法人番号情報

TDK株式会社

【番号】

7010001034849

【英名】

TDK Corporation

【読み】

てぃーでぃーけい

【所在】

〒103-0027 東京都中央区日本橋2丁目5番1号

吸収合併を実施しています。
変更事由の詳細
令和2年7月1日 東京都中央区日本橋二丁目5番1号TDK-EPC株式会社（6010001127918）を合併

社名・資格等

職場情報

【URL】

http://www.tdk.co.jp/

【規模】

大企業（5810）

【事業】

電子部品・産業用電子機器の製造・販売

政府調達・補助金

表彰情報

【表彰】

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２０１４/厚生労働省

• 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
• ２０１４年/厚生労働省

• 女性の活躍推進企業
• 厚生労働省

• 両立支援のひろば　一般事業主行動計画公表
• 厚生労働省

届出認定

【認定】

• ＰＲＴＲ：電気機械器具製造業
• 経済産業大臣/経済産業省

知的財産

【特許】

• 磁気センサ用インダクタンス素子及びこれを備える電流センサ
• 15年11月2日出願、G01R 15/20, G01R 15/20 Z, G01R 33/04

• 透明導電体及びタッチパネル
• 15年3月26日出願、B32B 7/02, B32B 7/02 104, B32B 9/00, B32B 9/00 A, G02F 1/1333, G06F 3/041, G06F 3/041 400, G06F 3/041 495, H01B 5/14, H01B 5/14 A、14年1月17日出願

• 磁気センサ及び磁気式エンコーダ
• 15年3月26日出願、G01D 5/245, G01D 5/245 N, G01R 33/02, G01R 33/02 Q, G01R 33/06 R, G01R 33/09

• 磁石部材
• 15年3月25日出願、B22F 3/24, B22F 3/24 102Z, C22C 19/03, C22C 19/03 G, C22C 19/03 L, C23C 18/36, C25D 5/14, C25D 7/00, C25D 7/00 K, H01F 1/04 H, H01F 1/057

• 方向性結合器および無線通信装置
• 15年3月11日出願、H01P 5/18, H01P 5/18 D, H01P 5/18 K、15年2月24日出願、H01P 5/18, H01P 5/18 D, H01P 5/18 J, H04B 1/04, H04B 1/04 E

• 軟磁性金属圧粉磁心、及び、リアクトル
• 15年10月6日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 Y, B22F 3/00, B22F 3/00 B, C22C 38/00, C22C 38/00 303S, H01F 1/24, H01F 27/24, H01F 27/24 D, H01F 27/24 K, H01F 27/255, H01F 37/00, H01F 37/00 A

• レンズ駆動装置
• 15年8月20日出願、G02B 7/04, G02B 7/04 E、15年4月27日出願、G02B 7/04, G02B 7/04 E、15年4月23日出願、G03B 5/00, G03B 5/00 J, H04N 5/225, H04N 5/225 D, H04N 5/232, H04N 5/232 Z、15年4月3日出願、G02B 7/04, G02B 7/04 E, G02B 7/08, G02B 7/08 B

• 透明導電体及びその製造方法、並びにタッチパネル
• 15年4月24日出願、B32B 15/08, B32B 15/08 Z, B32B 9/00, B32B 9/00 A, G06F 3/041, G06F 3/041 400, G06F 3/041 490, G06F 3/041 660, G06F 3/044, G06F 3/044 128, H01B 13/00, H01B 13/00 503B, H01B 13/00 503D, H01B 5/14, H01B 5/14 A

• 透明導電性フィルム及びタッチパネル
• 15年4月15日出願、B32B 15/04, B32B 15/04 Z, B32B 9/00, B32B 9/00 A, C23C 14/06, C23C 14/06 N, C23C 14/08, C23C 14/08 K, G06F 3/041, G06F 3/041 495, H01B 5/14, H01B 5/14 A

• 非可逆回路素子及びこれを用いた通信装置
• 15年2月27日出願、H01P 1/36, H01P 1/36 A, H01P 1/36 B, H01P 1/387

• 双方向DC/DCコンバータ
• 15年2月16日出願、H02M 3/28, H02M 3/28 H

• 軟磁性金属粉末、およびその粉末を用いた軟磁性金属圧粉コア
• 15年1月29日出願、B22F 1/00, B22F 1/00 Y, B22F 1/02, B22F 1/02 E, B22F 3/00, B22F 3/00 B, C22C 38/00, C22C 38/00 303S, H01F 1/24, H01F 27/24 D, H01F 27/255, H01F 41/02, H01F 41/02 D

• 軟磁性金属圧粉コア
• 15年1月29日出願、B22F 3/00, B22F 3/00 B, B22F 9/08, B22F 9/08 A, C22C 33/02, C22C 33/02 L, H01F 1/24, H01F 27/24 D, H01F 27/255

• ヒートシンク
• 15年1月28日出願、H01L 23/36, H01L 23/36 Z

• 磁気センサシステム
• 15年1月9日出願、G01D 5/244, G01D 5/244 F, G01R 33/02, G01R 33/02 N, G01R 33/06 R, G01R 33/09

• 磁気抵抗効果素子、磁気センサ及び磁気メモリ
• 16年9月2日出願、G01R 33/09, H01L 43/08 Z

• 電子回路パッケージ
• 16年4月12日出願、H01L 23/12, H05K 9/00 Q、16年3月23日出願、H01L 23/28, H01L 23/30 B, H05K 9/00, H05K 9/00 Q

• 誘電体組成物、誘電体磁器および積層複合電子部品
• 16年4月8日出願、C03C 8/22, C04B 35/16 Z, H01B 3/12

• 複合フェライト組成物および電子部品
• 16年3月15日出願、C04B 35/30, H01F 17/04

• フェライト組成物および電子部品
• 16年3月15日出願、C01B 33/12, C01G 53/00, C04B 35/30, C04B 35/30 C, H01F 1/34, H01F 17/00 D

• ガラスセラミックス組成物およびコイル電子部品
• 16年2月3日出願、C03B 19/06, C04B 35/16, H01B 3/12

• アンテナ素子、アンテナ装置及びこれを用いた無線通信機器
• 14年12月17日出願

• 磁気抵抗効果素子、Spin-MOSFETおよびスピン伝導素子
• 14年11月19日出願

• 磁気抵抗効果素子、Spin-MOSFET、磁気センサ及び磁気ヘッド
• 14年11月14日出願

• 非接触電力伝送回路
• 14年10月17日出願

• チップサーミスタ
• 14年10月10日出願

• コイルユニットおよび非接触電力伝送装置
• 14年10月3日出願

• ヘッドスタックアセンブリの製造装置
• 14年9月25日出願

• 電源制御回路および電源装置
• 14年8月28日出願

• 動吸振器、フレクシャ及びヘッド支持機構
• 14年8月25日出願

• スパッタリングターゲット、Ag合金膜の製造方法、及び導電性フィルムの製造方法
• 14年8月18日出願

• ガスパージユニット、ロードポート装置およびパージ対象容器の設置台
• 14年8月8日出願

• 圧電駆動装置
• 14年8月7日出願

• 圧電素子ユニットおよび駆動装置
• 14年8月7日出願、14年2月27日出願

• ブリッジレス力率改善コンバータ
• 14年8月6日出願

• スパッタリングターゲット、透明導電性酸化物薄膜、及び導電性フィルム
• 14年7月31日出願

• 誘電体共振器および電子部品
• 14年6月25日出願

• 太陽電池、及び太陽電池の製造方法
• 14年6月5日出願

• 電子部品内蔵基板
• 14年5月27日出願

• 積層型圧電素子
• 14年5月26日出願

• 軟磁性金属粉末および軟磁性金属圧粉コア
• 14年5月14日出願

• 負荷駆動装置
• 14年5月13日出願

• 圧電アクチュエータ
• 14年5月8日出願

• R-T-B系永久磁石、及び、回転機
• 14年4月21日出願

• 圧電素子
• 14年4月17日出願

• 車載用電源装置、および車載用電源装置の制御方法
• 14年4月7日出願

• R-T-B系永久磁石
• 14年3月28日出願、14年2月12日出願、14年1月17日出願

• メモリコントローラ、メモリシステム及びメモリ制御方法
• 14年3月27日出願

• スパッタリング成膜装置
• 14年3月25日出願

• 磁器組成物
• 14年3月24日出願

• 回転磁界センサおよびそれを用いた角度決定方法
• 14年3月17日出願、14年1月20日出願

• 方向性結合器
• 14年3月12日出願、14年2月18日出願

• 静電気対策素子
• 14年3月6日出願

• メモリコントローラ、メモリシステム及びアドレス変換方法
• 14年2月27日出願

• コイル部品及びこれに用いる端子部品
• 14年2月19日出願

• PTCサーミスタ磁器組成物およびPTCサーミスタ素子
• 14年2月17日出願

• ヘッドアッセンブリ
• 14年2月12日出願

• アンテナ装置及びこれを用いた携帯電子機器
• 14年1月31日出願

• 磁気センサおよび磁気センサシステム
• 14年1月17日出願

もっと見る (44)

【商標】

• TRVD
• 15年3月11日出願、9

• Attracting Tomorrow
• 15年5月22日出願、9

• 未来をひきよせるテクノロジー
• 15年5月22日出願、9

• Multilayer Chip Protector
• 15年3月27日出願、9

• 嗜好フィッティング
• 16年7月20日出願、30

• TFCP
• 16年3月24日出願、9

• ACTIBAND
• 14年11月12日出願

• オールガード
• 14年1月8日出願

【意匠】

• 磁心
• 15年11月20日出願、H14390、14年7月30日出願

• 活動量計用充電器
• 15年12月15日出願、J102、14年8月6日出願

• 活動量計
• 15年12月15日出願、J102、15年5月14日出願、J102、14年6月18日出願

• コイル部品
• 16年5月10日出願、H14390、14年12月2日出願

• 圧電素子
• 16年5月2日出願、H1453

• 無線機能付生体信号記録計の導電シール
• 14年5月13日出願

• 無線機能付生体信号記録計用充電器
• 14年4月11日出願

法人番号情報の変更履歴

2020年7月1日

令和2年7月1日 東京都中央区日本橋二丁目5番1号TDK-EPC株式会社（6010001127918）を合併 吸収合併

2018年11月27日

東京都港区芝浦3丁目9番1号から東京都中央区日本橋2丁目5番1号に所在地を変更 住所変更

2018年4月5日

平成30年4月1日 東京都港区芝浦三丁目9番1号TDKマグネティックフィールドセンサー合同会社（1010403014207）を合併 吸収合併

2015年10月5日

法人番号公表：7010001034849