法人番号情報
京セラ株式会社
- 【番号】
- 4130001000049
- 【読み】
- きょうせら
- 【所在】
- 〒612-8450 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
更新日:2026年06月29日
過去の資格情報
過去の資格情報
職場情報
- 【URL】
- http://www.kyocera.co.jp/
- 【規模】
- 大企業(19865)
- 【事業】
- ファインセラミック部品、半導体部品、電子部品、切削工具、ソーラー発電システム、宝飾品、セラミック日用品、通信機器などの製造・販売
厚生労働省
政府調達・補助金
表彰情報
- 【表彰】
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「プラチナくるみん」特例認定
- 2021/厚生労働省
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
- 2021,2020,2014/厚生労働省
- 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
- 2014年/厚生労働省
- 女性の活躍推進企業
- 厚生労働省
- 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表
- 厚生労働省
届出認定
- 【認定】
- 広域的処理認定:リチウムイオン電池、リチウムイオン電池搭載蓄電システム
- 20年3月9日,19年12月2日/環境省
- DX認定制度
- 2022年10月1日から2024年9月30日まで
- 22年10月1日/経済産業省
- PRTR:電気機械器具製造業、プラスチック製品製造業、化学工業
- 経済産業大臣/経済産業省
- PRTR:電気機械器具製造業
- 経済産業大臣/経済産業省
知的財産
- 【特許】
- ユーザ端末及びプロセッサ
- 15年8月6日出願、H04W 56/00, H04W 72/04, H04W 72/04 136, H04W 92/18、15年1月28日出願、H04W 72/04, H04W 72/04 136, H04W 92/18
- サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
- 16年3月24日出願、B41J 2/335、15年12月22日出願、B41J 2/335, B41J 2/335 101F、15年8月22日出願、B41J 2/335, B41J 2/335 101Z, H01R 12/71、15年7月29日出願、B41J 2/335, B41J 2/335 101Z、15年6月18日出願、B41J 2/335, B41J 2/335 101Z, B41J 2/345, B41J 2/345 B, H01R 12/72、14年4月17日出願、14年2月20日出願
- セラミックヒータおよびそれを備える点火装置
- 15年5月25日出願、H05B 3/02, H05B 3/02 A, H05B 3/14, H05B 3/14 B
- セルラ基地局、ユーザ端末、及びプロセッサ
- 15年5月8日出願、H04W 28/06, H04W 28/06 110, H04W 4/00, H04W 4/00 111, H04W 40/22, H04W 72/04, H04W 72/04 111, H04W 88/06
- ヒータおよび点火装置
- 15年4月27日出願、F23Q 7/10, F23Q 7/22, F23Q 7/22 615A, F23Q 7/22 620C, H05B 3/03, H05B 3/48
- 液体吐出ヘッド、およびそれを用いた記録装置
- 15年9月17日出願、B41J 2/045, B41J 2/055, B41J 2/14, B41J 2/14 603, B41J 2/14 605, B41J 2/14 607, B41J 2/14 609、15年8月26日出願、B41J 2/14, B41J 2/14 305, B41J 2/14 605, B41J 2/14 609, B41J 2/155, B41J 2/16, B41J 2/16 503、14年3月18日出願
- セル、セルスタック装置、モジュールおよびモジュール収容装置
- 15年10月28日出願、H01M 8/02, H01M 8/02 Z, H01M 8/04, H01M 8/04 Z, H01M 8/12、14年8月30日出願
- ヒータおよびこれを備えたグロープラグ
- 15年10月29日出願、F23Q 7/00, F23Q 7/00 605M, F23Q 7/00 V, H05B 3/10, H05B 3/10 A, H05B 3/14, H05B 3/14 B, H05B 3/18, H05B 3/44
- 移動局、測定制御方法、及びプロセッサ
- 15年3月20日出願、H04W 16/18, H04W 24/10, H04W 4/06
- ユーザ端末及び装置
- 15年11月6日出願、H04M 1/00, H04M 1/00 U, H04W 48/00, H04W 48/00 110, H04W 48/16, H04W 48/16 131, H04W 92/18、15年3月20日出願、H04W 4/10, H04W 52/02, H04W 52/02 111, H04W 72/04, H04W 72/04 136
- 圧電磁器およびその製法、ならびに電子部品
- 15年8月29日出願、C04B 35/49 P, C04B 35/493, H01L 41/083, H01L 41/187, H01L 41/43
- 圧電磁器板および板状基体ならびに電子部品
- 15年8月29日出願、H01L 41/047, H01L 41/083, H01L 41/09
- エンドミル
- 15年10月21日出願、B23C 5/10, B23C 5/10 Z
- 液体吐出ヘッド、および記録装置
- 15年8月27日出願、B41J 2/14, B41J 2/14 603, B41J 2/14 605, B41J 2/14 609、14年5月29日出願、14年3月26日出願
- 流路部材、液体吐出ヘッド、記録装置、および流路部材の製造方法
- 15年8月28日出願、B41J 2/14, B41J 2/14 305, B41J 2/14 603, B41J 2/14 605, B41J 2/14 607, B41J 2/16, B41J 2/16 305, B41J 2/16 503
- 液体吐出ヘッド用の流路部材、およびそれを用いた、液体吐出ヘッドならびに記録装置
- 15年8月29日出願、B41J 2/14, B41J 2/14 305, B41J 2/14 603
- インクジェットヘッド及びプリンタ
- 15年7月29日出願、B41J 2/14, B41J 2/14 305, B41J 2/14 611、15年7月24日出願、B41J 2/14, B41J 2/14 305, B41J 2/14 611
- サーメットおよび切削工具
- 15年8月28日出願、B23B 27/14, B23B 27/14 B, C22C 29/04, C22C 29/04 A
- 基地局及びプロセッサ
- 15年1月28日出願、H04W 72/04, H04W 72/04 136, H04W 92/18、14年4月3日出願
- 通信制御方法、マスタ基地局及びセカンダリ基地局
- 15年1月29日出願、H04W 16/32, H04W 24/08, H04W 24/10, H04W 48/16, H04W 48/16 135, H04W 48/20
- マスタ基地局、セカンダリ基地局、及びプロセッサ
- 15年1月30日出願、H04W 16/32, H04W 36/08, H04W 36/28, H04W 72/04, H04W 72/04 111
- 通信制御装置、マスタ基地局及びユーザ端末
- 15年1月29日出願、H04W 28/16, H04W 72/04, H04W 72/04 111, H04W 76/04, H04W 92/20
- ユーザ端末、移動通信方法及びプロセッサ
- 15年1月28日出願、H04W 72/04, H04W 72/04 136, H04W 92/18
- ユーザ端末、装置、及び方法
- 15年1月28日出願、H04W 16/18, H04W 24/10, H04W 4/06, H04W 4/06 150, H04W 8/22
- 立方晶窒化硼素焼結体および切削工具
- 15年6月26日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 Q, B22F 3/02, B22F 3/02 P, B22F 3/02 S, B23B 27/14, B23B 27/14 B, B23B 27/20, C04B 35/58 103A, C04B 35/583, C22C 29/16, C22C 29/16 A
- 被覆工具
- 15年9月24日出願、B23B 27/14, B23B 27/14 A, C23C 16/30, C23C 16/36, C23C 16/40、15年8月22日出願、B23B 27/14, B23B 27/14 A, C23C 16/36, C23C 16/40、14年12月17日出願、14年8月27日出願
- 静電容量方式指紋認証用センサカバープレートおよび指紋認証ユニットならびに電子機器
- 15年8月26日出願、A61B 5/10 322, A61B 5/117, C04B 35/00, C04B 35/00 J, C04B 35/48, C04B 35/48 D, C04B 41/87, C04B 41/87 F, G06T 1/00, G06T 1/00 400G
- ユーザ端末、プロセッサ及び基地局
- 15年9月24日出願、H04W 72/04, H04W 72/04 131, H04W 92/18、14年2月18日出願
- 無線端末
- 15年9月18日出願、H04W 48/16, H04W 48/16 110, H04W 84/12, H04W 88/06
- セル、セルスタックおよびモジュールならびにモジュール収容装置
- 15年5月22日出願、H01M 4/86, H01M 4/86 B, H01M 8/02, H01M 8/02 E, H01M 8/02 Z, H01M 8/12
- セルスタック装置、モジュールおよびモジュール収容装置
- 16年7月27日出願、H01M 8/02 S、15年3月25日出願、C25B 9/00, C25B 9/00 A, C25B 9/04, C25B 9/04 302, C25B 9/18, H01M 8/02 Y, H01M 8/0202, H01M 8/04, H01M 8/04 Z, H01M 8/12, H01M 8/24, H01M 8/24 E, H01M 8/24 Z、14年11月27日出願
- 圧電部品
- 15年4月28日出願、H03H 9/10, H03H 9/17, H03H 9/17 A
- 圧電素子及びこれを備えた音響発生器、音響発生装置、電子機器
- 15年4月27日出願、H04R 17/00
- 発光素子搭載用基板および発光装置
- 15年5月11日出願、H01L 33/00 440, H01L 33/00 450, H01L 33/62, H01L 33/64, H05K 1/09, H05K 1/09 A
- セル、セルスタック装置およびモジュールならびにモジュール収容装置
- 15年1月29日出願、H01M 8/02, H01M 8/02 K, H01M 8/02 S, H01M 8/02 Y, H01M 8/04, H01M 8/04 Z, H01M 8/12, H01M 8/24, H01M 8/24 Z
- 音響発生器、音響発生装置および電子機器
- 15年1月30日出願、H04R 1/02, H04R 1/02 102Z, H04R 17/00
- 音響発生器およびこれを備えた音響発生装置、電子機器
- 15年2月27日出願、H04R 17/00, H04R 7/02, H04R 7/02 D, H04R 7/04、14年12月25日出願
- 被覆工具および切削工具
- 15年3月23日出願、B23B 27/14, B23B 27/14 A, C23C 16/30, C23C 16/36, C23C 16/40
- 太陽電池素子
- 15年5月22日出願、H01L 31/0224, H01L 31/04 260, H01L 31/06 300, H01L 31/068
- センサ,センサ装置およびセンサ装置の駆動方法
- 15年2月27日出願、A61B 5/02 310B, A61B 5/02 310F, A61B 5/02 337H, A61B 5/022, A61B 5/0245, H01L 31/12, H01L 31/12 E
- 電子素子実装用基板および電子装置
- 15年3月30日出願、H01L 23/02, H01L 23/02 F, H01L 23/10, H01L 23/10 B, H01L 27/14, H01L 27/14 D
- 炭化珪素の結晶のインゴット、炭化珪素のウェハ、炭化珪素の結晶のインゴットおよび炭化珪素のウェハの製造方法
- 15年2月27日出願、C30B 29/36, C30B 29/36 A
- 結晶の製造方法
- 15年1月29日出願、C30B 19/04, C30B 29/36, C30B 29/36 A
- 触感呈示装置
- 15年11月27日出願、G06F 3/041, G06F 3/041 480
- 電子機器
- 16年11月15日出願、G06F 3/01 570、16年9月21日出願、G06F 3/01 570, G06F 3/0484, G06F 3/0484 150, H04M 1/00, H04M 1/00 R、15年11月17日出願、G06F 3/01, G06F 3/01 560, G06F 3/041, G06F 3/041 480, G06F 3/041 600、15年4月23日出願、H01M 2/10, H01M 2/10 E, H02J 7/00, H02J 7/00 301A、14年9月22日出願、14年8月28日出願、14年6月4日出願、14年5月28日出願、14年5月21日出願、14年2月26日出願、14年1月29日出願
- 携帯機器、制御方法、及び制御プログラム
- 15年7月9日出願、G01N 27/22, G01N 27/22 Z, H04M 1/00, H04M 1/00 R
- 誘電体フィルムと、これを用いたフィルムコンデンサおよび連結型コンデンサ、ならびにインバータ、電動車輌
- 15年12月21日出願、C08J 5/18 CER, C08J 5/18 CEZ, H01G 4/18, H01G 4/24 321C, H01G 4/38, H01G 4/38 A, H02M 7/48, H02M 7/48 Z
- センサ装置
- 15年10月30日出願、G01N 29/02, G01N 29/02 501, H03H 9/145, H03H 9/145 C, H03H 9/145 D
- 電子機器、電子機器の認証方法および認証プログラム
- 15年10月27日出願、G06F 21/31, G06F 21/32, G06F 3/01, G06F 3/01 515, G06T 7/00, G06T 7/00 530, H04M 1/00, H04M 1/00 R, H04M 1/67
- 電子機器及び電子機器の動作方法
- 15年9月28日出願、G06F 3/01, G06F 3/01 510, G06F 3/041, G06F 3/041 500, G06F 3/041 580, G06F 3/0484, G06F 3/0484 120, G06F 3/0488
- 生体情報検出センサ及び測定装置
- 15年8月31日出願、A61B 5/02, A61B 5/02 310B, A61B 5/02 634Z, A61B 5/02 711B, A61B 5/02 800D, A61B 5/02 840H, A61B 5/022, A61B 5/0245, A61B 5/026, A61B 5/0285, G01F 1/66, G01F 1/66 103
- 電子機器およびその製造方法
- 15年6月24日出願、H05K 7/00, H05K 7/00 M, H05K 7/14, H05K 7/14 K
- 電子機器、制御方法及び制御プログラム
- 15年5月12日出願、G06F 3/048, G06F 3/048 620, G06F 3/048 651A, G06F 3/048 654A, G06F 3/0488, G09G 5/00, G09G 5/00 510H, G09G 5/00 550C, H04N 5/225, H04N 5/225 F, H04N 5/232, H04N 5/232 Z
- 電子機器および電子機器の制御方法
- 15年5月8日出願、G06F 3/041, G06F 3/041 480, G06F 3/041 600, G06F 3/048 620, G06F 3/0488
- 光学フィルタおよび光学素子用パッケージ
- 15年1月29日出願、G02B 5/22, G02B 5/26, G02B 5/28, H04N 5/225, H04N 5/225 D
- 電子機器、プログラムおよび制御方法
- 17年1月4日出願
- 電力変換装置、電力管理装置及び電力管理方法
- 16年6月8日出願、H02J 13/00, H02J 13/00 311R
- 巻回体および基板用シート
- 16年3月4日出願、B32B 9/00 A, H05K 1/03 630G
- 素子製造方法
- 16年3月29日出願、H03H 3/02 C
- 繊維ガイド
- 16年2月24日出願、B65H 57/24
- サーメット製装飾部品
- 16年1月15日出願、A44C 27/00, C22C 29/10
- 携帯端末、表示制御方法、及びプログラム
- 16年2月3日出願、G06F 1/32 Z, H04M 1/00
- 電子機器、キャリブレーション方法、およびプログラム
- 16年2月10日出願、G06F 3/02, H04M 1/00 R
- 通信装置、DNS処理方法、およびプログラム
- 16年2月4日出願、G06F 13/00, H04M 1/00 R
- 通信装置、通信制御方法、およびプログラム
- 16年2月4日出願、H04M 1/02 C
- 通信装置、通信制御方法、及びプログラム
- 16年2月4日出願、H04W 48/02
- 携帯電話
- 16年2月1日出願、G06F 3/0481
- 耐磨耗性部材およびこれを備える転がり支持装置ならびに軸封装置
- 14年12月26日出願
- 筋肉面積推定システム、機器、及び筋肉面積推定方法
- 14年12月22日出願
- 誘電体共振器,誘電体フィルタおよび通信装置
- 14年12月11日出願、14年11月18日出願
- 管状ヒータ
- 14年12月10日出願
- 音響発生器、音響発生装置、携帯端末および電子機器
- 14年11月29日出願
- 圧電素子、およびそれを用いた圧電部材、液体吐出ヘッド、ならびに記録装置
- 14年11月28日出願
- ユーザ端末、基地局、及び装置
- 14年11月26日出願
- 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
- 14年11月18日出願、14年9月25日出願
- 試料保持具
- 14年11月12日出願、14年6月27日出願、14年4月25日出願、14年2月24日出願
- 太陽電池アレイ
- 14年10月31日出願
- 端子カバーおよび電子機器
- 14年10月29日出願
- ヒータおよびグロープラグ
- 14年10月28日出願
- 撮像素子搭載用基板および撮像装置
- 14年10月22日出願
- 電子機器及び制御方法
- 14年10月21日出願
- 通信制御方法、ユーザ端末及び通信装置
- 14年10月10日出願
- 通信制御方法及びユーザ端末
- 14年10月10日出願
- 通信制御方法、ユーザ端末、及びプロセッサ
- 14年10月10日出願
- 通信制御方法、ユーザ端末及び基地局
- 14年10月10日出願、14年1月17日出願
- 通信制御方法、ユーザ端末、プロセッサ、及び通信装置
- 14年10月10日出願
- 全固体型キャパシタ
- 14年9月29日出願、14年3月3日出願
- 複合基板およびその製造方法
- 14年9月29日出願、14年5月29日出願
- 弾性波装置および弾性波モジュール
- 14年9月26日出願
- 触感呈示装置及び触感呈示装置の制御方法
- 14年9月26日出願
- 蓋体、パッケージおよび電子装置
- 14年9月24日出願
- フィルタ素子および通信装置
- 14年9月18日出願
- 装飾部品ならびにこれを用いてなる時計、携帯端末機および装身具
- 14年8月29日出願
- 素子収納用パッケージおよび実装構造体
- 14年8月28日出願、14年7月28日出願
- 素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体
- 14年8月27日出願
- 分散電源システム、パワーコンディショナ
- 14年8月27日出願
- ドリルおよびそれを用いた切削加工物の製造方法
- 14年8月26日出願
- 通信端末
- 14年8月25日出願
- 圧電アクチュエータ基板、それを用いた液体吐出ヘッドおよび記録装置
- 14年8月25日出願
- 基地局
- 14年8月5日出願
- 窒化珪素質焼結体およびこれを用いた耐食性部材、摺動部材ならびに製紙機械用部材
- 14年7月30日出願
- 撮像素子搭載用基板及び撮像装置
- 14年7月30日出願
- 配線基板および電子装置
- 14年7月30日出願
- 運動支援装置および運動支援方法
- 14年7月29日出願
- 電力変換装置、電力管理方法、および電力変換システム
- 14年7月25日出願
- 光電変換装置
- 14年7月24日出願
- 光部品組立体、光レセプタクル、および光通信用送受信モジュール
- 14年7月17日出願
- 電子機器の外付けケース
- 14年6月26日出願
- 圧電アクチュエータおよびこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置、電子機器
- 14年6月23日出願
- 体脂肪推定方法、機器、及びシステム
- 14年6月19日出願
- セルユニット、セルスタック装置、セルユニット装置およびモジュール
- 14年6月19日出願
- 配線基板
- 14年5月30日出願、14年4月28日出願、14年3月28日出願、14年1月30日出願
- 電子機器及び制御プログラム並びに電子機器の動作方法
- 14年5月28日出願
- 切削インサートおよび切削工具ならびにそれを用いた切削加工物の製造方法
- 14年5月28日出願
- 電力制御装置、電力制御方法、及び電力制御システム
- 14年5月23日出願
- 燃料電池モジュールおよび燃料電池装置
- 14年5月23日出願
- 通信制御方法、ユーザ端末、プロセッサ及び基地局
- 14年5月8日出願
- 通信制御方法、ユーザ端末及びプロセッサ
- 14年5月8日出願
- 撮像素子実装用基板および撮像装置
- 14年4月28日出願
- 複合積層体および電子装置
- 14年4月28日出願
- セラミックヒータ
- 14年4月25日出願
- 装置、方法、及びプログラム
- 14年4月24日出願
- イヤホン
- 14年4月22日出願
- 太陽電池モジュール
- 14年4月21日出願
- 動的な無線カバレッジエリア遷移の管理
- 14年4月4日出願
- 基地局、ユーザ端末及びプロセッサ
- 14年4月3日出願
- 基地局、ユーザ端末、及びプロセッサ
- 14年4月3日出願
- 配線基板およびこれを用いた実装構造体
- 14年3月26日出願
- 検体センサおよび検体センシング方法
- 14年3月26日出願
- 移動通信システム、基地局及びユーザ端末
- 14年3月26日出願
- 燃料電池システム及び燃料電池システムの運転方法
- 14年3月20日出願
- ユーザ端末、セルラ基地局、及びプロセッサ
- 14年3月20日出願
- 固体酸化物形セル、セルスタック装置およびモジュールならびにモジュール収納装置
- 14年3月18日出願
- 発光素子実装用基板および発光素子モジュール
- 14年3月18日出願
- パワーコンディショナ、太陽光発電装置、および制御方法
- 14年3月7日出願
- 弾性波素子、分波器および通信モジュール
- 14年2月27日出願
- セラミック接合体および流路体
- 14年2月27日出願
- 切削インサート、切削工具および切削加工物の製造方法
- 14年2月25日出願
- 誘電体フィルタ,デュプレクサおよび通信装置
- 14年2月24日出願
- 切削工具
- 14年2月20日出願、14年2月13日出願
- 移動通信システム、ユーザ端末及び基地局
- 14年2月18日出願
- 移動通信システム、ユーザ端末、基地局、プロセッサ及び基地局の制御方法
- 14年2月18日出願
- 通信装置、通信システムおよび通信制御方法
- 14年2月17日出願
- 太陽電池装置
- 14年2月15日出願
- 中継装置および中継方法
- 14年2月6日出願
- 液晶表示装置
- 14年2月4日出願
- 配線基板の製造方法
- 14年1月31日出願
- 電子素子搭載用基板、電子装置および撮像モジュール
- 14年1月31日出願
- 試料保持具およびこれを用いたプラズマエッチング装置
- 14年1月30日出願
- 液体吐出ヘッドおよびそれを用いた記録装置
- 14年1月29日出願
- 電子機器用フロントモジュール及びこれを具える電子機器
- 14年1月29日出願
- 携帯機器、タッチ位置補正方法およびプログラム
- 14年1月29日出願
- 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
- 14年1月28日出願
- 釣り糸用ガイド部材およびこれを備える釣り糸用ガイドならびに釣り竿
- 14年1月27日出願
- 光照射装置および印刷装置
- 14年1月27日出願
- 電子素子搭載用パッケージ、電子装置および撮像モジュール
- 14年1月22日出願
- 通信制御方法、ユーザ端末、及び特定機器
- 14年1月17日出願
- 通信制御方法、セルラ基地局、ユーザ端末、及びプロセッサ
- 14年1月17日出願
- 通信制御方法、セルラ基地局、及びプロセッサ
- 14年1月17日出願
- 通信端末及び記憶媒体
- 14年1月10日出願
- もっと見る (145)
- 【商標】
- セラフォート
- 15年5月15日出願、21
- LIVE MORE.FEAR LESS.
- 15年1月9日出願、9
- odolly
- 15年6月15日出願、35
- ティキテオ
- 15年6月22日出願、14
- ツック
- 15年3月30日出願、9
- ファインマイクロドリル
- 15年3月31日出願、7、15年3月25日出願、7
- CERAFORT
- 15年5月15日出願、21
- MFH
- 15年2月17日出願、7
- 京セラ興産
- 15年3月27日出願、32, 33, 36, 39
- RoofleX
- 15年11月17日出願、9
- ルーフレックス
- 15年11月17日出願、9
- TAPATAPA
- 15年6月22日出願、14
- TXIKITEO
- 15年6月22日出願、14
- SMART SONIC
- 15年8月20日出願、10
- HAPTIVITY
- 15年8月11日出願、9, 11, 12
- 先解力
- 15年12月24日出願、42
- fine Premier
- 15年4月6日出願、8, 21
- DeCoS
- 15年10月1日出願、9
- ファインプレミア
- 15年4月6日出願、8, 21
- BARBERINI
- 15年12月9日出願、14
- §RoofleX
- 15年11月17日出願、9
- Daily Support
- 15年4月17日出願、9, 42
- DURA FORCE
- 15年5月12日出願、9
- §fine\Premier
- 15年7月15日出願、8, 21
- §CERAFORT
- 15年5月15日出願、21
- KyOCERa
- 16年3月7日出願、8
- rafre
- 16年9月13日出願、9、16年5月27日出願、9
- §NAVIFitz
- 16年6月2日出願、9
- NAVIfitz
- 16年6月2日出願、9
- ナビフィッツ
- 16年6月2日出願、9
- §見守りす
- 16年7月28日出願、37, 42
- SAKURA BLADE
- 16年1月14日出願、8
- SAKURA KITCHEN
- 16年1月14日出願、8, 21
- CERATIP
- 16年4月5日出願、7, 9, 11
- Creating Eternal Beauty\KYOTO OPAL
- 16年1月13日出願、14
- しみこみシェフ
- 16年3月4日出願、21
- 見守りす
- 16年1月29日出願、37, 42
- フォーズ
- 16年1月9日出願、9
- ForZ
- 16年1月9日出願、9
- わが家電力
- 16年4月6日出願、9, 37, 42
- CRESCENT VERT
- 16年4月25日出願、3, 18, 26、14年7月30日出願
- TSUC
- 14年12月9日出願
- DRA
- 14年12月9日出願
- セラプレーナー
- 14年11月19日出願
- CRIOS
- 14年11月12日出願
- CERABRID
- 14年11月12日出願
- §CRIOS
- 14年11月12日出願
- HARRIER
- 14年9月4日出願
- PV Aggregation System
- 14年9月2日出願
- Fine Premier
- 14年7月7日出願
- イナモリストーン
- 14年7月1日出願
- INAMORI STONE
- 14年7月1日出願
- ペインドーレ
- 14年7月1日出願
- §CRESTIA
- 14年6月23日出願
- CRESTIA
- 14年6月23日出願
- エスイーエムシー\S-EMC
- 14年6月20日出願
- kisekae Rece
- 14年5月7日出願
- セラタッチ
- 14年4月11日出願
- ボイスウェイクアップ
- 14年3月26日出願
- オートアシスト
- 14年3月26日出願
- AINOS Engine
- 14年3月26日出願
- デイリーロガー
- 14年2月3日出願
- デイリーダイエット
- 14年2月3日出願
- デイリースリープ
- 14年2月3日出願
- デイリースキャン
- 14年2月3日出願
- デイリーサポート
- 14年2月3日出願
- Sapphire Shield
- 14年1月21日出願
- もっと見る (52)
- 【意匠】
- 携帯端末機
- 16年3月25日出願、H7725、15年12月14日出願、H7725、15年11月16日出願、H7725、15年10月26日出願、H7725、15年8月3日出願、H7725、15年7月24日出願、H7725、15年6月26日出願、H7725、15年4月23日出願、H7725、15年4月8日出願、H7725、15年3月5日出願、H7725、15年2月26日出願、H7725、15年2月20日出願、H7725、15年2月18日出願、H7725、14年12月17日出願、14年10月23日出願、14年9月22日出願、14年8月11日出願、14年6月18日出願、14年3月13日出願、14年2月21日出願、14年2月18日出願、14年2月5日出願
- 生体情報測定機
- 15年8月3日出願、J7330
- 携帯電話機
- 15年10月5日出願、H743、15年8月26日出願、H743、15年4月8日出願、H743、14年10月20日出願、14年5月15日出願、14年2月5日出願
- 活動量計
- 15年6月15日出願、J102
- 切削工具用チップ
- 16年6月23日出願、K1406、15年1月23日出願、K1406、14年7月29日出願
- スリッタ用ナイフホルダー
- 16年8月2日出願、K71900
- 光ファイバカニューラ
- 16年4月28日出願、H1301
- 調理用ナイフ
- 16年1月5日出願、C63110、14年2月3日出願
- 皮むき器
- 14年2月5日出願
法人番号情報の変更履歴
- 2021年4月1日
- 令和3年4月1日 滋賀県野洲市市三宅800番地京セラ宇部RFテック株式会社(1250001004346)を合併 吸収合併
- 2018年10月1日
- 平成30年10月1日 滋賀県野洲市市三宅641番1京セラディスプレイ株式会社(4011501005895)を合併
平成30年10月1日 東京都青梅市小曾木三丁目1778番地京セラオプテック株式会社(1013101003563)を合併 吸収合併 - 2017年4月3日
- 平成29年4月1日 大阪市淀川区宮原三丁目3番31号京セラメディカル株式会社(5120001108593)を合併
平成29年4月1日 山形県東根市大字東根甲5850番地京セラクリスタルデバイス株式会社(5012401009003)を合併
平成29年4月1日 横浜市緑区中山町402番1号京セラコネクタプロダクツ株式会社(8020001008470)を合併 吸収合併 - 2016年8月4日
- 平成28年8月1日 神奈川県秦野市曽屋1204番地日本インター株式会社(9021001022733)を合併 吸収合併
- 2016年4月1日
- 平成28年4月1日 京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地京セラサーキットソリューションズ株式会社(9160001015849)を合併
平成28年4月1日 東京都品川区東品川三丁目32番42号京セラケミカル株式会社(4030001078418)を合併 吸収合併 - 2015年10月5日
- 法人番号公表:4130001000049