株式会社BOND

所在地: 〒550-0013; 大阪市西区

法人番号情報

株式会社BOND

【番号】: 4120001181963
【読み】: ぼんど
【所在】: 〒550-0013 大阪府大阪市西区新町4丁目11番7号

更新日：2021年08月13日

法人番号情報の変更履歴

2021年8月2日: 大阪府大阪市中央区南久宝寺町1丁目7番12号から大阪府大阪市西区新町4丁目11番7号に所在地を変更住所変更
2015年10月5日: 法人番号公表：4120001181963

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