訂正有価証券届出書(新規公開時)
事業内容
当社グループは、当社、海外子会社6社により構成されており、液晶、半導体、電子機器の仕入及び販売を主たる業務としております。
当社は、国内電子機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分として記載しております。
(1)液晶商品
主に韓国の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。
(2)半導体商品
① メモリ(注)1:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM、デジタルカメラ画像保存用デバイスや音楽プレーヤに欠かせないNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。当該商品は、コピー、プリンタ、デジタルカメラ、AV機器等に使用されております。
② CPU(注)2、ASSP(注)3、ASIC(注)4:CPUについては、パソコンで多く使われている商品ですが、当社は米国メーカより仕入れ、パソコン用途以外の顧客向けに販売しております。
また、ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れ、国内顧客へ販売しております。
③ ファンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(3)電子機器商品
国内、台湾メモリモジュールメーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、国内メーカの検査装置モジュールを顧客へ販売しております。
(注)1.メモリ:データやプログラムを記憶する半導体記憶装置
2.CPU(Central Processing Unit):コンピュータなどにおいて中心的な処理装置として働く電子回路のこと。中央処理装置や中央演算処理装置などと訳される。
3.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
4.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
5.ファンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
[事業系統図]
当社は、国内電子機器メーカを主な顧客としております。海外子会社は、それぞれの地域で主に日系企業に販売しております。
当社グループの当該事業に係る主な取扱商品及び位置付けは、次のとおりであります。なお、当社グループの取扱商品はセグメント間で共通しているため、セグメント情報に関連付けた記載はしておりません。参考のため、品目区分として記載しております。
(1)液晶商品
主に韓国の液晶メーカより仕入れた液晶モジュールを顧客へ販売しております。
(2)半導体商品
① メモリ(注)1:メモリには、パソコンの主記憶装置として多く使われ、また多くのデジタル家電製品に使われるDRAM、デジタルカメラ画像保存用デバイスや音楽プレーヤに欠かせないNANDフラッシュメモリ等、多様な種類の商品があります。
当社は、主に韓国のメモリメーカより仕入れた商品を顧客へ販売しております。当該商品は、コピー、プリンタ、デジタルカメラ、AV機器等に使用されております。
② CPU(注)2、ASSP(注)3、ASIC(注)4:CPUについては、パソコンで多く使われている商品ですが、当社は米国メーカより仕入れ、パソコン用途以外の顧客向けに販売しております。
また、ASSP、ASICについては、米国、韓国メーカより仕入れ、国内顧客へ販売しております。
③ ファンドリ(注)5:当社は、顧客からの半導体の設計データを受け、その要求を満たすことのできる、韓国・米国の半導体メーカに製造依頼し、完成品を依頼元の顧客へ販売しております。
(3)電子機器商品
国内、台湾メモリモジュールメーカより仕入れたメモリモジュールを顧客へ販売しております。また、国内メーカの検査装置モジュールを顧客へ販売しております。
品目 | 用途 | 取扱会社 | |
液晶 | 液晶モジュール | カーナビ プリンタ PC(デスク・ノート) | 当社 Shinden Hong Kong Limited |
半導体 | メモリ | TV コピー/FAX デジカメ プリンタ カーオーディオ | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Hightex Korea Corporation Shinden Korea Techno Co., Ltd. Shinden Singapore Pte. Ltd. Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd. Shinden (Thailand) Co., Ltd. |
ASSP | デジカメ オーディオ TV 移動体通信 | 当社 Shinden Hong Kong Limited | |
ASIC | TV コピー/FAX プリンタ 工作機械 | 当社 Shinden Singapore Pte. Ltd. | |
CPU | 工作機械 OA機器 コピー/FAX | 当社 Shinden Singapore Pte. Ltd. Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd. | |
ファンドリ | 移動体通信 TV カーオーディオ | 当社 |
品目 | 用途 | 取扱会社 | |
電子機器 | メモリモジュール | PC(デスク・ノート) コピー/FAX メモリモジュール部材 | 当社 Shinden Hong Kong Limited Shinden Korea Techno Co.,Ltd. Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd. |
指紋センサーモジュール | PC(デスク・ノート) | 当社 | |
検査装置モジュール | 計測機器 | 当社 | |
その他 | その他 | 半導体・液晶用部材 その他 | 当社 Shinden Trading (Shanghai) Co., Ltd. |
(注)1.メモリ:データやプログラムを記憶する半導体記憶装置
2.CPU(Central Processing Unit):コンピュータなどにおいて中心的な処理装置として働く電子回路のこと。中央処理装置や中央演算処理装置などと訳される。
3.ASSP(Application Specific Standard Product):ある特定用途(アプリケーション)に向けて開発された汎用ICです。
4.ASIC(Application Specific Integrated Circuit):ある特定用途、顧客向けに開発されたカスタムICです。
5.ファンドリ:顧客から設計データを受け取り、その設計に沿って、半導体メーカが半導体ウェハを製造することです。
[事業系統図]