臨時報告書
- 【提出】
- 2015/02/25 14:30
- 【資料】
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提出理由
平成27年2月10日開催の当社取締役会において、当社の連結子会社に対する債権放棄を決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第11号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。
取立不能又は取立遅延債権のおそれ
(1)当該債務者等の名称、住所、代表者の氏名及び資本金
① 名称 日邦メタルテック株式会社
② 住所 沖縄県うるま市州崎12番地72 特別自由貿易地域8号棟
③ 代表者の氏名 代表取締役社長 本城 裕司
④ 資本金 50百万円
(2)当該債務者等に生じた事実及びその事実が生じた年月日
当社は同社を平成20年10月に株式譲渡により取得し、半導体関連素材の研磨用各種キャリアの製造販売を行っておりましたが、顧客である半導体メーカーの生産技術の革新に伴う各種キャリアのライフ延長に伴い、当初予定していた収益計画を達成することができず、債務超過に陥っておりました。
このような状況下において当社取締役会は、同社の保有する金属加工技術を応用して半導体関連分野に深耕し収益を改善するためには、あらたな設備投資が必要になり、そのためには内部留保を充実させ経営を安定させる必要があることから、平成27年2月10日の取締役会において、同社に対する債権を放棄することを決議いたしました。
(3)当該債務者等に対する債権の種類及び金額
貸付金 609百万円
(4)当該事実が当該提出会社の事業に及ぼす影響
当社は、同社に対する貸付金債権に対し、既に419百万円の貸倒引当金を計上しております。
① 名称 日邦メタルテック株式会社
② 住所 沖縄県うるま市州崎12番地72 特別自由貿易地域8号棟
③ 代表者の氏名 代表取締役社長 本城 裕司
④ 資本金 50百万円
(2)当該債務者等に生じた事実及びその事実が生じた年月日
当社は同社を平成20年10月に株式譲渡により取得し、半導体関連素材の研磨用各種キャリアの製造販売を行っておりましたが、顧客である半導体メーカーの生産技術の革新に伴う各種キャリアのライフ延長に伴い、当初予定していた収益計画を達成することができず、債務超過に陥っておりました。
このような状況下において当社取締役会は、同社の保有する金属加工技術を応用して半導体関連分野に深耕し収益を改善するためには、あらたな設備投資が必要になり、そのためには内部留保を充実させ経営を安定させる必要があることから、平成27年2月10日の取締役会において、同社に対する債権を放棄することを決議いたしました。
(3)当該債務者等に対する債権の種類及び金額
貸付金 609百万円
(4)当該事実が当該提出会社の事業に及ぼす影響
当社は、同社に対する貸付金債権に対し、既に419百万円の貸倒引当金を計上しております。