有価証券報告書-第24期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

【提出】
2019/06/26 15:31
【資料】
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【項目】
146項目

経営上の重要な契約等

(1)第三者割当増資の引受け
当社は、2018年4月2日開催の取締役会において、当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社が実施する第三者割当増資の引受けを決定し、同4月18日付で払い込みを完了いたしました。
なお、詳細につきましては、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(企業結合等関係)」に記載しております。
(2)株式交換の実施
当社は、2018年12月14日開催の取締役会において、当社の連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社(以下「フェニテック」)を完全子会社とする株式交換(以下「本株式交換」)を行うことを決議し、同日付でフェニテックとの間で株式交換契約を締結いたしました。
本株式交換は、当社については、会社法第796条第2項の規定に基づく簡易株式交換の手続により株主総会による承認を受けずに、フェニテックについては、2019年1月11日開催の臨時株主総会において本株式交換の承認を得た上で、2019年2月1日を効力発生日として行いました。
なお、詳細につきましては、「第5経理の状況 1連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(企業結合等関係)」に記載しております。
(3)多額な資金の借入
当社連結子会社であるフェニテックセミコンダクター株式会社は、2018年5月8日で次の内容の金銭消費貸借契約を締結し、実行しております。
①使途 設備投資資金
②借入先 株式会社中国銀行
③借入金額 1,500百万円
④借入条件金利 基準金利+スプレッド
⑤返済条件 1ヶ月毎に元利金返済
⑥借入の実施時期 2018年5月8日
⑦借入の最終返済期限 2028年4月30日
⑧担保提供資産又は保障の内容 無