法人番号情報
東京エレクトロン株式会社
更新日：2024年01月16日
社名・資格等
過去の資格情報
職場情報
- 【URL】
- http://www.tel.co.jp/
- 【創業】
- 1963年
- 【規模】
- 大企業（1531）
- 【事業】
- 半導体製造装置事業、フラットパネルディスプレイ製造装置事業
厚生労働省
政府調達・補助金
表彰情報
- 【表彰】
- 女性の活躍推進企業
- 厚生労働省
- 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表
- 厚生労働省
届出認定
- 【認定】
- ＤＸ認定制度
- 2023年5月1日から2025年4月30日まで
- 23年5月1日/経済産業省
- ＰＲＴＲ：精密機械器具製造業
- 経済産業大臣/経済産業省
知的財産
- 【特許】
- 自己組織化パターンを使用するメモリキャパシタ構造を形成する方法
- 15年11月12日出願、H01L 21/8242, H01L 27/10 621C, H01L 27/108
- 基板の高精度エッチング方法
- 15年7月10日出願、H01L 21/302 105A, H01L 21/3065
- 上部誘電石英板及びスロットアンテナの基本概念
- 15年6月2日出願、C23C 16/509, H01L 21/302 101C, H01L 21/302 101D, H01L 21/302 101G, H01L 21/3065, H05H 1/46, H05H 1/46 B, H05H 1/46 L, H05H 1/46 M
- 複数の膜を有するスペーサを形成するエッチング方法
- 15年2月9日出願、H01L 21/302 105A, H01L 21/3065, H01L 21/336, H01L 29/78, H01L 29/78 301F, H01L 29/78 301X
- 液処理方法、液処理装置、及び記録媒体。
- 15年1月15日出願、B05C 11/08, B05C 9/10, B05D 1/40, B05D 1/40 A, H01L 21/027, H01L 21/30 564C, H01L 21/30 564D
- 防汚処理組成物、処理装置、処理方法および処理物品
- 16年4月5日出願、C09D171/00
- 【商標】
- MRTX
- 15年3月26日出願、7
- Genuine＼Powered by BRAiN
- 15年11月9日出願、7
- People.Technology.＼Commitment.
- 15年11月30日出願、37
- §TEL
- 15年7月13日出願、9, 10
- PICP
- 15年11月17日出願、7
- PSCAR
- 16年2月17日出願、1
- LEXIA
- 16年3月9日出願、7
- 【意匠】
- 基板洗浄具
- 16年2月16日出願、J01、15年9月4日出願、J01
- プラズマ処理装置用電極板
- 15年8月26日出願、K0790、15年6月10日出願、K0790
- 基板保持部材
- 15年8月3日出願、K0029
- 半導体製造装置用静電チャック用吸着板
- 15年11月17日出願、K719200、15年4月27日出願、K719200
- 半導体製造装置用静電チャック
- 15年9月15日出願、K719200、15年8月31日出願、K719200、15年8月18日出願、K719200、15年8月6日出願、K719200
- 基板保持チャック
- 15年9月7日出願、K719200
- マイクロ波導入用アンテナ
- 15年3月19日出願、K0790
- プラズマ処理装置用誘電体窓
- 15年3月19日出願、K0790
- 半導体製造用プロセスチャンバ
- 15年1月9日出願、K0790
- 基板液処理装置
- 15年3月31日出願、K0790
- ノズルヘッド
- 15年3月31日出願、K0790
- 半導体製造装置用仕切り板
- 16年3月30日出願、K0790
- 半導体製造装置用整流板
- 16年3月30日出願、K0790
- 半導体製造装置用反応管
- 16年3月30日出願、K0790
法人番号情報の変更履歴
- 2015年10月5日
- 法人番号公表：4010401020757