減価償却費 - 北米
- 【期間】
- 通期
連結
- 2013年3月31日
- 125万
- 2014年3月31日 -55.9%
- 55万
- 2015年3月31日 -35.62%
- 35万
- 2016年3月31日 +107.02%
- 73万
- 2017年3月31日 -25.92%
- 54万
- 2018年3月31日 -15.57%
- 46万
- 2019年3月31日 +30.15%
- 60万
- 2020年3月31日 -1.67%
- 59万
- 2021年3月31日 -41.19%
- 34万
- 2022年3月31日 -55.04%
- 15万
- 2023年3月31日 +142.95%
- 37万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2023/06/28 15:00
当社は、主にアナログ電源IC等を生産・販売しており、国内においては当社が、海外においてはアジア(シンガポール、中国(香港を含む)、台湾、ベトナム)、欧州(英国)、北米(米国)の現地法人がそれぞれ定められたテリトリーを担当しております。現地法人はそれぞれ独立した経営単位であり、取り扱う製品について担当テリトリーの包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
また、フェニテックセミコンダクター株式会社は日本国内において、ウエハの受注・製造と出荷・販売をしております。 - #2 主要な販売費及び一般管理費(連結)
- ※3 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額は次のとおりであります。2023/06/28 15:00
前連結会計年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日) 当連結会計年度(自 2022年4月1日至 2023年3月31日) 株式給付引当金繰入額 26,773 14,916 減価償却費 331,639 370,447 - #3 事業の内容
- (2)当社グループの事業内容2023/06/28 15:00
当社グループは、半導体デバイス事業(電気・通信機器等のICの開発・製造・販売)という、単一の事業を行っているため、セグメントは、日本・アジア・欧州・北米のエリア区分で記載するものとします。
①日本 - #4 事業等のリスク
- (1)国際的事業について2023/06/28 15:00
当社グループは、国内のほか、アジア・北米及び欧州の市場に製品を販売しており、先進国市場のみならず、新興国市場に対しても事業を展開しております。当社グループ取引先または取引先のエンド・ユーザーの所在する国または地域において、法制度・税制の変更や、経済・政治情勢の悪化、テロリズム等の政治不安もしくは暴動等の非常事態又は伝染病の流行による混乱等が発生する可能性があります。当社グループとして、適時適切な対応がとれる体制を整備しておりますが、これらの事象が当社グループの業績及び財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。
(2)生産拠点の偏重について - #5 従業員の状況(連結)
- (1)連結会社の状況2023/06/28 15:00
(注) 従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除く。)であります。2023年3月31日現在 欧州 10 北米 6 合計 1,063
(2)提出会社の状況 - #6 有形固定資産、地域ごとの情報(連結)
- 2023/06/28 15:00
(注)アジア2,467,534千円のうち、TOREX VIETNAM SEMICONDUCTOR CO.,LTDは462,068千円であります。日本6,641,489千円のうち、フェニテックセミコンダクター株式会社は6,147,955千円であります。日本 アジア 欧州 北米 合計 6,641,489 2,467,534 41,024 51,437 9,201,486 - #7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- (売上高)2023/06/28 15:00
当連結会計年度における売上高は319億56百万円(前年同期比3.5%増)となりました。世界的な半導体の需要増加と為替市場の円安傾向の影響を受けたことが増加の主な要因であります。当社グループのセグメントごとの内訳は、日本が216億29百万円(前年同期比3.3%増)、アジアが72億97百万円(前年同期比7.5%減)、欧州が19億48百万円(前年同期比61.6%増)、北米が10億81百万円(前年同期比31.9%増)となりました。
(営業利益)