当社は、平成30年8月16日開催の取締役会において、当社の連結子会社である三化電子材料股份有限公司において増資を実行することを決議いたしました。当該増資の結果、当該連結子会社は当社の特定子会社となりますので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金及び事業の内容
① 名称 :三化電子材料股份有限公司
② 住所 :台湾新竹縣竹北市
③ 代表者の氏名:董事長 太附 聖
④ 資本金 :増資前10百万台湾ドル 増資後100百万台湾ドル
⑤ 事業の内容 :台湾における半導体等製造用高純度化学化合物の製造、販売、開発
(2)当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数及び当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合
① 当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数(出資金額)
異動前: 10百万台湾ドル
異動後:100百万台湾ドル
② 総株主等の議決権に対する割合
異動前:100%
異動後:100%
(3)当該異動の理由及びその年月日
① 異動の理由 :当社は、平成29年3月に台湾での事業の更なる成長を図ることを目的として、三化電子材料股份有限公司を設立しております。この度、同社において、現地ユーザーのニーズに迅速に対応するため、台湾での工場建設を進めるにあたり、90百万台湾ドルの増資払込みを実施することを決議いたしました。この結果、当該連結子会社の資本金の額が当社の資本金の額の100分の10以上に相当し、特定子会社に該当することとなりました。
② 異動の年月日:平成30年8月31日(予定)