有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第1期(2023/09/29-2024/09/26)

【提出】
2024/12/26 9:02
【資料】
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【項目】
53項目
インデックス マザーファンド 米国上場半導体株式
以下の運用状況は2024年 9月30日現在です。
・投資比率とはファンドの純資産総額に対する当該資産の時価比率をいいます。
投資状況
資産の種類国・地域時価合計(円)投資比率(%)
株式アメリカ5,535,895,23682.55
オランダ484,071,2427.22
イギリス89,742,9181.34
ケイマン111,279,0231.66
台湾265,980,7623.97
小計6,486,969,18196.73
投資信託受益証券アメリカ181,763,8002.71
コール・ローン等、その他資産(負債控除後)37,537,8190.56
合計(純資産総額)6,706,270,800100.00


その他の資産の投資状況

資産の種類建別国・地域時価合計(円)投資比率(%)
株価指数先物取引買建アメリカ69,269,1521.03

(注)先物取引は、主たる取引所の発表する清算値段又は最終相場で評価しています。



資産の種類建別国・地域時価合計(円)投資比率(%)
為替予約取引買建42,725,4100.64

(注)為替予約取引は、わが国における対顧客先物相場の仲値で評価しています。

投資資産
投資有価証券の主要銘柄
イ.評価額上位銘柄明細

国・
地域
種類銘柄名業種数量又は
額面総額
簿価
単価
(円)
簿価
金額
(円)
評価
単価
(円)
評価
金額
(円)
投資
比率
(%)
アメリカ株式NVIDIA CORP半導体・半導体製造装置45,18317,628.58796,512,23417,327.42782,904,90811.67
アメリカ株式BROADCOM INC半導体・半導体製造装置27,60425,051.96691,534,56924,648.04680,384,59810.15
アメリカ株式ADVANCED MICRO DEVICES半導体・半導体製造装置24,20323,125.11559,697,14923,457.67567,746,1208.47
アメリカ株式MICRON TECHNOLOGY INC半導体・半導体製造装置18,68113,669.25255,355,29815,343.47286,631,4564.27
アメリカ株式INTEL CORP半導体・半導体製造装置81,5703,359.86274,064,1233,412.67278,371,8434.15
アメリカ株式APPLIED MATERIALS INC半導体・半導体製造装置9,11428,162.05256,668,98129,248.23266,568,3833.97
台湾株式TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR半導体・半導体製造装置10,47126,026.81272,526,78525,401.65265,980,7623.97
アメリカ株式LAM RESEARCH CORP半導体・半導体製造装置2,190114,719.23251,235,130118,054.83258,540,0943.86
アメリカ株式ANALOG DEVICES INC半導体・半導体製造装置7,65532,348.32247,626,44533,120.49253,537,4013.78
アメリカ株式TEXAS INSTRUMENTS INC半導体・半導体製造装置8,38829,268.21245,501,77729,850.55250,386,4323.73
アメリカ株式QUALCOMM INC半導体・半導体製造装置10,25624,017.17246,320,16924,282.65249,042,9093.71
オランダ株式NXP SEMICONDUCTORS NV半導体・半導体製造装置7,01333,394.53234,195,89534,958.85245,166,4773.66
アメリカ株式KLA CORP半導体・半導体製造装置2,194110,196.12241,770,296111,671.95245,008,2633.65
アメリカ株式MARVELL TECHNOLOGY INC半導体・半導体製造装置23,58110,159.52239,571,67410,132.40238,932,1883.56
オランダ株式ASML HOLDING NV-NY REG SHS半導体・半導体製造装置1,989116,778.83232,273,095120,113.00238,904,7653.56
アメリカ株式MONOLITHIC POWER SYSTEMS INC半導体・半導体製造装置1,683130,560.84219,733,894132,023.82222,196,0943.31
アメリカ株式MICROCHIP TECHNOLOGY INC半導体・半導体製造装置18,51910,863.18201,175,23511,502.61213,016,8473.18
アメリカ投資信託受益証券INVESCO PHLX SEMICONDUCTOR-ETF31,0005,791.38179,532,9305,863.34181,763,8002.71
アメリカ株式ON SEMICONDUCTOR CORP半導体・半導体製造装置14,7869,941.14146,989,76310,617.68156,993,0862.34
ケイマン株式GLOBALFOUNDRIES INC半導体・半導体製造装置19,0395,605.00106,713,7305,844.79111,279,0231.66
アメリカ株式TERADYNE INC半導体・半導体製造装置5,63318,644.81105,026,27119,217.16108,250,3031.61
イギリス株式ARM HOLDINGS PLC-ADR半導体・半導体製造装置4,31920,899.9590,266,90120,778.6389,742,9181.34
アメリカ株式ENTEGRIS INC半導体・半導体製造装置5,21115,894.4182,825,78516,393.9685,428,9661.27
アメリカ株式SKYWORKS SOLUTIONS INC半導体・半導体製造装置5,51313,870.5076,468,07414,108.8677,782,1481.16
アメリカ株式COHERENT CORPテクノロジー・ハードウェアおよび機器5,29212,942.7568,493,06712,821.4367,851,0391.01
アメリカ株式ONTO INNOVATION INC半導体・半導体製造装置1,70529,046.9849,525,10530,739.7652,411,2910.78
アメリカ株式QORVO INC半導体・半導体製造装置3,27414,628.3947,893,37414,786.8248,412,0750.72
アメリカ株式MACOM TECHNOLOGY SOLUTIONS H半導体・半導体製造装置2,49215,149.3637,752,21115,917.2439,665,7860.59
アメリカ株式AMKOR TECHNOLOGY INC半導体・半導体製造装置8,5054,387.5237,315,8594,408.9237,497,9470.56
アメリカ株式LATTICE SEMICONDUCTOR CORP半導体・半導体製造装置4,7567,377.7135,088,4067,638.9036,330,6540.54


ロ.種類別及び業種別の投資比率

種類国内/国外業種投資比率(%)
株式国外テクノロジー・ハードウェアおよび機器1.01
半導体・半導体製造装置95.72
投資信託受益証券2.71
合 計99.44


投資不動産物件
該当事項はありません。
その他投資資産の主要なもの
資産の種類地域取引所名称建別数量通貨契約額等
(各通貨)
契約額等(円)評価額
(各通貨)
評価額(円)投資
比率
(%)
株価指数先物取引アメリカシカゴ商業取引所MICRONQ 2412買建12米ドル484,87169,205,637485,31669,269,1521.03

(注)先物取引は、主たる取引所の発表する清算値段又は最終相場で評価しています。


資産の種類名称建別数量契約額等(円)評価額(円)投資
比率
(%)
為替予約取引米ドル買建300,000.0042,837,61642,725,4100.64

(注)為替予約取引は、わが国における対顧客先物相場の仲値で評価しています。

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