法人番号情報

古河電気工業株式会社

【番号】

5010001008796

【読み】

ふるかわでんきこうぎょう

【所在】

〒100-0004 東京都千代田区大手町2丁目6番4号

過去の資格情報

職場情報

【URL】

http://www.furukawa.co.jp

【創業】

1896年

【規模】

大企業（3957）

【事業】

情報通信事業 エレクトロニクス事業 エネルギー関連事業 マテリアル事業 自動車部品事業 建築・建設材関連事業

政府調達・補助金

表彰情報

【表彰】

• 健康経営銘柄－認定
• ２０１９/厚生労働省

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２０１５,２０１０,２００７/厚生労働省

• えるぼし－認定
• 厚生労働省

• ポジティブ・アクション
• 厚生労働省

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２００７年・２０１０年・２０１５年/厚生労働省

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

• えるぼし-認定
• 厚生労働省

届出認定

【認定】

• ＤＸ認定制度
• 2023年6月1日から2025年5月31日まで
• 23年6月1日/経済産業省

• ＰＲＴＲ：非鉄金属製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

知的財産

【特許】

• 光学部品
• 15年10月9日出願、G02B 6/12, G02B 6/12 371, G02B 6/30

• 磁気ディスク用アルミニウム合金基板
• 15年10月30日出願、C22C 21/00, C22C 21/00 E, C22C 21/00 M, C22C 21/02, C22C 21/06, C22F 1/00, C22F 1/00 602, C22F 1/00 604, C22F 1/00 613, C22F 1/00 623, C22F 1/00 627, C22F 1/00 630J, C22F 1/00 630K, C22F 1/00 661D, C22F 1/00 681, C22F 1/00 682, C22F 1/00 683, C22F 1/00 684B, C22F 1/00 684C, C22F 1/00 685Z, C22F 1/00 691, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 694A, C22F 1/00 694B, C22F 1/04, C22F 1/04 A, C22F 1/04 Z, C22F 1/043, C22F 1/05, G11B 5/73

• テープ心線の製造方法
• 15年9月24日出願、G02B 6/02, G02B 6/02 461, G02B 6/44, G02B 6/44 371, G02B 6/44 391

• 光ファイバの製造方法
• 15年9月24日出願、G02B 6/02, G02B 6/02 461, G02B 6/44, G02B 6/44 301B, G02B 6/44 316

• 光ファイバの製造方法および光ファイバの製造装置
• 15年6月25日出願、C03C 25/02 A, C03C 25/10, G02B 6/44, G02B 6/44 301A, G02B 6/44 301B, G02B 6/44 331

• 光ファイバ着色心線
• 15年6月17日出願、C03C 25/02 B, C03C 25/24, G02B 6/44, G02B 6/44 301B, G02B 6/44 331

• 銅箔、銅張積層板、および基板
• 15年9月4日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 P, C25D 5/16, C25D 7/06, C25D 7/06 A, H05K 1/09, H05K 1/09 A

• 銅合金板材、銅合金板材からなるコネクタ、および銅合金板材の製造方法
• 15年5月29日出願、C22C 9/00, C22C 9/02, C22C 9/04, C22C 9/05, C22C 9/06, C22C 9/10, C22F 1/00, C22F 1/00 606, C22F 1/00 623, C22F 1/00 630A, C22F 1/00 630F, C22F 1/00 630K, C22F 1/00 661A, C22F 1/00 681, C22F 1/00 682, C22F 1/00 683, C22F 1/00 684A, C22F 1/00 685Z, C22F 1/00 691A, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 694A, C22F 1/00 694B, C22F 1/00 694Z, C22F 1/08, C22F 1/08 B, C22F 1/08 P, C22F 1/08 Q, H01B 1/02, H01B 1/02 A, H01B 13/00, H01B 13/00 501B, H01B 5/02, H01B 5/02 A

• 銅合金板材及びその製造方法、前記銅合金板材からなる電気電子部品
• 15年5月29日出願、C22C 9/00, C22C 9/02, C22C 9/04, C22C 9/06, C22C 9/10, C22F 1/00, C22F 1/00 602, C22F 1/00 604, C22F 1/00 623, C22F 1/00 630A, C22F 1/00 630K, C22F 1/00 661A, C22F 1/00 681, C22F 1/00 682, C22F 1/00 683, C22F 1/00 684A, C22F 1/00 685Z, C22F 1/00 686B, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 692B, C22F 1/00 694A, C22F 1/00 694B, C22F 1/08, C22F 1/08 B, C22F 1/08 Q, H01B 1/02, H01B 1/02 A, H01B 13/00, H01B 13/00 511Z, H01B 5/02, H01B 5/02 Z

• Cu-Al-Mn系合金材とその製造方法、及びそれを用いた棒材または板材
• 15年3月9日出願、C22C 9/01, C22C 9/05, C22F 1/00, C22F 1/00 602, C22F 1/00 622, C22F 1/00 623, C22F 1/00 624, C22F 1/00 625, C22F 1/00 626, C22F 1/00 630A, C22F 1/00 630C, C22F 1/00 630D, C22F 1/00 630H, C22F 1/00 630K, C22F 1/00 630L, C22F 1/00 640A, C22F 1/00 673, C22F 1/00 675, C22F 1/00 682, C22F 1/00 683, C22F 1/00 684C, C22F 1/00 685Z, C22F 1/00 691A, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 692B, C22F 1/00 693A, C22F 1/00 693B, C22F 1/00 693Z, C22F 1/00 694A, C22F 1/00 694B, C22F 1/08, C22F 1/08 E, C22F 1/08 N, C22F 1/08 Q

• プリント配線板用銅箔及び銅張積層板
• 15年4月17日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 J, B32B 15/08 U, C25D 1/04, C25D 1/04 311, C25D 5/10, C25D 5/12, C25D 5/16, C25D 7/06, C25D 7/06 A, H05K 1/03, H05K 1/03 610N, H05K 1/03 670A, H05K 1/09, H05K 1/09 C, H05K 3/38, H05K 3/38 C

• 光コリメータアレイおよび光スイッチ装置
• 15年2月13日出願、G02B 6/122, G02B 6/122 311, G02B 6/126, G02B 6/26, G02B 6/30, G02B 6/32, G02F 1/31

• 光ファイバ母材の製造方法および光ファイバの製造方法
• 15年1月6日出願、C03B 37/014, C03B 37/014 Z, G02B 6/02, G02B 6/02 356A

• 銅合金板材、コネクタ、および銅合金板材の製造方法
• 15年3月24日出願、C22C 9/00, C22C 9/02, C22C 9/04, C22C 9/05, C22C 9/06, C22C 9/10, C22F 1/00, C22F 1/00 602, C22F 1/00 606, C22F 1/00 623, C22F 1/00 630A, C22F 1/00 630D, C22F 1/00 630K, C22F 1/00 661A, C22F 1/00 681, C22F 1/00 682, C22F 1/00 683, C22F 1/00 684A, C22F 1/00 685Z, C22F 1/00 686B, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 694A, C22F 1/00 694B, C22F 1/00 694Z, C22F 1/08, C22F 1/08 B, C22F 1/08 P, C22F 1/08 Q, H01B 1/02, H01B 1/02 A, H01B 13/00, H01B 13/00 501B, H01B 13/00 501Z, H01B 5/02, H01B 5/02 Z

• 正極活物質、二次電池用正極、二次電池、および正極活物質の製造方法
• 15年2月24日出願、B01J 23/889, B01J 23/889 M, B01J 37/30, C01B 33/32, H01M 4/58

• スクリーニング装置およびスクリーニング方法
• 15年2月24日出願、C12M 1/34, C12Q 1/02, G01N 15/14, G01N 15/14 C, G01N 15/14 D, G01N 15/14 K

• キャリア付き極薄銅箔、並びにこれを用いて作製された銅張積層板、プリント配線基板及びコアレス基板
• 15年1月23日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 J, B32B 15/08 N, B32B 15/20, C25D 1/04, C25D 1/04 311, C25D 1/22, H05K 1/09, H05K 1/09 A

• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープおよびその製造方法
• 15年3月6日出願、B32B 27/00, B32B 27/00 M, B32B 27/28, B32B 27/28 101, B32B 27/30, B32B 27/30 B, B32B 7/02, B32B 7/02 101, B32B 7/02 105, C09J 7/02, C09J 7/02 Z, C09J201/00, H01L 21/304, H01L 21/304 622J

• 耐熱離型フィルムおよび耐熱離型フィルムの製造方法
• 15年12月25日出願、C08J 5/18 CET, C08L 21/00, C08L 25/04

• 接着剤組成物、これを用いた被着体の接合方法および積層体の製造方法
• 15年12月18日出願、C08G 59/22, C09J 11/06, C09J 4/02, C09J 5/00, C09J163/00

• LED照明装置
• 15年11月13日出願、F21S 2/00, F21S 2/00 481, F21S 2/00 491, F21S 2/00 494, F21V 19/00, F21V 19/00 150, F21V 19/00 170, F21W101:08, F21Y101:02, G02B 5/00, G02B 5/00 A

• LED照明枠体用の型紙、LED照明装置、LED照明装置の組み立て方法
• 15年6月30日出願、F21S 2/00, F21S 2/00 497, F21V 15/00, F21V 15/00 100, F21V 15/01, F21V 15/01 330, F21V 15/01 360, F21V 15/01 530, F21V 17/00, F21V 17/00 250, F21V 19/00, F21V 19/00 170, F21V 29/83, F21V 7/00, F21V 7/00 100, F21V 7/00 510, F21V 7/00 530, F21V 7/22, F21V 7/22 100, F21Y101:02, G02B 5/02, G02B 5/02 B, H01L 33/00, H01L 33/00 430, H01L 33/00 432, H01L 33/00 450, H01L 33/00 L, H01L 33/58, H01L 33/60, H01L 33/64

• 間接照明装置、間接照明装置からの光取出し方法
• 15年6月30日出願、F21S 2/00, F21S 2/00 438, F21S 8/04, F21S 8/04 100, F21V 7/22, F21V 7/22 100, F21V 7/22 200, G02B 5/02, G02B 5/02 B

• 海底送電線の敷設方法、送電網、及び送電経路作成装置
• 15年3月17日出願、H02J 3/00, H02J 3/00 170

• 半導体ウエハ表面保護用粘着テープ
• 15年3月6日出願、C09J 11/06, C09J 7/02, C09J 7/02 Z, C09J133/08, C09J201/00, H01L 21/304, H01L 21/304 622J

• 銅合金板材およびその製造方法
• 15年1月8日出願、C22C 9/02, C22C 9/06, C22F 1/00, C22F 1/00 602, C22F 1/00 604, C22F 1/00 623, C22F 1/00 630A, C22F 1/00 630K, C22F 1/00 661A, C22F 1/00 681, C22F 1/00 682, C22F 1/00 683, C22F 1/00 685Z, C22F 1/00 686Z, C22F 1/00 691, C22F 1/00 691B, C22F 1/00 691C, C22F 1/00 692A, C22F 1/00 694A, C22F 1/00 694Z, C22F 1/08, C22F 1/08 B, C22F 1/08 P, H01L 23/48, H01L 23/48 V

• 電解銅箔、リチウムイオン二次電池用負極電極及びリチウムイオン二次電池並びにリジッドプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板
• 15年1月7日出願、C22C 9/00, C23C 28/04, C25D 1/04, C25D 1/04 311, H01M 4/66, H01M 4/66 A

• 多心コネクタ
• 15年8月20日出願、G02B 6/02, G02B 6/02 461, G02B 6/40

• ヒートシンク
• 15年9月18日出願、F28D 15/02, F28D 15/02 101A, F28D 15/02 102C, H01L 23/36, H01L 23/36 Z, H01L 23/427, H01L 23/46 B, H05K 7/20, H05K 7/20 D, H05K 7/20 R

• LED照明装置用枠体、LED照明装置、LED照明装置の光取り出し方法およびLED照明装置用枠体の製造方法
• 15年9月17日出願、B60Q 3/02, B60Q 3/02 C, F21S 2/00, F21S 2/00 497, F21S 8/00, F21S 8/00 130, F21V 15/01, F21V 15/01 330, F21V 15/01 530, F21V 23/00, F21V 23/00 150, F21V 23/00 160, F21V 23/04, F21V 23/04 150, F21Y101:02, G02B 5/02, G02B 5/02 B, G02B 5/10, G02B 5/10 A

• ケーブル盗難防止方法、ケーブルの盗難防止構造およびトラフ線路
• 15年8月7日出願、H02G 9/04

• 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物および電子デバイス
• 15年7月21日出願、C08K 5/057, C08K 5/55, C08L 29/10, C08L 63/00, C08L 63/00 C, C08L 71/02, H01L 23/29, H01L 23/30 C, H01L 23/31

• 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、樹脂硬化物、電子デバイス、樹脂硬化物の製造方法および電子デバイスの製造方法
• 15年7月21日出願、C08F 2/44, C08F 2/44 B, C08F 2/48, H01L 23/29, H01L 23/30 C, H01L 23/31

• ホームドア用ケーブルの敷設構造、及びこれに使用するホームドア用ケーブルキャビネット
• 15年6月29日出願、B61B 1/02, E01F 1/00, H02G 9/04

• 送電線工事方法
• 15年6月19日出願、H02G 7/12

• 架空線用ダンパ、及びその設計方法
• 15年4月24日出願、F16F 15/02, F16F 15/02 C, H02G 7/14

• 線状ライトガイド、線状ライトガイド構造体、照明装置
• 15年4月8日出願、B60Q 3/02, B60Q 3/02 C, F21S 2/00, F21S 2/00 230, F21V 17/00, F21V 17/00 402, F21V 5/04, F21V 5/04 400, F21V 7/04, F21V 7/04 300, F21V 7/22, F21V 7/22 100, F21V 8/00, F21V 8/00 282, F21Y101:02, G02B 6/00, G02B 6/00 326, G02B 6/00 331, G02B 6/02, G02B 6/02 411, G02B 6/02 421, G02B 6/02 461, G02B 6/04, G02B 6/04 A, G02B 6/04 E, G02B 6/42, G02B 6/44, G02B 6/44 321, G02B 6/44 366, G02B 6/44 371, G02B 6/44 396, G02B 6/46

• スペーサ及びスペーサの設計方法
• 15年4月6日出願、H02G 7/12, H02G 7/12 050

• 着雪防止装置、及び着雪防止装置の取付工事方法
• 15年4月2日出願、H02G 7/00

• 半導体ウェハ表面保護用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法
• 15年3月2日出願、B24B 7/22, B24B 7/22 A, C09J 11/06, C09J 7/02, C09J 7/02 Z, C09J133/00, H01L 21/304, H01L 21/304 622J, H01L 21/304 631

• 配電用電線・ケーブルの製造方法
• 15年2月16日出願、H01B 7/00, H01B 7/00 306, H01B 7/28, H01B 7/28 F, H01R 4/62, H01R 4/62 A

• 微粒子、微粒子分散溶液、及び微粒子の製造方法
• 15年2月3日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 L, B22F 1/00 M, B22F 1/00 R, B22F 1/02, B22F 1/02 D, B22F 9/00, B22F 9/00 B, B22F 9/24, B22F 9/24 B, B22F 9/24 C, B22F 9/24 Z

• 電力ケーブルの修理用ジョイント
• 15年1月30日出願、G02B 6/46, H02G 1/16, H02G 15/08, H02G 15/08 G

• 電子デバイス封止用樹脂組成物および電子デバイス
• 15年1月30日出願、B01D 53/28, B01J 20/22, B01J 20/22 A, C09K 3/10, C09K 3/10 E, C09K 3/10 Z, H01L 23/29, H01L 23/30 R, H01L 23/31, H01L 51/50, H05B 33/04, H05B 33/14 A

• 電子デバイス封止用硬化性吸湿性樹脂組成物、封止樹脂および電子デバイス
• 15年1月30日出願、B01D 53/26, B01D 53/26 210, B01D 53/28, B01J 20/22, B01J 20/22 A, C08F 2/44, C08F 2/44 B, C08F290/02, H01L 51/50, H05B 33/04, H05B 33/14 A

• 半導体加工用テープ
• 16年3月23日出願、C09J 7/02 Z, H01L 21/78 Q

• 高周波回路用銅箔、銅張積層板、プリント配線基板
• 16年8月9日出願、C25D 5/16, H05K 1/09

• 光ファイバ用多孔質ガラス母材の製造方法
• 16年3月31日出願、C03B 37/018 C

• リチウムイオン二次電池用表面処理電解銅箔、これを用いたリチウムイオン二次電池用電極およびリチウムイオン二次電池
• 16年1月18日出願、C23C 26/00 A, H01M 4/66 A

• 加熱冷却システム
• 16年1月29日出願、F16L 59/065, F28D 1/047

• 光ファイバ母材および光ファイバの製造方法
• 16年1月8日出願、C03B 37/02 Z, G02B 6/02

• 気体分岐装置及びそれを用いたガラス微粒子堆積体の製造方法
• 16年1月7日出願、C03B 8/04 A, F23K 5/00 301B

• 電解銅箔、その電解銅箔を用いたリチウムイオン二次電池
• 16年5月13日出願、C25D 1/04 311, H01M 4/66

• 半導体ウェハ加工用粘着テープおよび半導体ウェハの加工方法
• 16年3月17日出願、C09J 7/02 Z, H01L 21/304 622J

• 導電性接着剤組成物ならびにこれを用いた導電性接着フィルムおよびダイシング・ダイボンディングフィルム
• 16年2月10日出願、C09J201/00, H01B 5/14 Z

• 導電性接着フィルムおよびこれを用いたダイシング・ダイボンディングフィルム
• 16年2月10日出願、C09J 11/04, C09J 7/00, C09J163/00, C09J179/08, H01B 1/22, H01B 1/22 B, H01L 21/301, H01L 21/78 M

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【意匠】

• レーダ装置用ケース
• 15年10月21日出願、H739

• ロボット
• 15年12月10日出願、J02

• 分岐付ケーブル
• 15年5月26日出願、H11100

• ヒートシンク
• 16年5月11日出願、K6500、16年2月29日出願、H1759、15年11月5日出願、H1759、15年10月19日出願、H1759、15年6月11日出願、H1759、15年1月8日出願、H1759

• 壁貫通部材
• 15年11月2日出願、M2440

• 電線
• 15年3月5日出願、H11100

• 半導体用加工用テープ部材
• 15年9月3日出願、K0790

• 難着雪テープ巻き付け機
• 15年1月14日出願、K700

• 圧入端子
• 15年1月6日出願、H13200

• 架空送電線用ねじれ抑制器
• 15年3月24日出願、H2443

• 半導体加工用テープ部材
• 15年2月13日出願、K0790

• ジャンパ支持用吊り複合がいし
• 16年10月24日出願、H1210

• 半導体加工用テープ材
• 16年3月2日出願、K0790

• 送電線用ダンパ
• 16年2月12日出願、H2443

• 送電線用スペーサ
• 16年2月5日出願、H2443

• 電気接続端子
• 14年3月13日出願

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【商標】

• HYC
• 15年1月13日出願、9, 11

• 古河電気工業株式会社
• 15年3月13日出願、1, 19

• ハイブリッドブランチ
• 15年5月25日出願、9, 17

• Pre-cut G-type
• 15年1月21日出願、7, 17

• タイカNEO
• 15年4月10日出願、6, 9, 17, 19

• OneF
• 15年7月9日出願、6, 9, 12, 17, 35

• ダブループ
• 15年10月30日出願、22

• CATI
• 15年7月10日出願、9

• Next One Service
• 15年7月10日出願、37, 42

• エアーキッカー
• 15年4月16日出願、11

• ラプコ
• 15年3月13日出願、7, 9, 11, 12, 17

• エフレックス
• 15年3月13日出願、17

• エフセル
• 15年11月30日出願、18

• §Fun Lab
• 16年6月22日出願、35, 42

• PCUHD
• 16年3月8日出願、6

法人番号情報の変更履歴

2021年7月28日

東京都千代田区丸の内2丁目2番3号から東京都千代田区大手町2丁目6番4号に所在地を変更 住所変更

2015年10月5日

法人番号公表：5010001008796