有価証券届出書(新規公開時)

【提出】
2020/05/25 15:02
【資料】
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【項目】
138項目

沿革

年月概要
1973年10月産業用コンピュータ機器の設計・製造を目的として、東京都中野区東中野にて当社設立
1977年4月業容拡大のため、本社を東京都中野区中央に移転
1980年3月東京都八王子市小宮町に八王子事業所を開設
1985年10月埼玉県入間市寺竹に入間事業所を開設
1986年2月VME規格のバックプレーン、バスラックを開発し、販売を開始
1986年7月本社を東京都中野区中央から八王子事業所に移転
1987年4月バックボードテスターEBC802を開発し、運用を開始
1994年4月プレスフィットマシン(バックプレーン組立時にコネクタを自動で圧着する装置)EPM566を開発し、運用を開始
2000年9月ISO-9001(1994)認証を取得
2001年3月大阪府吹田市東御旅町に大阪事業所を開設
2002年9月事業拡大のため、中華人民共和国江蘇省蘇州市に現地法人子会社蘇州惠普聯電子有限公司を設立し、操業を開始
2004年2月蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-9001(2000)認証を取得
2004年6月本社及び国内各事業所にてISO-14001(1996)認証を取得
2004年8月大阪事業所を大阪府大阪市東淀川区小松に移転
2005年2月蘇州惠普聯電子有限公司にてISO-14001(1996)認証を取得
2005年10月本社及び八王子事業所を東京都八王子市石川町に移転
2011年6月事業拡大のため、株式会社タンバックを連結子会社とする
2014年6月スーパーコンピュータ用メニーコアプロセッサの周辺回路設計を開始
2015年4月事業効率化のため、株式会社タンバックを吸収合併し、システムソリューション事業部(上野事業所)とする
2016年2月上野事業所を東京都荒川区東日暮里に移転
2017年5月IoT用CPUボードを開発し、販売を開始