法人番号情報

株式会社村田製作所

【番号】

4130001030475

【所在】

〒617-0832 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号

吸収合併を実施しています。
変更事由の詳細
平成31年4月1日 横浜市西区みなとみらい二丁目2番1号横浜ランドマークタワー19階株式会社ムラタエレクトロニクス（2020001045759）を合併

職場情報

【URL】

http://www.murata.co.jp/

【規模】

大企業（7700）

【事業】

あらゆる電子機器で重要な役割を担う電子部品・モジュールの開発、製造、販売を行っています。

政府調達・補助金

表彰情報

【表彰】

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２００８/厚生労働省

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２００８年/厚生労働省

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

届出認定

【認定】

• 広域的処理認定：蓄電システム及びバッテリーモジュール
• 22年1月25日/環境省

• ＤＸ認定制度
• 2022年4月1日から2024年3月31日まで
• 22年4月1日/経済産業省

• ＰＲＴＲ：電気機械器具製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

知的財産

【特許】

• 電子機器
• 15年11月30日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 B, H05K 1/02 N, H05K 1/02 P, H05K 1/14, H05K 1/14 A, H05K 1/14 C, H05K 3/46, H05K 3/46 T, H05K 3/46 Z、14年9月5日出願

• 気体制御装置
• 15年7月6日出願、F04B 45/04, F04B 45/04 D, F04B 45/04 F, F04B 45/047, F04B 45/047 C

• 流体制御装置
• 15年8月5日出願、A61B 5/02 636A, A61B 5/0225, F15B 20/00, F15B 20/00 G、15年7月6日出願、F04B 43/02, F04B 43/02 D, F04B 43/04, F04B 43/04 B, F04B 45/04, F04B 45/04 D, F04B 45/047, F04B 45/047 C

• 弾性波装置及び弾性波モジュール
• 15年10月8日出願、H03H 9/25, H03H 9/25 A, H03H 9/64, H03H 9/64 Z, H03H 9/72

• 弾性波共振子及びラダー型フィルタ
• 15年10月6日出願、H03H 9/145, H03H 9/145 Z, H03H 9/64, H03H 9/64 Z

• 電子デバイス
• 15年7月31日出願、H01L 23/02, H01L 23/02 B, H03H 9/02, H03H 9/02 A

• 入力端末
• 15年6月11日出願

• アンテナ装置、アンテナモジュールおよび通信端末装置
• 15年6月4日出願、G06K 19/07, G06K 19/07 260, G06K 19/077, G06K 19/077 152, G06K 19/077 280, H01Q 1/24, H01Q 1/24 C, H01Q 7/00, H01Q 7/06

• 導電性ペースト、及びガラス物品
• 15年5月15日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 1/00 M, B22F 1/00 R, B22F 9/00, B22F 9/00 B, B22F 9/08, B22F 9/08 A, C22C 1/04, C22C 1/04 E, C22C 5/06, C22C 5/06 Z, H01B 1/00, H01B 1/00 K, H01B 1/22, H01B 1/22 A, H01B 13/00, H01B 13/00 503B, H01B 5/14, H01B 5/14 A, H01B 5/14 B

• 回路基板および回路モジュール
• 15年6月22日出願、H04B 1/00, H04B 1/00 264, H04B 1/52, H04B 7/04

• ESD保護素子、およびESD保護素子付きコモンモードチョークコイル
• 15年10月9日出願、H01C 7/12, H01F 15/00 Z, H01F 27/00, H01T 4/10, H01T 4/10 G, H01T 4/10 K, H01T 4/10 L, H01T 4/12, H01T 4/12 F, H03H 7/09, H03H 7/09 A

• 高周波モジュール
• 16年6月2日出願、H03H 9/64、16年2月4日出願、H03H 9/72, H04B 1/52、16年1月22日出願、H01L 23/12, H05K 3/46 Z、15年11月24日出願、H04B 1/00, H04B 1/00 253, H04B 1/00 264, H04B 1/525、15年8月10日出願、H03H 9/25, H03H 9/25 A, H03H 9/64, H03H 9/64 Z, H03H 9/70, H03H 9/72、14年1月28日出願

• 電池パック
• 15年5月22日出願、H02J 7/00, H02J 7/00 B, H02J 7/00 P, H02J 7/02, H02J 7/02 J, H02J 7/10, H02J 7/10 B

• 振動装置
• 15年6月4日出願、G06F 3/01, G06F 3/01 560, G06F 3/02, G06F 3/02 310A, G06F 3/02 360A, G06F 3/041, G06F 3/041 480, G06F 3/0488, G06F 3/0488 160、14年5月1日出願

• 電力伝送システム
• 15年5月27日出願、H02J 17/00 B, H02J 17/00 X, H02J 50/00, H02J 50/05, H02J 7/00, H02J 7/00 301D、14年1月21日出願

• モジュール部品
• 15年8月26日出願、H01L 23/12, H01L 23/12 Q, H01L 23/14, H01L 23/14 R, H05K 1/18, H05K 1/18 K, H05K 3/32, H05K 3/32 C, H05K 3/34, H05K 3/34 501D

• アンテナ装置および電子機器
• 16年1月26日出願、G06K 19/077, H01Q 7/00、15年5月27日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 272, H01F 17/00, H01F 17/00 B, H01Q 1/24, H01Q 1/24 C, H01Q 1/38, H01Q 7/00、15年3月4日出願、H01Q 1/24, H01Q 1/24 C, H01Q 1/38, H01Q 21/28, H01Q 7/00、14年12月22日出願、14年7月30日出願、14年1月30日出願

• アンテナ整合回路、アンテナ整合モジュール、アンテナ装置および無線通信装置
• 15年5月7日出願、H03H 7/38, H03H 7/38 A, H03H 7/38 B, H04B 1/18, H04B 1/18 A, H04B 1/40

• RFIDタグおよびこれを備える通信装置
• 15年4月13日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 244, G06K 19/077 272, H01Q 1/24, H01Q 1/24 C, H01Q 1/38, H01Q 7/00

• ブロア
• 15年4月2日出願、F04B 45/04, F04B 45/04 A, F04B 45/04 D, F04B 45/047, F04B 45/047 C、15年2月19日出願、F04B 45/04, F04B 45/04 A, F04B 45/047, F04B 45/047 C

• 回路モジュール
• 15年2月27日出願、H01F 15/10 Z, H01F 17/00, H01F 17/00 D, H01F 27/29

• 無線ICデバイス、樹脂成型体およびコイルアンテナの製造方法
• 15年7月13日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 148, G06K 19/077 264, H01P 11/00, H01Q 1/36, H01Q 7/00, H01Q 7/06

• 積層コイル部品、およびその製造方法
• 15年3月6日出願、H01F 17/00, H01F 17/00 D, H01F 41/04, H01F 41/04 C

• 半導体パッケージおよびその実装構造
• 15年9月17日出願、H01L 23/12, H01L 23/12 501B, H01L 23/12 B, H01L 23/14, H01L 23/14 S, H01L 25/00, H01L 25/00 B

• 静電気放電保護デバイス
• 15年4月21日出願、H01T 2/02, H01T 2/02 F, H01T 4/04, H01T 4/04 F, H01T 4/10, H01T 4/10 G, H01T 4/12, H01T 4/12 F

• 水晶振動装置
• 15年1月20日出願、H01L 23/04, H01L 23/04 D, H01L 23/12, H01L 23/12 501T, H03B 5/32, H03B 5/32 H, H03H 9/02, H03H 9/02 A, H03H 9/02 K, H03H 9/02 N、14年3月20日出願、14年3月19日出願、14年1月14日出願

• 無線ICデバイス、クリップ状RFIDタグおよびRFIDタグ付き物品
• 15年4月21日出願、G06K 19/04, G06K 19/04 010, G06K 19/077, G06K 19/077 156, G06K 19/077 220, G06K 19/077 248, G06K 19/077 264, H01Q 1/44, H01Q 7/00

• 触覚提示装置
• 15年4月9日出願、G06F 3/01, G06F 3/01 560, G06F 3/02, G06F 3/02 360A, G06F 3/02 E, G06F 3/023, G06F 3/023 310L, G06F 3/041, G06F 3/041 480, G06F 3/041 662, H03M 11/04、14年11月20日出願、14年10月7日出願

• 水晶振動装置及びその製造方法
• 15年1月27日出願、H03H 3/02, H03H 3/02 B, H03H 9/02, H03H 9/02 A, H03H 9/19, H03H 9/19 D、14年4月22日出願

• 押圧センサ
• 15年3月17日出願、G06F 3/041, G06F 3/041 600, G06F 3/044, G06F 3/044 128、14年12月10日出願、14年12月2日出願

• 部品内蔵多層基板
• 15年3月26日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 E, H05K 3/46, H05K 3/46 G, H05K 3/46 Q

• 積層型コイル部品およびモジュール部品
• 15年4月1日出願、H01F 17/00, H01F 17/00 D, H05K 1/16, H05K 1/16 B, H05K 3/46, H05K 3/46 H, H05K 3/46 N, H05K 3/46 Q

• 超音波センサ
• 15年3月27日出願、H04R 17/00, H04R 17/00 330B, H04R 17/00 330H

• DC-DCコンバータ
• 15年3月17日出願、H02M 3/07, H02M 3/155, H02M 3/155 F

• 伝送線路部材および電子機器
• 15年2月26日出願、H01P 1/203, H01P 3/08, H01P 3/08 200

• 手押し車
• 15年8月31日出願、B60L 15/20, B60L 15/20 S, B62B 3/00, B62B 3/00 G, B62B 5/04, B62B 5/04 A, G05D 1/02, G05D 1/02 W、15年8月28日出願、B62B 3/00, B62B 3/00 G, B62B 5/06, B62B 5/06 Z、14年12月19日出願、14年12月10日出願、14年10月7日出願、14年9月11日出願、14年8月29日出願

• 伝送線路部材
• 15年5月22日出願、H01P 3/08, H01P 3/08 200, H01P 3/08 300, H01P 3/18, H05K 1/02, H05K 1/02 N

• 高周波信号伝送線路
• 15年6月25日出願、H01P 1/02, H01P 1/02 A, H01P 1/02 B, H01P 3/08, H01P 3/08 200, H05K 1/02, H05K 1/02 N

• フレキシブル基板及び電子機器
• 15年5月8日出願、H01P 3/08, H01P 3/08 200, H01P 5/02, H01P 5/02 603K, H05K 1/02, H05K 1/02 B, H05K 1/02 N

• 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
• 15年5月8日出願、H01P 3/08, H01P 3/08 200, H05K 1/02, H05K 1/02 N

• ワイヤレス給電装置
• 15年3月12日出願、H01F 38/14, H02J 50/12, H02J 50/40

• ドア解錠システムおよびドア解錠方法
• 15年3月3日出願、B60R 25/24, E05B 49/00, E05B 49/00 A, E05B 49/00 J

• 積層型コイル素子、アンテナモジュール、および、無線通信モジュール
• 15年2月23日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 264, G06K 19/077 296, H01F 15/00 C, H01F 17/00, H01F 17/00 B, H01F 17/00 C, H01F 27/00, H01Q 7/08

• セラミック基板およびモジュール部品の製造方法
• 15年1月20日出願、B28B 11/14, H05K 3/00, H05K 3/00 X, H05K 3/46, H05K 3/46 G, H05K 3/46 H, H05K 3/46 X

• 無線通信デバイスおよびその製造方法、ならびにRFIC素子付きシールおよびその作製方法
• 15年10月28日出願、G06K 19/07, G06K 19/07 230, G06K 19/077, G06K 19/077 156, G06K 19/077 204, G06K 19/077 280

• キャリアテープ及びその製造方法、並びにRFIDタグの製造方法
• 16年5月13日出願、G06K 19/077、15年10月23日出願、G06K 19/07, G06K 19/07 230, G06K 19/077, G06K 19/077 136, G06K 19/077 204, G06K 19/077 280

• 複合電子部品
• 15年8月3日出願、H01G 4/06 102, H01G 4/12, H01G 4/12 394, H01G 4/33, H01G 4/40, H01G 4/40 307A, H01L 21/822, H01L 27/04, H01L 27/04 C, H01L 27/04 P

• 無線通信デバイス及び無線通信用モジュールの製造方法
• 15年1月30日出願、G06K 19/07, G06K 19/07 260, G06K 19/077, G06K 19/077 196, G06K 19/077 208, G06K 19/077 216, H01P 11/00, H01Q 1/24, H01Q 1/24 Z, H01Q 1/38, H01Q 1/50, H01Q 5/10

• 無線通信タグ付き物品
• 15年1月13日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 248, G06K 19/077 280

• 無線通信タグ付き物品および無線通信タグ
• 15年1月13日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 220, G06K 19/077 280, H01Q 1/38, H01Q 9/16

• 圧電素子および圧電センサ
• 15年1月7日出願、H01L 41/047, H01L 41/08, H01L 41/113

• 圧電センサ
• 15年1月6日出願、G01L 1/16, G01L 1/16 C, H01L 41/047, H01L 41/053, H01L 41/113, H01L 41/193、14年12月11日出願、14年9月8日出願、14年9月3日出願

• 吸引装置
• 15年6月30日出願、A61M 1/00, A61M 1/00 510, A61M 1/00 530, A61M 1/06

• 補修方法および補修材
• 15年1月6日出願、B22F 7/08, B22F 7/08 E, B23K 1/14, B23K 1/14 Z, B23K 3/06, B23K 3/06 G, B23K 35/26, B23K 35/26 310A, B23K101:06, B23K101:18, B23K103:12, C22C 13/00

• 構造材接合方法および接合構造
• 15年1月6日出願、B23K 1/00, B23K 1/00 330Z, B23K 1/19, B23K 1/19 K, B23K 1/20, B23K 1/20 B, B23K 20/00, B23K 20/00 310M, B23K 3/06, B23K 3/06 G, B23K103:12, C22C 9/06

• 高周波信号伝送線路及びその製造方法
• 15年1月28日出願、H01B 11/00, H01B 11/00 G, H01B 11/00 J, H01B 13/00, H01B 13/00 551Z, H01B 13/22, H01B 13/22 Z, H01B 7/17, H01B 7/18 D, H01P 11/00, H01P 11/00 102, H01P 3/04, H03H 7/01, H03H 7/01 Z, H03H 7/09, H03H 7/09 A

• 無線ICデバイス、樹脂成型体およびその製造方法
• 15年8月5日出願、G06K 19/07, G06K 19/07 230, G06K 19/077, G06K 19/077 200, H01Q 7/06

• 固定器具および金属メッシュデバイス
• 15年6月25日出願、G01N 21/01, G01N 21/01 B, G01N 21/3586

• 多層基板の製造方法、及び多層基板
• 15年2月23日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 L, H05K 1/16, H05K 1/16 B, H05K 3/46, H05K 3/46 G, H05K 3/46 Q, H05K 3/46 X

• タッチセンサ
• 15年4月2日出願、G06F 3/041, G06F 3/041 400, G06F 3/041 495, G06F 3/041 600, G06F 3/044, G06F 3/044 128、14年9月30日出願、14年9月11日出願

• 吸引器または加圧器
• 15年7月10日出願、A61G 7/057, A61M 1/00, A61M 1/00 510

• タッチパネルおよび電子機器
• 15年4月2日出願、G06F 3/041, G06F 3/041 620

• 移動体
• 15年3月4日出願、A61H 3/04, B62K 17/00

• バルブ、流体制御装置
• 15年5月8日出願、A61M 1/06, F15B 11/00, F15B 11/00 D, F16K 27/02, F16K 7/17, F16K 7/17 C、14年5月14日出願

• 圧電トランス
• 15年2月6日出願、H01L 41/047, H01L 41/107, H01L 41/257, H01L 41/313, H02M 7/04, H02M 7/04 E

• 弾性波装置
• 15年5月22日出願、H03H 9/145, H03H 9/145 C, H03H 9/145 Z、15年4月23日出願、H03H 9/145, H03H 9/145 Z, H03H 9/64, H03H 9/64 Z、14年7月29日出願、14年6月20日出願

• 電源装置
• 15年3月26日出願、H02M 7/48, H02M 7/48 P、14年2月6日出願

• 流体制御装置およびポンプ
• 15年2月19日出願、F04B 45/04, F04B 45/04 B, F04B 45/04 F, F04B 45/04 J, F04B 45/047, F04B 45/047 C

• 電磁石の製造方法、および、電磁石
• 15年2月23日出願、H01F 41/02, H01F 41/02 F, H01F 41/04, H01F 41/04 C, H01F 7/06, H01F 7/06 L, H01F 7/06 M, H05K 1/16, H05K 1/16 B, H05K 3/46, H05K 3/46 G

• 部品内蔵基板
• 15年2月9日出願、H05K 1/02, H05K 1/02 J, H05K 3/46, H05K 3/46 Q

• 可変容量デバイス
• 15年3月17日出願、H01G 7/06, H01L 21/3205, H01L 21/768, H01L 21/822, H01L 21/88 T, H01L 23/522, H01L 27/04, H01L 27/04 C, H01L 27/04 H, H01L 27/04 P

• 無線通信装置
• 15年1月27日出願、H01Q 1/24, H01Q 1/24 C, H01Q 7/00, H01Q 7/04, H01Q 9/42

• アンテナ装置および無線通信装置
• 15年2月12日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 276, G06K 19/077 296, H01Q 7/00, H01Q 7/06

• RFICモジュールおよびそれを備えるRFIDタグ
• 15年11月17日出願、G06K 19/077, G06K 19/077 140, G06K 19/077 196, G06K 19/077 208, G06K 19/077 212, G06K 19/077 220, G06K 19/077 276, H01F 17/00, H01F 17/00 B, H01Q 1/38, H01Q 1/40, H01Q 7/00, H01Q 9/16

• RFIDシステムおよびリーダライタ装置
• 15年10月30日出願、G06K 7/10, G06K 7/10 128, G06K 7/10 240, G06K 7/10 268, H01Q 7/00, H04B 1/59

• 伝送線路およびフラットケーブル
• 15年10月5日出願、H01B 7/00, H01B 7/00 306, H01B 7/08, H01P 3/08, H01P 3/08 200, H05K 1/02, H05K 1/02 J

• 伝送線路および電子機器
• 15年9月17日出願、H01P 3/08, H01P 3/08 200, H01P 3/08 300, H05K 1/02, H05K 1/02 J, H05K 1/02 N, H05K 1/02 P

• 半導体装置
• 15年6月10日出願、H01L 21/822, H01L 27/04, H01L 27/04 H, H01L 27/06, H01L 27/06 311B, H01L 29/861, H01L 29/868, H01L 29/91 F, H01L 29/91 K、14年12月17日出願、14年2月25日出願

• 電子デバイスの製造方法
• 15年5月13日出願、H01L 23/02, H01L 23/02 C, H01L 23/08, H01L 23/08 C, H01L 23/10, H01L 23/10 B, H01L 23/12, H01L 23/12 D, H03H 3/02, H03H 3/02 C, H03H 9/02, H03H 9/02 A

• 電子機器、電気素子および電気素子用トレイ
• 15年11月24日出願、H01P 3/08, H01P 3/08 200, H05K 1/02, H05K 1/02 J, H05K 1/14, H05K 1/14 C

• 分解装置及びその運転方法
• 15年2月13日出願、A61L 9/16, A61L 9/16 D, B01D 53/36 H, B01D 53/86, B01J 20/06, B01J 20/06 A, B01J 20/34, B01J 20/34 F, F24F 13/28, F24F 3/16

• 液体検出用RFIDタグ及びおむつ用吸水材
• 16年10月12日出願

• 水晶片及び水晶振動子
• 16年6月10日出願、H03H 9/19

• 金属製多孔膜
• 16年8月3日出願、A61L 2/20, B01D 71/02

• 結合補助デバイスおよびRFID通信システム
• 16年6月29日出願、G06K 7/10 232, H01Q 1/24

• 抽出方法、分析方法、抽出装置および分析装置
• 16年3月31日出願、C12M 1/00 A, G01N 1/28 J

• 複合伝送線路および電子機器
• 16年4月7日出願、H01P 3/08 200

• 弾性波装置及びその製造方法
• 16年2月23日出願、H03H 9/25

• ラダー型フィルタ及びデュプレクサ
• 16年3月9日出願、H03H 9/64 Z

• 水晶振動子
• 16年3月3日出願、H03H 9/02

• デュプレクサ
• 16年2月23日出願、H03H 9/64、14年6月27日出願

• 電流検出素子及び電力伝送システム
• 16年2月1日出願、G01R 15/18, H02J 50/12

• 無線ICデバイス、それを備えた樹脂成型体、それを備えた通信端末装置、及びその製造方法
• 16年2月4日出願、G06K 19/077

• 水晶振動子及びその製造方法並びに水晶振動デバイス
• 16年1月8日出願、H03H 3/02

• 高周波スイッチモジュール
• 16年2月1日出願、H01P 1/15, H03H 7/46, H04B 1/00 267

• 水晶振動子及び水晶振動デバイス
• 16年1月8日出願、H03H 9/19 E

• トランス型移相器、移相回路および通信端末装置
• 16年1月6日出願、H01F 17/00 D, H03H 7/18 G

• 金属製多孔膜の洗浄判別方法
• 16年8月3日出願、A61L101:10, B01D 65/02 500, B08B 3/04

• 金属製多孔膜の滅菌判別方法
• 16年8月3日出願、A61L 2/08 100, B01D 65/02

• 高周波信号伝送線路及び電子機器
• 14年12月26日出願、14年6月25日出願、14年2月6日出願

• 表面実装インダクタおよびその製造方法
• 14年12月20日出願

• 圧電センサの製造方法
• 14年12月19日出願

• 圧電センサ、タッチパネル
• 14年12月19日出願

• アンテナ装置、無線通信端末
• 14年12月11日出願、14年4月30日出願

• 信号伝送部品および電子機器
• 14年12月10日出願

• フィルタ装置
• 14年12月9日出願

• アンテナ部品
• 14年12月8日出願

• 通信端末装置
• 14年12月5日出願、14年9月18日出願

• コモンモードフィルタおよびESD保護回路付きコモンモードフィルタ
• 14年12月5日出願

• 操作入力装置
• 14年12月2日出願

• 腰痛予防装置
• 14年11月27日出願

• 化合物半導体装置
• 14年11月27日出願

• 半導体装置および半導体装置の製造方法
• 14年11月26日出願

• 圧電薄膜及びその製造方法、並びに圧電素子
• 14年11月20日出願

• 受電装置及び電力伝送システム
• 14年11月20日出願

• 固体酸化物燃料電池
• 14年11月19日出願

• インダクタ素子及び電子機器
• 14年11月17日出願

• 多層基板の製造方法、多層基板および電磁石
• 14年11月17日出願

• 無線通信用デバイス及び該デバイスを備えた物品
• 14年11月14日出願

• 非水電解質二次電池およびそれを用いた蓄電回路
• 14年11月4日出願

• 電子部品供給体及びその製造方法
• 14年10月31日出願

• タッチ式入力装置
• 14年10月29日出願、14年10月21日出願、14年9月25日出願

• 表示装置
• 14年10月29日出願、14年10月24日出願

• インピーダンス変換比設定方法
• 14年10月29日出願

• タッチ式入力装置及び携帯型表示装置
• 14年10月24日出願

• 複合保護回路、複合保護素子および照明用LED素子
• 14年10月21日出願

• 電子機器、および、操作入力プログラム
• 14年10月21日出願

• 携帯端末用表示装置
• 14年10月21日出願

• フロントエンド回路
• 14年10月21日出願

• 圧電発電モジュール、およびリモートコントローラ
• 14年10月17日出願

• 発光デバイス
• 14年10月16日出願

• バリスタ機能付き積層型半導体セラミックコンデンサとその製造方法
• 14年10月16日出願

• インダクタアレイチップおよびそれを用いたDC-DCコンバータモジュール
• 14年10月9日出願

• 積層セラミック構造体及びその製造方法並びに圧電アクチュエータの製造方法
• 14年10月8日出願

• 入力装置及びプログラム
• 14年10月7日出願

• ワイヤレス電力伝送システム
• 14年10月7日出願、14年6月30日出願、14年3月14日出願

• 電源システムおよび電源装置
• 14年9月30日出願

• 送電装置、受電装置及びワイヤレス電力伝送システム
• 14年9月30日出願

• 積層型圧電セラミック電子部品、及び積層型圧電セラミック電子部品の製造方法
• 14年9月26日出願

• 押圧検出装置及び押圧検出タッチパネル
• 14年9月25日出願

• 傾き検出装置
• 14年9月22日出願

• 検出センサ及び入力装置
• 14年9月18日出願

• ヘッドフォン
• 14年9月18日出願

• 通信端末装置および通信端末装置用カバー
• 14年9月18日出願

• 部品内蔵基板の製造方法および部品内蔵基板
• 14年9月18日出願

• 巻線型電子部品及び巻線型電子部品の製造方法
• 14年9月16日出願

• 押圧検出センサ
• 14年9月16日出願

• 電磁石、カメラレンズ駆動装置及び電磁石の製造方法
• 14年9月11日出願

• 通信システムおよび通信装置
• 14年9月11日出願

• 積層型二次電池
• 14年9月5日出願

• 送電装置及びワイヤレス電力伝送システム
• 14年9月5日出願

• シューズ劣化計測装置およびシューズ劣化計測システム
• 14年9月5日出願

• カメラモジュールおよび電子機器
• 14年9月5日出願

• 送電装置、ワイヤレス電力伝送システム及び電力伝送判別方法
• 14年8月29日出願

• バンドギャップ基準電圧回路
• 14年8月28日出願

• 積層セラミック電子部品
• 14年8月28日出願、14年8月21日出願、14年3月31日出願

• 燃料電池ユニット
• 14年8月27日出願、14年2月12日出願

• セパレータ及び燃料電池
• 14年8月26日出願

• 生体情報計測装置
• 14年8月26日出願

• 圧電薄膜素子及びその製造方法
• 14年8月21日出願

• 積層電子部品の製造方法
• 14年8月21日出願

• 電子部品の外部電極形成方法
• 14年8月18日出願

• 露光装置及び露光方法
• 14年8月18日出願

• 部品一体型シートの製造方法、電子部品を内蔵した樹脂多層基板の製造方法、ならびに樹脂多層基板
• 14年8月13日出願

• アンテナ装置、カード型デバイスおよび電子機器
• 14年8月11日出願

• ESD保護機能付薄膜キャパシタ装置およびその製造方法
• 14年8月11日出願

• ダイオード装置およびその製造方法
• 14年8月11日出願

• 多層基板
• 14年8月7日出願

• 電子部品
• 14年8月6日出願、14年6月30日出願、14年5月21日出願、14年5月1日出願、14年3月24日出願、14年1月28日出願

• 温湿度センサ
• 14年8月6日出願

• 成膜装置
• 14年8月1日出願

• アンテナ装置及び通信端末機器
• 14年8月1日出願

• 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法
• 14年7月31日出願

• コンデンサ内蔵電子部品
• 14年7月30日出願

• 熱処理方法
• 14年7月30日出願

• 分波装置
• 14年7月29日出願

• セラミック電子部品およびその製造方法
• 14年7月28日出願、14年1月30日出願、14年1月28日出願

• 高周波回路モジュール
• 14年7月18日出願

• 複合LC共振器および帯域通過フィルタ
• 14年7月18日出願

• 転写方法及び転写装置
• 14年7月17日出願

• ラミネート型蓄電デバイスの製造方法
• 14年7月17日出願

• 積層型熱電変換素子
• 14年7月16日出願

• 電気化学素子用セラミック基体及びその製造方法並びに燃料電池及び燃料電池スタック
• 14年7月15日出願

• アンテナ装置及び通信装置
• 14年7月11日出願

• 電力増幅モジュール
• 14年7月4日出願、14年2月28日出願、14年2月24日出願、14年2月4日出願

• 固体電解質形燃料電池
• 14年7月1日出願

• 電力変換回路、電力伝送システムおよび電力変換システム
• 14年6月30日出願

• 多層基板および多層基板の製造方法
• 14年6月30日出願

• 被測定物の測定方法
• 14年6月30日出願、14年3月25日出願

• 積層型インダクタ素子とその製造方法
• 14年6月30日出願

• インバータ装置
• 14年6月30日出願、14年6月12日出願

• 積層型インダクタ素子の製造方法
• 14年6月30日出願

• 容量型マイクロメカニカル加速度センサ
• 14年6月27日出願

• 弾性表面波デバイス及びその製造方法
• 14年6月27日出願

• 人工水晶の育成方法
• 14年6月26日出願

• 導電性ペーストおよびセラミック電子部品
• 14年6月25日出願

• サージ保護デバイス、その製造方法、および、それを含む電子部品
• 14年6月25日出願

• 積層セラミックコンデンサの方向識別方法、積層セラミックコンデンサの方向識別装置及び積層セラミックコンデンサの製造方法
• 14年6月25日出願

• ESD保護装置
• 14年6月20日出願、14年5月19日出願、14年5月7日出願、14年4月4日出願、14年4月1日出願、14年3月18日出願

• 測定装置及びその製造方法
• 14年6月19日出願

• 気流発生装置
• 14年6月12日出願

• ガスセンサ、ガスセンサの製造方法、及びガス濃度の検出方法
• 14年6月12日出願

• 印加交流電圧を考慮したコンデンサの静電容量値決定方法およびプログラム
• 14年6月10日出願

• 酸化物セラミックス、及びセラミック電子部品
• 14年6月9日出願

• インピーダンス変換回路、アンテナ装置および無線通信装置
• 14年6月5日出願

• 高周波伝送線路
• 14年6月5日出願、14年4月21日出願

• フレキシブルインダクタの取り付け構造および電子機器
• 14年6月5日出願

• 改良された圧力センサー構造
• 14年6月4日出願

• 積層セラミックコンデンサ
• 14年6月4日出願、14年4月10日出願、14年3月14日出願

• ガス供給管および熱処理装置
• 14年6月4日出願

• アンテナ装置および通信端末装置
• 14年6月3日出願

• インピーダンス変換回路および通信端末装置
• 14年6月3日出願

• 樹脂多層基板の製造方法
• 14年6月3日出願、14年4月18日出願、14年4月15日出願

• タッチ式入力装置および表示装置
• 14年5月28日出願

• 電子装置およびワイヤレス電力伝送システム
• 14年5月28日出願

• タッチ式入力装置およびタッチ式入力検出方法
• 14年5月27日出願

• 弾性波フィルタ装置
• 14年5月27日出願

• 搬送装置
• 14年5月26日出願、14年3月4日出願

• 非接触電力伝送システムの検査装置及び検査方法
• 14年5月23日出願

• 生体センサ
• 14年5月22日出願

• カフ圧制御装置
• 14年5月21日出願

• セラミック基板用組成物およびセラミック回路部品
• 14年5月20日出願

• 発電装置
• 14年5月20日出願

• 薄膜形成方法
• 14年5月20日出願

• 電子部品の厚さ測定方法、これを用いる電子部品連の製造方法、これによって製造された電子部品連、および、電子部品の検査装置
• 14年5月20日出願

• スイッチング電源装置
• 14年5月19日出願、14年1月7日出願

• 押圧検出装置及びタッチパネル
• 14年5月16日出願

• 部品内蔵配線基板および部品内蔵配線基板の製造方法
• 14年5月16日出願

• 加速度センサ
• 14年5月14日出願

• 部品内蔵多層基板の製造方法および部品内蔵多層基板
• 14年5月14日出願

• 導電性ペースト、セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法
• 14年5月14日出願

• 押圧センサ付き表示パネル、および押圧入力機能付き電子機器
• 14年5月14日出願、14年1月24日出願

• チタン酸バリウムの製造方法
• 14年5月13日出願、14年3月31日出願

• 治具
• 14年5月13日出願

• 圧電セラミック、圧電セラミックの製造方法及び圧電セラミック電子部品
• 14年5月12日出願

• 弾性波装置およびその製造方法
• 14年5月8日出願

• 圧電セラミック電子部品
• 14年5月7日出願

• 回路基板及び分波回路
• 14年5月2日出願

• コンデンサのシミュレーション方法並びにコンデンサのシミュレーション装置およびその使用方法
• 14年5月2日出願

• インダクタのシミュレーション方法並びにインダクタのシミュレーション装置およびその使用方法
• 14年5月2日出願

• 方向性結合器
• 14年4月28日出願

• 信号伝送ケーブル、および通信機器モジュール
• 14年4月23日出願

• LC並列共振素子
• 14年4月23日出願

• 無線式センサシステムおよびリーダモジュール
• 14年4月21日出願

• 無線式センサシステム
• 14年4月21日出願

• ガイドローラ、フィルム搬送装置およびシート成形機
• 14年4月21日出願

• フィブリル状液晶ポリマーパウダー、フィブリル化液晶ポリマーパウダーの製造方法、ペースト、樹脂多層基板、および、樹脂多層基板の製造方法
• 14年4月18日出願

• 人感検出装置
• 14年4月18日出願

• アンテナ装置の製造方法
• 14年4月17日出願

• 部品内蔵基板及び通信モジュール
• 14年4月14日出願

• 高周波モジュール部品
• 14年4月9日出願

• フレキシブル回路基板、および、フレキシブル回路基板の製造方法
• 14年4月9日出願

• 弾性表面波装置
• 14年4月8日出願

• ESD保護装置及びその製造方法
• 14年4月8日出願

• 光プラグ及び光コネクタ
• 14年4月8日出願

• モジュールおよびその製造方法
• 14年4月4日出願

• 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
• 14年4月3日出願、14年2月13日出願

• セラミックグリーンシート、積層セラミックコンデンサの製造方法、および積層セラミックコンデンサ
• 14年4月3日出願

• 超音波発生素子、超音波発生装置及び超音波発生素子の製造方法
• 14年4月1日出願

• 電子部品の試験装置
• 14年3月31日出願

• 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
• 14年3月31日出願

• 解析装置および解析方法
• 14年3月27日出願

• 積層セラミックコンデンサおよびその実装構造
• 14年3月27日出願

• 擬似抵抗回路及び電荷検出回路
• 14年3月26日出願

• インダクタ素子、インダクタブリッジおよび高周波フィルタ
• 14年3月24日出願

• 樹脂多層基板およびその製造方法
• 14年3月24日出願

• 端子板付き電子部品の製造方法及び端子板付き電子部品
• 14年3月20日出願

• コンデンサ、コンデンサの実装構造体及びテーピング電子部品連
• 14年3月20日出願

• 変位センサ、押込量検出センサ、およびタッチ式入力装置
• 14年3月19日出願

• カメラモジュールの製造方法
• 14年3月19日出願

• LCフィルタ素体
• 14年3月14日出願

• 強磁性誘電体材料、強磁性誘電体材料の製造方法、及びセラミック電子部品
• 14年3月14日出願

• カメラモジュール
• 14年3月14日出願、14年2月14日出願

• 電子部品、電子部品の製造方法、および、回路基板
• 14年3月14日出願

• 空隙配置構造体およびそれを用いた測定方法
• 14年3月13日出願

• 複合酸化物被覆金属粉末の製造方法
• 14年3月7日出願

• コンデンサモジュールおよび電力変換システム
• 14年3月7日出願

• カメラモジュール、および、電子機器
• 14年3月7日出願

• 金属粉末の製造方法、導電性ペーストの製造方法、および積層セラミック電子部品の製造方法
• 14年3月7日出願

• 積層型フィルムコンデンサ、フィルムコンデンサモジュール及び電力変換システム
• 14年3月7日出願

• 弾性表面波フィルタ、弾性表面波フィルタ装置およびデュプレクサ
• 14年3月7日出願

• 積層型セラミック電子部品
• 14年3月4日出願

• 光伝送モジュールの製造方法
• 14年2月28日出願

• 電子部品及び電子部品の製造方法
• 14年2月27日出願

• バルントランス
• 14年2月26日出願

• ESD保護デバイス
• 14年2月25日出願

• 樹脂多層基板および電子機器
• 14年2月25日出願

• 非可逆回路素子及びモジュール
• 14年2月24日出願

• インダクタの製造方法
• 14年2月20日出願

• 絶縁性セラミックペースト、セラミック電子部品およびその製造方法
• 14年2月20日出願

• 化合物半導体超微粒子、超微粒子薄膜及び光電変換デバイス
• 14年2月18日出願

• 電流センサおよびそれを内蔵した電子機器
• 14年2月10日出願

• インダクタ
• 14年2月10日出願

• 印刷方法及び印刷装置
• 14年2月7日出願

• フレキシブル多層基板
• 14年2月7日出願

• 積層型インダクタ素子および通信装置
• 14年2月6日出願

• 有極型ローパスフィルタおよび分波器
• 14年2月6日出願

• 高周波信号伝送線路、電子機器及び高周波信号伝送線路の製造方法
• 14年2月6日出願

• 高周波モジュールおよび通信装置
• 14年2月6日出願

• 圧電配向セラミックスおよびその製造方法
• 14年2月5日出願

• 内部電極ペースト
• 14年2月5日出願

• 電子部品の実装構造体
• 14年1月31日出願

• アンテナ装置および通信装置
• 14年1月30日出願

• インダクタブリッジおよび電子機器
• 14年1月30日出願

• キー入力装置および電子機器
• 14年1月30日出願

• 高周波トランス、高周波部品および通信端末装置
• 14年1月30日出願

• コイル装置およびアンテナ装置
• 14年1月30日出願

• 通信端末
• 14年1月30日出願

• 非接触電力伝送用の給電装置および受電装置
• 14年1月29日出願

• 表示装置及び積層光学フィルム
• 14年1月28日出願

• 積層回路基板、積層回路基板の製造方法
• 14年1月24日出願

• 脈波伝播時間計測装置
• 14年1月24日出願

• 圧電ブロア
• 14年1月24日出願

• 多層配線基板
• 14年1月24日出願

• 同軸コネクタプラグ
• 14年1月22日出願

• 薄膜キャパシタとツエナーダイオードの複合電子部品およびその製造方法
• 14年1月20日出願

• 発光セラミックス、発光素子及び発光デバイス
• 14年1月20日出願

• 超音波センサおよびその製造方法
• 14年1月20日出願

• 温度センサおよび製造方法
• 14年1月16日出願

• パワーオンリセット回路
• 14年1月16日出願

• 変位検出センサおよび操作入力装置
• 14年1月15日出願

• 伝送線路、および電子機器
• 14年1月15日出願

• スイッチング電源装置およびAC-DC電力変換システム
• 14年1月15日出願

• フラットケーブル型高周波フィルタ、フラットケーブル型高周波ダイプレクサ、および電子機器
• 14年1月15日出願

• 2ポート型非可逆回路素子
• 14年1月14日出願

• 電子部品の製造方法
• 14年1月10日出願

• 回路基板およびその製造方法
• 14年1月10日出願

• 固体電解コンデンサ、電子部品モジュール、固体電解コンデンサの製造方法および電子部品モジュールの製造方法
• 14年1月9日出願

• 誘電体磁器組成物およびそれを用いた積層セラミックコンデンサ
• 14年1月7日出願

• 積層電子部品およびその実装構造体
• 14年1月7日出願

• 増幅器
• 14年1月6日出願

もっと見る (316)

【意匠】

• 医療機器用カフ圧コントローラー
• 15年8月24日出願、J744

• 人形おもちゃ
• 15年3月24日出願、E13420

• 温灸器
• 15年5月28日出願、J751

• キャリアテープ
• 14年9月24日出願

【商標】

• MUG-CAP
• 15年10月2日出願、9

• Making Energy Pay
• 15年8月14日出願、9, 42

• 村田指月FCソリューションズ
• 16年9月8日出願、9, 17

• Murata Shizuki FC Solutions
• 16年9月8日出願、9, 17

法人番号情報の変更履歴

2019年4月1日

平成31年4月1日 横浜市西区みなとみらい二丁目2番1号横浜ランドマークタワー19階株式会社ムラタエレクトロニクス（2020001045759）を合併 吸収合併

2018年4月2日

平成30年4月1日 京都府長岡京市東神足一丁目10番1号株式会社ムラタアクティブパートナー（9130001030644）を合併 吸収合併

2015年10月5日

法人番号公表：4130001030475