法人番号情報

TOWA株式会社

【番号】

7130001011258

【所在】

〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地

職場情報

【URL】

http://www.towajapan.co.jp/top.htm

【規模】

中小企業（591）

【事業】

1.半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 2.半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売 3.医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売 半導体モールディング装置で世界シェアNo.1。

表彰情報

【表彰】

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

• ＧＮＴ企業１００選：半導体樹脂封止精密金型や装置
• 14年3月17日/経済産業省

知的財産

【特許】

• 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び方法、圧縮成形装置、並びに樹脂成形品製造方法
• 15年6月25日出願、B29C 31/04, B29C 43/18, B29C 43/34、15年6月10日出願、B29C 31/04, B29C 43/34

• 圧縮成形装置の樹脂材料供給装置及び圧縮成形装置
• 15年6月10日出願、B29C 31/04, B29C 43/34

• ワーク吸着板、ワーク切断装置、ワーク切断方法、およびワーク吸着板の製造方法
• 14年10月24日出願

• 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法
• 14年7月18日出願

• 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、及び樹脂封止電子部品
• 14年4月24日出願

• 樹脂成形装置及び樹脂成形方法
• 14年3月27日出願

【商標】

• IsX
• 15年7月24日出願、7

• TEN-System
• 15年7月24日出願、37, 42

• ESTAM
• 15年12月18日出願、7

法人番号情報の変更履歴

2015年10月5日

法人番号公表：7130001011258