法人番号情報
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
更新日:2021年01月07日
表彰情報
- 【表彰】
- 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表
- 厚生労働省
知的財産
- 【特許】
- ボンディング装置およびボンディング方法
- 15年1月19日出願、H01L 21/52, H01L 21/52 F, H01L 21/60, H01L 21/60 301G, H01L 21/60 311T、14年2月27日出願
- 実装装置
- 14年12月26日出願、14年12月16日出願、14年7月2日出願
- 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法
- 14年11月6日出願
- 電子部品の実装装置
- 14年9月29日出願
- ボンディングステージ及びその製造方法
- 14年3月19日出願
- ボンディング装置
- 14年3月4日出願
- バンプ形成方法、バンプ形成装置及び半導体装置の製造方法
- 14年2月20日出願
- 半導体装置の製造方法
- 14年1月24日出願
- 【商標】
- IntelligentBonder
- 16年8月5日出願、7, 37
- 【意匠】
- ボンディングツール
- 16年3月29日出願、K0790