ジャパン半導体株式ファンド

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ジャパン半導体株式ファンドの貸借対照表

【提出】
2026年9月18日 9:28
【資料】
半期報告書(内国投資信託受益証券)-第3期(2025/12/23-2026/12/21)
【閲覧】

個別決算

貸借対照表
勘定科目2025年12月22日2026年6月22日
資産の部
流動資産
コール・ローン248,079,4921,046,572,155
親投資信託受益証券11,427,738,82937,605,607,647
未収入金-119,256,058
未収利息5,01028,399
流動資産計11,675,823,33138,771,464,259
資産の部合計11,675,823,33138,771,464,259
負債の部
流動負債
未払解約金59,875,286613,423,710
未払受託者報酬2,025,6414,782,269
未払委託者報酬70,899,588167,381,687
その他未払費用3,570,8633,738,790
流動負債計136,371,378789,326,456
負債の部合計136,371,378789,326,456
純資産の部
元本等
元本6,569,549,01011,612,352,426
剰余金
中間剰余金又は中間欠損金(△)4,969,902,94326,369,785,377
(分配準備積立金)3,126,084,7302,326,603,738
元本等合計11,539,451,95337,982,137,803
純資産の部合計11,539,451,95337,982,137,803
負債・純資産合計11,675,823,33138,771,464,259

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