有価証券報告書-第121期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

当社は、ぶりきの製造を目的として昭和9年4月11日に設立(資本金5百万円)され、本社を大阪市、工場を山口県下松市に設置し、一社一工場の組織をもって発足いたしました。
その後の当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用関連会社)の主な変遷は次のとおりであります。

年月	事項
昭和10年2月	下松工場(現:下松事業所)において操業開始。
昭和11年12月	事業目的に「機械器具の製作販売」を追加。
昭和12年5月	特許製鈑株式会社の株式取得。(現:鋼鈑工業株式会社、連結子会社)
昭和17年4月	事業目的に「銅、亜鉛、アルミニューム等非鉄金属及び其の合金の板、管、棒、条等の製造販売」を追加。
昭和19年12月	本社を東京都日本橋区本町2丁目5番地に移転し大阪本社を大阪支社とする。
昭和24年5月	東京証券取引所に株式を上場。
昭和27年3月	本社を東京都千代田区霞が関3丁目3番地に移転。
昭和43年11月	鋼鈑建材株式会社を設立。(現:KYテクノロジー株式会社、連結子会社)
昭和49年12月	山橋工業株式会社の株式取得。(現:KYテクノロジー株式会社、連結子会社)
昭和50年5月	事業目的に「建築材料の製造販売」「建設工事の設計監理及び請負」を追加。
昭和60年6月	事業目的に「硬質合金及びセラミックスの製造、加工、販売」及び「電子機器並びにその材料、部品の製造、販売」を追加。
平成元年4月	鋼鈑商事株式会社を設立。(現:連結子会社)
平成9年3月	マレーシアにTOYO-MEMORY TECHNOLOGY SDN.BHD.を設立。(現:連結子会社)
平成12年4月	本社を東京都千代田区四番町2番地12(現在地)に移転。
平成17年4月	鋼鈑建材株式会社が山橋工業株式会社を吸収合併し、商号を鋼鈑建材株式会社からKYテクノロジー株式会社に変更。
平成17年6月	事業目的に「機能性フィルム(樹脂フィルム等)の製造、販売」を追加。
平成23年4月	KYテクノロジー株式会社のうち、包装事業を吸収分割により東洋パックス株式会社(非連結子会社)へ、建材事業を新設分割によりKYテクノロジー株式会社(現:連結子会社)へ、残りの事業を吸収合併により当社へ継承。
平成23年6月	事業目的に「体外診断用医薬品の製造、販売」を追加。
平成24年4月	TOSYALI TOYO CELIK ANONIM SIRKETI(Tosyali Toyo Steel CO.INC.)を設立。(現:持分法適用関連会社)
平成28年2月	株式会社富士テクニカ宮津の株式を公開買付けにより取得。(現:連結子会社)
平成28年5月	株式会社富士テクニカ宮津を完全子会社化。
平成29年4月	PT FUJI TECHNICA INDONESIAを持分法の適用範囲に含める。

(注) 事業年度末後、当社の親会社である東洋製罐グループホールディングス株式会社が、当社の普通株式に対する公開買付け及びその後の一連の手続により当社を完全子会社とすることを企図し、平成30年5月～6月において公開買付けを実施。