6526 ソシオネクスト

6526
2024/04/24
時価
7370億円
PER 予
32.76倍
2023年以降
6.29-17.92倍
(2023-2023年)
PBR
5.93倍
2023年以降
1.12-3.22倍
(2023-2023年)
配当 予
1.12%
ROE 予
18.1%
ROA 予
12.66%
資料
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製品

【期間】

連結

2021年3月31日
14億9600万
2022年3月31日 -0.53%
14億8800万
2023年3月31日 +450.2%
81億8700万

個別

2021年3月31日
14億5500万
2022年3月31日 +1.72%
14億8000万
2023年3月31日 +452.57%
81億7800万

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
●サステナビリティの基本的な考え方
当社グループは、「Together with our global partners, we bring innovation to everyone everywhere.」 というミッションのもと、サステナビリティへの取り組みを重要な経営課題と位置付け、新しいサービス・製品の差別化のために独自の先端SoCを開発する顧客のパートナーとして、また、進化する半導体のエコシステムにおいてファウンドリ・OSATをはじめ、IP・EDAツール・ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するサプライヤーのパートナーとして、顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、社会の可能性を広げて行くことを目指して、持続可能で豊かな社会の実現に貢献していきたいと考えています。
地球温暖化や気候変動などの環境問題への配慮、人権尊重や多様性などの社会問題へのグローバルな関心の高まりを受け、企業を取り巻く環境は大きく変化しています。当社グループは、世界全体の様々な課題が引き起こすリスクを正しく認識し、それらの課題を解決するための対策に取り組んでいきます。
2023/06/29 13:25
#2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
2023/06/29 13:25
#3 事業の内容
3【事業の内容】
当社グループは、ロジック半導体市場の中で、「ソリューションSoC」という新しくかつ独自のビジネスモデルのもとで顧客にカスタムSoCを開発・提供しているファブレスの半導体ベンダーです。SoCは、System on chipの略語で、装置やシステムの動作に必要な機能を1つのチップ(半導体)に実装したものです。当社グループは、このSoCのうち、特定の顧客固有に設計されるカスタムSoCを中心に事業を行っています。新しいサービス・製品の差別化のために独自の先端SoCを必要とする顧客のパートナーとして、また、IP(※1)、EDA(※2)ツール、ソフトウエアからプロセス、アセンブリ、テストに至るまでの最新の技術を提供するサプライヤーと協働して、顧客、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会を実現することを目指しています。
当社グループは、従来、顧客から受領したSoCの仕様に基づき物理設計のみを担う従来型のASIC(※3)や、分野・アプリケーションを限定して機能・目的を特化させた汎用的なASSP(※4)を中心に事業を展開しておりましたが、2019年3月期以降、従来型のASIC及びASSPに加え、自社製品における差別化を求める顧客に対して、顧客とともに仕様の策定や論理設計を行い、先端テクノロジを組み合わせて顧客にとって最適なSoCを提供するビジネスモデルへのシフトを進め、この「ソリューションSoC」ビジネスモデルによるカスタムSoCを中心に事業を展開しております。
2023/06/29 13:25
#4 事業等のリスク
(1)製造委託先について
当社グループは、経営資源を設計・開発業務に集中し、製品の生産を外部に委託するファブレスという事業形態を採用し、多くの資金が必要となる生産設備投資に制約されることなく事業を推進しております。生産は国内外のファウンドリ及びOSATといった製造委託先に分散して委託しておりますが、かかる事業形態に関して以下のようなリスクがあります。
①製造委託先が限定的であることについて
2023/06/29 13:25
#5 会計方針に関する事項(連結)
(3)重要な収益及び費用の計上基準
半導体製品の販売については、製品の引き渡し時 (輸送手番が測定できる場合はみなし着荷時) において顧客が当該製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断しており、当該製品の引き渡し時点で収益を認識しております。
(4)連結キャッシュ・フロー計算書における資金の範囲
2023/06/29 13:25
#6 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
当社グループは、半導体製品に関する研究、設計開発、製造、販売及びサービスを行っており、収益は主に半導体製品の販売によるものであります。
製品販売については、製品の支配が顧客に移転したとき、すなわち、製品を顧客に引き渡した時点で、顧客に製品の法的所有権、物理的占有、製品の所有に伴う重大なリスク及び経済価値が移転し、顧客から支払を受ける権利を得るため、その時点で収益を認識しております。
2023/06/29 13:25
#7 戦略(連結)
①気候変動への対応に関する戦略
当社グループは、我々の提供するSoCによって、顧客のもとでのGHG排出量の低減へ貢献し続けていくことが、サステナブルな社会の実現に繋がると考えております。グローバル市場をリードする主要な顧客との開発連携や、独自のマルチコア設計技術・低電力なAIエンジン/アクセラレータの活用による高性能なカスタムSoCの開発を通し、顧客の製品の更なる小型化、高集積化、低消費電力化の実現を目指します。
2023年3月期は、当社グループの事業活動における気候変動の「リスク」と「機会」に関し、以下のとおり認識しました。今後は、「リスク」・「機会」について、シナリオ分析を通じた財務・事業インパクトの算出を行い、より実効性のある対策立案・実行に繋げていきます。
2023/06/29 13:25
#8 研究開発活動
・スケーラブルな大規模先端カスタムSoC設計技術の研究開発
SоCをメモリ等の他チップと一緒にワンパッケージ化するための高密度実装(2.5D-IC、3D-IC)に関する各種要素技術の開発が進んでおり、大規模かつ高性能なカスタムSоCに適用するには、テストチップや特定製品向けにおいて実証された要素技術を実装するための技術が必要です。当社グループでは、顧客のニーズを先取りするために、現在開発の主流となっている先端プロセステクノロジを使用して、一辺が25mmを超える大型のSoCを高密度実装(2.5D-IC)するための技術開発を行い、すでに実際のカスタムSoCの製品開発においてその技術を適用した製品の開発を完了しております。
また、当社の設計資産や開発ノウハウを活かした当社SoC設計環境と設計開発フローの先端プロセステクノロジ(3nm)への対応も完了しました。このような先行開発の成果は、今後の製品開発に順次適用していく予定です。
2023/06/29 13:25
#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
当社グループは、企業として果たすべき使命、重視する価値観について、以下のとおりグループ共通の考え方を定めております。
この基本理念の下、新しいサービス・製品の差別化のために独自の先端SoCを必要とするお客様のパートナーとして、また、進化する半導体のエコシステムにおいてファウンドリ・OSATをはじめIP・EDAツール・ソフトウエアに至るまで最新の技術を提供するサプライヤーのパートナーとして、お客様、さらにはその先にいる世界中の人々に新しい価値を提供し、豊かな社会の実現に貢献していきたいと考えています。
・Mission(企業としての使命)
2023/06/29 13:25
#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における世界経済は、需要と供給の両面で新型コロナウイルス感染拡大の危機から回復傾向にあり、穏やかな持ち直しの動きもありました。一方、高いインフレ率と金融引き締めにより、当連結会計年度後半にかけては景気回復のペースが鈍化しました。為替相場は、2022年11月以降は円高方向に振れたものの、前連結会計年度と比較して円安が進行しました。また、ロシアのウクライナ侵攻の長期化、米中貿易摩擦、新型コロナウイルス変異株の出現等で、将来に対する不透明感がますます高まりました。
このような経済環境のもと、スマートフォン、PC、コンシューマ製品等の需要低迷により、2022年の半導体市場の成長率は前年比で大幅に低下しました。一方、当連結会計年度後半からは、半導体供給の制約条件となっていた半導体製造企業(ファウンドリやOSAT)の生産能力のひっ迫状況は緩和されました。
当社グループにおいては、2018年4月の現CEO就任以降、ビジネスモデルの転換、グローバルな大型商談が見込まれる成長分野/先端分野へのシフト、さらに大胆な事業体制の変革などの構造改革を進めてまいりました。その結果、注力分野であるオートモーティブ、データセンター/ネットワーク、スマートデバイス分野を中心に多くの商談を獲得しています。年間の商談獲得金額(1USドル=100円で換算)は、構造改革以前は1,000億円程度でしたが、構造改革後の3年間は2,000億円程度、さらに当連結会計年度は2,500億円程度の規模へと拡大しました。
2023/06/29 13:25
#11 製品及びサービスごとの情報(連結)
1.製品及びサービスごとの情報
2023/06/29 13:25
#12 製造原価明細書(連結)
(原価計算の方法)
原価計算の方法は、工程別総合原価計算であり、期中は予定原価を用い、原価差額は期末において製品、仕掛品、売上原価に配賦しております。
2023/06/29 13:25
#13 重要な会計方針、財務諸表(連結)
5.収益及び費用の計上基準
半導体製品の販売については、製品の引き渡し時 (輸送手番が測定できる場合はみなし着荷時) において顧客が当該製品に対する支配を獲得することから、履行義務が充足されると判断しており、当該製品の引き渡し時点で収益を認識しております。
2023/06/29 13:25