法人番号情報

東京応化工業株式会社

【番号】

3020001069823

【読み】

とうきょうおうかこうぎょう

【所在】

〒211-0012 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地

吸収合併を実施しています。
変更事由の詳細
令和5年4月1日 埼玉県熊谷市御稜威ケ原上林823番地8熊谷応化株式会社（2030001084632）を合併

職場情報

【URL】

https://www.tok.co.jp/csr/employees/rights.html

【規模】

大企業（1186）

【事業】

半導体・ディスプレイ等のフォトリソグラフィプロセスで用いられる感光性樹脂(フォトレジスト)・高純度化学薬品を中心とした製造材料、半導体用・ディスプレイ用製造装置などの各種プロセス機器、その他無機・有機化学薬品等の製造・販売

表彰情報

【表彰】

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２０１２/厚生労働省

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２０１２年/厚生労働省

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

• ＧＮＴ企業１００選：半導体用フォトレジスト（基盤を焼き付ける薬品）
• 14年3月17日/経済産業省

届出認定

【認定】

• ＰＲＴＲ：化学工業
• 経済産業大臣/経済産業省

• アルコール事業：許可使用者
• 02年2月6日/経済産業省

• アルコール流通管理システム（名称未登録）
• 02年2月6日/経済産業省

知的財産

【特許】

• 深紫外LED及びその製造方法
• 15年7月29日出願、H01L 33/00 130, H01L 33/00 186, H01L 33/10, H01L 33/32、14年10月24日出願

• 感光性組成物、パターン形成方法、硬化物、及び表示装置
• 16年8月25日出願、C08F 2/50, G02F 1/1333, G03F 7/031

• 硬化性組成物
• 14年9月17日出願

• 多孔質ポリイミド系樹脂膜の製造方法、多孔質ポリイミド系樹脂膜、及びそれを用いたセパレータ
• 14年8月6日出願

• 半導体発光素子及びフォトニック結晶周期構造のパラメータ計算方法
• 14年7月16日出願

• フォトニック結晶周期構造のパラメータ計算方法、プログラム及び記録媒体
• 14年7月16日出願

• 金属カルコゲナイド分散液の製造方法、金属カルコゲナイド分散液、太陽電池用光吸収層の製造方法及び太陽電池の製造方法
• 14年7月2日出願

• 錯体およびその溶液の製造方法、太陽電池用光吸収層の製造方法および太陽電池の製造方法
• 14年5月9日出願

• 感光性樹脂組成物
• 14年5月1日出願

• 多孔質ポリイミド膜の製造方法、多孔質ポリイミド膜、及びそれを用いたセパレータ
• 14年3月31日出願

• 顔料分散液、それを含む感光性樹脂組成物、及び分散助剤
• 14年3月31日出願

• 貼付方法
• 14年3月24日出願

• 正孔輸送層形成用組成物及び太陽電池
• 14年3月14日出願

• 結晶成長制御剤、p型半導体微粒子又はp型半導体微粒子膜の形成方法、正孔輸送層形成用組成物、及び太陽電池
• 14年3月14日出願

【商標】

• TPIR
• 15年9月10日出願、1

• TAPM
• 16年8月5日出願、17

• OSRA
• 16年8月30日出願、1

• EM Remover
• 16年7月1日出願、1

• TOKセパレータ
• 14年10月10日出願

【意匠】

• 細胞観察用容器
• 15年9月29日出願、K671

• 包装容器注出口用注出管保持具
• 15年1月20日出願、F491220

• 包装用容器注出口
• 14年1月30日出願

法人番号情報の変更履歴

2023年4月12日

令和5年4月1日 埼玉県熊谷市御稜威ケ原上林823番地8熊谷応化株式会社（2030001084632）を合併 吸収合併

2019年4月1日

平成31年4月1日 神奈川県高座郡寒川町一之宮七丁目8番16号ティーオーケーテクノサービス株式会社（9021001006406）を合併 吸収合併

2015年10月5日

法人番号公表：3020001069823