製品化
・照明用LEDモジュール組立装置の開発と製品化
・照明用LED共晶ボンダーの開発と製品化
・高出力レーザーダイオード対応エージング装置の開発と製品化
・高出力レーダーダイオード用テスター装置の開発と製品化
・大電流短パルステスターの開発
・高速高精度計測システムの開発と製品化
②半導体製造装置(洗浄装置、検査装置等)の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。
・ウェーハ洗浄装置の開発と製品化
・次世代高精度ウェーハ対応面取装置の開発と製品化
③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。
・真空用高気密性コネクタの開発と製品化
・耐水圧コネクタの開発と製品化
・ガラスシール光ファイバーコネクタの開発と製品化
・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化
・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化
・エンジン・モーター制御用アナログ信号発生器の開発と製品化