法人番号情報
新電元工業株式会社
- 【番号】
- 5010001008697
- 【英名】
- Shindengen Electric Manufacturing Co.,Ltd.
- 【読み】
- しんでんげんこうぎょう
- 【所在】
- 〒100-0004 東京都千代田区大手町2丁目2番1号
更新日:2023年07月27日
職場情報
- 【URL】
- http://www.shindengen.co.jp
- 【創業】
- 1949年
- 【規模】
- 大企業(1129)
- 【事業】
- パワー半導体,電源,電装製品の製造及び販売
厚生労働省
表彰情報
- 【表彰】
- ポジティブ・アクション
- 厚生労働省
- 女性の活躍推進企業
- 厚生労働省
- 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表
- 厚生労働省
- ポジティブアクション
- 厚生労働省
知的財産
- 【特許】
- 炭化珪素半導体装置の製造方法、半導体基体の製造方法、炭化珪素半導体装置及び炭化珪素半導体装置の製造装置
- 15年12月11日出願、H01L 21/28, H01L 21/28 301B, H01L 21/28 301R, H01L 21/28 B
- 半導体モジュール
- 15年4月28日出願、H01L 25/04 C, H01L 25/07, H01L 25/18、15年1月22日出願、H01L 23/28, H01L 23/28 C, H01L 23/29, H01L 23/30 R, H01L 23/31, H01L 25/04 C, H01L 25/07, H01L 25/18、14年10月16日出願、14年8月12日出願
- 車両用電力供給システム、および車両用電力供給システムの制御方法
- 15年4月28日出願、F02N 11/04, F02N 11/04 A, F02N 11/08, F02N 11/08 L, H02P 9/08, H02P 9/08 B, H02P101:25, H02P101:45, H02P103:20
- 車両用LEDランプ点灯回路、車両用LEDランプ点灯装置、および車両用LEDランプ点灯回路の制御方法
- 15年3月27日出願、B60Q 1/00, B60Q 1/00 C, H05B 37/02, H05B 37/02 J
- LED駆動回路
- 15年2月23日出願、H05B 37/02, H05B 37/02 J
- LEDランプ点灯回路、およびLEDランプ点灯回路の制御方法
- 15年2月13日出願、H05B 37/02, H05B 37/02 J
- ワイドギャップ型半導体装置及びワイドギャップ型半導体装置の製造方法
- 15年8月27日出願、H01L 21/28, H01L 21/28 301B, H01L 21/329, H01L 29/06, H01L 29/06 301G, H01L 29/06 301V, H01L 29/41, H01L 29/44 Y, H01L 29/47, H01L 29/48 D, H01L 29/48 E, H01L 29/86 301D, H01L 29/86 301E, H01L 29/86 301F, H01L 29/86 301M, H01L 29/86 301P, H01L 29/861, H01L 29/868, H01L 29/872, H01L 29/91 B, H01L 29/91 D, H01L 29/91 F, H01L 29/91 K
- 電力変換装置、および、電力変換装置の制御方法
- 15年9月4日出願、B60L 11/18, B60L 11/18 A, H02H 7/00, H02H 7/00 L, H02J 7/00, H02J 7/00 302C, H02J 7/00 P, H02J 7/00 Y, H02M 7/48, H02M 7/48 M
- 放熱構造
- 15年4月13日出願、H01L 23/34, H01L 23/34 A, H01L 23/36, H01L 23/36 Z, H01L 25/04 C, H01L 25/07, H01L 25/18, H05K 7/20, H05K 7/20 E、14年10月29日出願
- 半導体装置及び半導体装置の製造方法
- 15年1月15日出願、H01L 29/06, H01L 29/06 301D, H01L 29/06 301V, H01L 29/12, H01L 29/739, H01L 29/78, H01L 29/78 652H, H01L 29/78 652M, H01L 29/78 652N, H01L 29/78 652P, H01L 29/78 652Q, H01L 29/78 652T, H01L 29/78 653C, H01L 29/78 655F
- 半導体装置およびその製造方法
- 15年5月29日出願、H02M 7/48, H02M 7/48 Z
- 方向指示システムおよび方向指示装置
- 15年1月14日出願、B60Q 1/34, B60Q 1/34 A, B60Q 1/38, B60Q 1/38 B
- バッテリ充電装置、およびバッテリ充電装置の制御方法
- 15年2月16日出願、H02J 7/14, H02J 7/14 H
- 回転電機ユニット
- 14年11月27日出願
- 半導体装置の製造方法及びガラス被膜形成装置
- 14年11月13日出願
- 半導体素子
- 14年11月5日出願
- 樹脂封止モジュールの製造方法および樹脂封止モジュール
- 14年10月16日出願
- 半導体パッケージの製造方法および半導体パッケージ
- 14年9月29日出願
- 炭化ケイ素半導体装置
- 14年9月26日出願
- 炭化ケイ素半導体装置、炭化ケイ素半導体装置の製造方法及び炭化ケイ素半導体装置の設計方法
- 14年9月24日出願
- 点火装置
- 14年6月6日出願
- 半導体装置
- 14年3月31日出願
- もっと見る (7)
- 【意匠】
- パワー半導体モジュール
- 15年11月30日出願、H1451、15年9月29日出願、H1451
- 半導体モジュール
- 16年3月11日出願、H1451
- 電力変器用筐体
- 14年2月10日出願
- 【商標】
- EEVAMOS
- 14年7月25日出願
- §SOLGRID PLUS
- 14年2月10日出願
- SOLGRID PLUS
- 14年2月10日出願
法人番号情報の変更履歴
- 2016年5月24日
- 平成28年4月1日 東京都千代田区神田佐久間町一丁目11番地新電元デバイス販売株式会社(9010001018453)を合併 吸収合併
- 2015年10月5日
- 法人番号公表:5010001008697