法人番号情報

株式会社メイコー

【番号】

3021001027639

【所在】

〒252-1104 神奈川県綾瀬市大上5丁目14番15号

表彰情報

【表彰】

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

届出認定

【認定】

• ＰＲＴＲ：電気機械器具製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

知的財産

【特許】

• 立体配線基板、及び立体配線基板の製造方法
• 15年12月14日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 B, H05K 1/02 J, H05K 1/02 L

• 立体成型部品の製造方法及び立体成型部品
• 15年12月14日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 L, H05K 1/09, H05K 1/09 C, H05K 3/28, H05K 3/28 F, H05K 3/38, H05K 3/38 C

• 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材
• 15年10月30日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 B, H05K 1/02 L, H05K 3/18, H05K 3/18 E, H05K 3/22, H05K 3/22 Z, H05K 3/38, H05K 3/38 B

• プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
• 15年5月21日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 R, H05K 3/00, H05K 3/00 P, H05K 3/28, H05K 3/28 B

• プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板
• 15年5月1日出願、H05K 3/28, H05K 3/28 B

• 基板吸着装置及び基板吸着方法
• 15年3月31日出願、B25J 15/06, B25J 15/06 E, H01L 21/677, H01L 21/68 A

• 基板検出センサを用いた基板検出パッド
• 15年6月24日出願、H01L 21/677, H01L 21/68 A

• 基板の製造方法
• 16年4月4日出願、H05K 1/02

• モールド回路モジュール及びその製造方法
• 14年12月12日出願

• メタルマスクの製造方法
• 14年10月31日出願

• プリント配線基板の製造方法
• 14年5月30日出願

• 膜形成方法及び膜形成装置
• 14年3月11日出願

• フレキシブル部を有するリジッドプリント配線基板の曲げ戻し方法
• 14年3月7日出願

• プリント配線基板
• 14年1月14日出願

【商標】

• MEIKO TECHNO
• 15年8月12日出願、7, 9, 40

法人番号情報の変更履歴

2015年10月5日

法人番号公表：3021001027639