有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第1期(2023/09/29-2024/09/26)
インデックス マザーファンド 米国上場半導体株式
以下の運用状況は2024年 9月30日現在です。
・投資比率とはファンドの純資産総額に対する当該資産の時価比率をいいます。
投資状況
その他の資産の投資状況
投資資産
投資有価証券の主要銘柄
投資不動産物件
該当事項はありません。
その他投資資産の主要なもの
以下の運用状況は2024年 9月30日現在です。
・投資比率とはファンドの純資産総額に対する当該資産の時価比率をいいます。
投資状況
| 資産の種類 | 国・地域 | 時価合計(円) | 投資比率(%) |
| 株式 | アメリカ | 5,535,895,236 | 82.55 |
| オランダ | 484,071,242 | 7.22 | |
| イギリス | 89,742,918 | 1.34 | |
| ケイマン | 111,279,023 | 1.66 | |
| 台湾 | 265,980,762 | 3.97 | |
| 小計 | 6,486,969,181 | 96.73 | |
| 投資信託受益証券 | アメリカ | 181,763,800 | 2.71 |
| コール・ローン等、その他資産(負債控除後) | ― | 37,537,819 | 0.56 |
| 合計(純資産総額) | 6,706,270,800 | 100.00 | |
その他の資産の投資状況
| 資産の種類 | 建別 | 国・地域 | 時価合計(円) | 投資比率(%) |
| 株価指数先物取引 | 買建 | アメリカ | 69,269,152 | 1.03 |
| (注)先物取引は、主たる取引所の発表する清算値段又は最終相場で評価しています。 |
| 資産の種類 | 建別 | 国・地域 | 時価合計(円) | 投資比率(%) |
| 為替予約取引 | 買建 | ― | 42,725,410 | 0.64 |
| (注)為替予約取引は、わが国における対顧客先物相場の仲値で評価しています。 |
投資資産
投資有価証券の主要銘柄
| イ.評価額上位銘柄明細 |
| 国・ 地域 | 種類 | 銘柄名 | 業種 | 数量又は 額面総額 | 簿価 単価 (円) | 簿価 金額 (円) | 評価 単価 (円) | 評価 金額 (円) | 投資 比率 (%) |
| アメリカ | 株式 | NVIDIA CORP | 半導体・半導体製造装置 | 45,183 | 17,628.58 | 796,512,234 | 17,327.42 | 782,904,908 | 11.67 |
| アメリカ | 株式 | BROADCOM INC | 半導体・半導体製造装置 | 27,604 | 25,051.96 | 691,534,569 | 24,648.04 | 680,384,598 | 10.15 |
| アメリカ | 株式 | ADVANCED MICRO DEVICES | 半導体・半導体製造装置 | 24,203 | 23,125.11 | 559,697,149 | 23,457.67 | 567,746,120 | 8.47 |
| アメリカ | 株式 | MICRON TECHNOLOGY INC | 半導体・半導体製造装置 | 18,681 | 13,669.25 | 255,355,298 | 15,343.47 | 286,631,456 | 4.27 |
| アメリカ | 株式 | INTEL CORP | 半導体・半導体製造装置 | 81,570 | 3,359.86 | 274,064,123 | 3,412.67 | 278,371,843 | 4.15 |
| アメリカ | 株式 | APPLIED MATERIALS INC | 半導体・半導体製造装置 | 9,114 | 28,162.05 | 256,668,981 | 29,248.23 | 266,568,383 | 3.97 |
| 台湾 | 株式 | TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR | 半導体・半導体製造装置 | 10,471 | 26,026.81 | 272,526,785 | 25,401.65 | 265,980,762 | 3.97 |
| アメリカ | 株式 | LAM RESEARCH CORP | 半導体・半導体製造装置 | 2,190 | 114,719.23 | 251,235,130 | 118,054.83 | 258,540,094 | 3.86 |
| アメリカ | 株式 | ANALOG DEVICES INC | 半導体・半導体製造装置 | 7,655 | 32,348.32 | 247,626,445 | 33,120.49 | 253,537,401 | 3.78 |
| アメリカ | 株式 | TEXAS INSTRUMENTS INC | 半導体・半導体製造装置 | 8,388 | 29,268.21 | 245,501,777 | 29,850.55 | 250,386,432 | 3.73 |
| アメリカ | 株式 | QUALCOMM INC | 半導体・半導体製造装置 | 10,256 | 24,017.17 | 246,320,169 | 24,282.65 | 249,042,909 | 3.71 |
| オランダ | 株式 | NXP SEMICONDUCTORS NV | 半導体・半導体製造装置 | 7,013 | 33,394.53 | 234,195,895 | 34,958.85 | 245,166,477 | 3.66 |
| アメリカ | 株式 | KLA CORP | 半導体・半導体製造装置 | 2,194 | 110,196.12 | 241,770,296 | 111,671.95 | 245,008,263 | 3.65 |
| アメリカ | 株式 | MARVELL TECHNOLOGY INC | 半導体・半導体製造装置 | 23,581 | 10,159.52 | 239,571,674 | 10,132.40 | 238,932,188 | 3.56 |
| オランダ | 株式 | ASML HOLDING NV-NY REG SHS | 半導体・半導体製造装置 | 1,989 | 116,778.83 | 232,273,095 | 120,113.00 | 238,904,765 | 3.56 |
| アメリカ | 株式 | MONOLITHIC POWER SYSTEMS INC | 半導体・半導体製造装置 | 1,683 | 130,560.84 | 219,733,894 | 132,023.82 | 222,196,094 | 3.31 |
| アメリカ | 株式 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 半導体・半導体製造装置 | 18,519 | 10,863.18 | 201,175,235 | 11,502.61 | 213,016,847 | 3.18 |
| アメリカ | 投資信託受益証券 | INVESCO PHLX SEMICONDUCTOR-ETF | ― | 31,000 | 5,791.38 | 179,532,930 | 5,863.34 | 181,763,800 | 2.71 |
| アメリカ | 株式 | ON SEMICONDUCTOR CORP | 半導体・半導体製造装置 | 14,786 | 9,941.14 | 146,989,763 | 10,617.68 | 156,993,086 | 2.34 |
| ケイマン | 株式 | GLOBALFOUNDRIES INC | 半導体・半導体製造装置 | 19,039 | 5,605.00 | 106,713,730 | 5,844.79 | 111,279,023 | 1.66 |
| アメリカ | 株式 | TERADYNE INC | 半導体・半導体製造装置 | 5,633 | 18,644.81 | 105,026,271 | 19,217.16 | 108,250,303 | 1.61 |
| イギリス | 株式 | ARM HOLDINGS PLC-ADR | 半導体・半導体製造装置 | 4,319 | 20,899.95 | 90,266,901 | 20,778.63 | 89,742,918 | 1.34 |
| アメリカ | 株式 | ENTEGRIS INC | 半導体・半導体製造装置 | 5,211 | 15,894.41 | 82,825,785 | 16,393.96 | 85,428,966 | 1.27 |
| アメリカ | 株式 | SKYWORKS SOLUTIONS INC | 半導体・半導体製造装置 | 5,513 | 13,870.50 | 76,468,074 | 14,108.86 | 77,782,148 | 1.16 |
| アメリカ | 株式 | COHERENT CORP | テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 5,292 | 12,942.75 | 68,493,067 | 12,821.43 | 67,851,039 | 1.01 |
| アメリカ | 株式 | ONTO INNOVATION INC | 半導体・半導体製造装置 | 1,705 | 29,046.98 | 49,525,105 | 30,739.76 | 52,411,291 | 0.78 |
| アメリカ | 株式 | QORVO INC | 半導体・半導体製造装置 | 3,274 | 14,628.39 | 47,893,374 | 14,786.82 | 48,412,075 | 0.72 |
| アメリカ | 株式 | MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS H | 半導体・半導体製造装置 | 2,492 | 15,149.36 | 37,752,211 | 15,917.24 | 39,665,786 | 0.59 |
| アメリカ | 株式 | AMKOR TECHNOLOGY INC | 半導体・半導体製造装置 | 8,505 | 4,387.52 | 37,315,859 | 4,408.92 | 37,497,947 | 0.56 |
| アメリカ | 株式 | LATTICE SEMICONDUCTOR CORP | 半導体・半導体製造装置 | 4,756 | 7,377.71 | 35,088,406 | 7,638.90 | 36,330,654 | 0.54 |
| ロ.種類別及び業種別の投資比率 |
| 種類 | 国内/国外 | 業種 | 投資比率(%) |
| 株式 | 国外 | テクノロジー・ハードウェアおよび機器 | 1.01 |
| 半導体・半導体製造装置 | 95.72 | ||
| 投資信託受益証券 | ― | ― | 2.71 |
| 合 計 | 99.44 |
投資不動産物件
該当事項はありません。
その他投資資産の主要なもの
| 資産の種類 | 地域 | 取引所 | 名称 | 建別 | 数量 | 通貨 | 契約額等 (各通貨) | 契約額等(円) | 評価額 (各通貨) | 評価額(円) | 投資 比率 (%) |
| 株価指数先物取引 | アメリカ | シカゴ商業取引所 | MICRONQ 2412 | 買建 | 12 | 米ドル | 484,871 | 69,205,637 | 485,316 | 69,269,152 | 1.03 |
| (注)先物取引は、主たる取引所の発表する清算値段又は最終相場で評価しています。 |
| 資産の種類 | 名称 | 建別 | 数量 | 契約額等(円) | 評価額(円) | 投資 比率 (%) |
| 為替予約取引 | 米ドル | 買建 | 300,000.00 | 42,837,616 | 42,725,410 | 0.64 |
| (注)為替予約取引は、わが国における対顧客先物相場の仲値で評価しています。 |