3374 内外テック

3374
2024/04/24
時価
104億円
PER 予
12.27倍
2010年以降
赤字-29.53倍
(2010-2023年)
PBR
0.94倍
2010年以降
0.36-3倍
(2010-2023年)
配当 予
3.16%
ROE 予
7.66%
ROA 予
2.99%
資料
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業績予想の修正に関するお知らせ

【提出】
2018年11月5日 15:15
【資料】
業績予想の修正に関するお知らせ
【修正】
  • 業績
連結 : 業績予想の修正
単位 : 百万円
勘定科目自 2018年4月1日
至 2018年9月30日
業績予想の修正について
売上高
前回予想15,681
予想13,565
増減額-2,116
増減率-13.5%
前期実績13,358
営業利益
前回予想531
予想462
増減額-69
増減率-13.1%
前期実績637
経常利益
前回予想530
予想457
増減額-73
増減率-13.9%
前期実績624
親会社株主に帰属する当期純利益
前回予想349
予想290
増減額-58
増減率-16.7%
前期実績415
1株当たり当期純利益
前回予想119.25
予想99.34
前期実績166.7
連結 : 業績予想の修正
単位 : 百万円
勘定科目自 2018年4月1日
至 2018年9月30日
業績予想の修正について
売上高
前回予想33,168
予想28,450
増減額-4,718
増減率-14.2%
前期実績28,426
営業利益
前回予想1,415
予想1,070
増減額-345
増減率-24.4%
前期実績1,202
経常利益
前回予想1,419
予想1,065
増減額-354
増減率-25%
前期実績1,184
親会社株主に帰属する当期純利益
前回予想940
予想700
増減額-240
増減率-25.6%
前期実績857
1株当たり当期純利益
前回予想320.99
予想238.8
前期実績316.31

業績予想修正の理由

当第2四半期連結累計期間における業績につきましては、半導体・半導体製造装置市場は総じて好調を持続しましたが、DRAMを中心としたメモリの需給バランス調整から一部の半導体メーカーで設備投資に慎重な動きも見られるなど、第2四半期において半導体製造装置メーカーからの受注が期初計画に対し下方に推移したことに加え、今後の半導体需要増を見据え、人材の採用を中心とした営業・管理・製造体制強化に係る投資を推進したことにより、前回発表の業績予想を下回る見込みとなりました。このため、平成31年3月期の第2四半期累計期間連結業績予想につきまして、売上高・営業利益・経常利益・親会社株主に帰属する四半期純利益をそれぞれ上記のとおり修正いたします。
また、通期連結業績予想につきましても、第3四半期以降の半導体メーカーの設備投資動向を慎重に考慮し、上記のとおり修正いたします。
なお、平成31年3月期配当予想の変更はございません。
当社グループは、IoT市場の拡大など、中長期的な半導体需要の拡大基調に変わりがないことを見据え、引き続き、当社グループの受託製造機能における増産態勢整備などに積極的に取り組んでまいります。(注)本資料に記載されている業績予想等の将来に関する記述は、当社グループが現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は今後の様々な要因によって異なる可能性があります。