法人番号情報

住友ベークライト株式会社

【番号】
9010701005073
【英名】
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
【読み】
すみともべーくらいと
【所在】
〒140-0002 東京都品川区東品川2丁目5番8号

吸収合併を実施しています。
変更事由の詳細
令和5年10月1日 東京都品川区東品川二丁目5番8号住ベ情報システム株式会社(8010701005090)を合併

更新日:2023年10月12日

社名・資格等

2023年01月18日に更新された全省庁統一資格

【社名】
住友ベークライト株式会社
【読み】
スミトモベークライト
【設立】
1932年01月25日
【住所】
東京都品川区東品川2丁目5番8号
【代表】
代表取締役 藤原 一彦
【事業】
製造業
【規模】
大企業
【資格】
  • A等級物品の製造、物品の販売、役務の提供等
【営業】
  • 北海道
  • 東北
  • 関東・甲信越
  • 東海・北陸
  • 近畿
  • 中国
  • 四国
  • 九州・沖縄
【品目】
  • ゴム・皮革・プラスチック製品類
  • 警察用装備品類
  • 防衛用装備品類
  • 調査・研究
  • 賃貸借
  • 防衛用装備品類の整備

職場情報

【URL】
http://www.sumibe.co.jp
【創業】
1932年
【規模】
大企業(2243)
【事業】
半導体、電子部品、自動車、建材、包装、医療などの分野で利用される各種プラスチック製品の総合メーカー。
厚生労働省

政府調達・補助金

政府調達

2018年 3件の政府調達
1945万円
2017年 16件の政府調達
1億2304万円
2015年 6件の政府調達
894万円

補助金

2019年 2件の補助金受給
161万円
2017年 1件の補助金受給
4984万円
2014年 1件の補助金受給
2817万円
2013年 1件の補助金受給
3100万円

表彰情報

【表彰】
  • 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
  • 2015,2011/厚生労働省
  • 第6回食品産業もったいない大賞青果物の品質を維持する包装技術
  • 19年1月29日/公益財団法人食品等流通合理化促進機構
  • 次世代育成支援対策推進法に基づく「くるみん」認定
  • 2011年・2015年/厚生労働省
  • 両立支援のひろば 一般事業主行動計画公表
  • 厚生労働省

届出認定

【認定】
  • PRTR化学工業、プラスチック製品製造業
  • 経済産業大臣/経済産業省
  • PRTRプラスチック製品製造業
  • 経済産業大臣/経済産業省

知的財産

【特許】
  • ダイシングフィルム
  • 15年11月16日出願、C09J 7/02, C09J 7/02 Z, C09J133/00, H01L 21/301, H01L 21/78 M
  • 電子部品包装用カバーテープ、電子部品包装用包材、および電子部品包装体
  • 15年11月10日出願、B32B 27/00, B32B 27/00 101, B65D 73/02, B65D 73/02 J, B65D 85/38 M, B65D 85/86, H05K 13/02, H05K 13/02 B
  • ディスプレイ用素子、光学用素子、照明用素子又はセンサ素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液
  • 15年2月9日出願、B32B 17/10, B32B 27/34, C08G 69/32, C08J 5/18 CFG, C08L 63/00, C08L 63/00 A, C08L 77/10, H01L 51/50, H05B 33/02, H05B 33/10, H05B 33/14 A
  • 細胞塊用培養容器
  • 15年5月20日出願、C12M 1/00, C12M 1/00 C, C12M 3/00, C12M 3/00 Z, C12N 5/00 102, C12N 5/00 202A, C12N 5/00 202C, C12N 5/00 202D, C12N 5/071, C12N 5/0735, C12N 5/074, C12N 5/10
  • 樹脂組成物、接着フィルムおよび回路部材の接続方法
  • 15年10月21日出願、C08G 59/32, C09J 11/06, C09J 7/00, C09J163/00, H01L 21/56, H01L 21/56 R, H01L 21/60, H01L 21/60 311S, H01L 23/29, H01L 23/30 D, H01L 23/30 R, H01L 23/31
  • 半導体装置の製造方法及び樹脂組成物
  • 15年10月16日出願、H01L 21/60, H01L 21/60 311Q, H01L 25/065, H01L 25/07, H01L 25/08 C, H01L 25/18
  • 半導体装置の製造方法および電子部品の製造方法
  • 15年7月31日出願、H01L 21/60, H01L 21/60 311S, H01L 21/603, H01L 21/603 B, H01L 23/29, H01L 23/30 R, H01L 23/31, H01L 25/065, H01L 25/07, H01L 25/08 C, H01L 25/08 E, H01L 25/18
  • ポリカーボネート樹脂積層体、不燃性照明用カバーおよび照明機器
  • 15年3月31日出願、B32B 17/10, B32B 27/12, B32B 27/36, B32B 27/36 102, F21V 3/04, F21V 3/04 100
  • 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品用包装体
  • 16年3月1日出願、B65D 73/02
  • 封止用樹脂組成物、車載用電子制御ユニットの製造方法、および車載用電子制御ユニット
  • 16年1月20日出願、C08K 5/3445, H05K 3/28
  • 化粧シートおよび化粧シートの製造方法
  • 16年2月8日出願、B05D 1/26 Z, B32B 15/08
  • 樹脂シート
  • 16年3月2日出願、C08K 3/36, H05K 3/28 C
  • 半導体装置の製造方法
  • 14年10月14日出願
  • 電子装置を製造する方法
  • 14年10月2日出願
  • 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法
  • 14年9月30日出願、14年3月26日出願、14年3月3日出願
  • 糖鎖試料を標識するための化合物
  • 14年7月28日出願
  • 離型フィルム
  • 14年6月18日出願、14年5月20日出願、14年3月25日出願
  • 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置
  • 14年6月11日出願
  • 感光性樹脂組成物および電子装置
  • 14年5月26日出願
  • 感光性樹脂組成物、電子装置、および電子装置の製造方法
  • 14年5月26日出願
  • 感光性樹脂材料および樹脂膜
  • 14年4月30日出願
  • 感光性組成物及びその応用
  • 14年4月25日出願
  • 感光性樹脂組成物、および樹脂膜
  • 14年3月25日出願
  • ディスプレイ用素子、光学用素子、又は照明用素子の製造のための芳香族ポリアミド溶液
  • 14年3月14日出願
  • 接着フィルム、ダイシングシート一体型接着フィルム、バックグラインドテープ一体型接着フィルム、バックグラインドテープ兼ダイシングシート一体型接着フィルム、積層体、積層体の硬化物、および半導体装置、並び半導体装置の製造方法
  • 14年3月5日出願
  • カテーテルおよびカテーテルの製造方法
  • 14年2月27日出願
  • カテーテル
  • 14年2月27日出願
  • 鋼板被覆用フィルム
  • 14年2月24日出願
  • ウエハ加工用粘着シート一体型接着シート、および電子装置
  • 14年2月24日出願
  • 熱伝導性シートおよび半導体装置
  • 14年2月3日出願
もっと見る (15)
【商標】
  • alumi innovair
  • 15年11月30日出願、6, 17, 19
  • アルミデコラ
  • 15年12月1日出願、6, 17, 19
  • アルミイノベア
  • 15年12月1日出願、6, 17, 19
  • alumi decola
  • 15年11月30日出願、6, 17, 19
  • SBKNIFE
  • 15年7月1日出願、10
  • sbpanel
  • 15年12月18日出願、12, 17
  • SumiComposite
  • 15年12月18日出願、12, 17
  • LEONIS CHIARO
  • 15年10月8日出願、10
  • SUMICAP
  • 15年2月19日出願、25
  • スミキャップ
  • 15年2月19日出願、25
  • SUMILITE ELS
  • 16年7月22日出願、9, 17
  • スミライトELS
  • 16年7月22日出願、9, 17
  • SUMILITE CLC
  • 16年6月30日出願、9, 17
  • スミライトCLC
  • 16年6月30日出願、9, 17
  • SUMILITE ALC
  • 16年6月30日出願、9, 17
  • スミライトALC
  • 16年6月30日出願、9, 17
  • P
  • 16年7月21日出願、16
  • ディボットチューブ
  • 16年9月20日出願、10
  • §sbdrive
  • 16年4月21日出願、1, 7, 12
  • EZGlyco
  • 16年4月5日出願、1, 9
  • コーダライザー
  • 16年4月20日出願、10
  • コーダサイザー
  • 16年4月20日出願、10
  • §Sbio
  • 14年10月30日出願
  • Flexible Overtube
  • 14年9月1日出願
  • §N∞EO\FRESH
  • 14年8月8日出願
  • Valsa Mouth
  • 14年7月10日出願
  • バルサマウス
  • 14年7月10日出願
  • sbaero
  • 14年6月23日出願
  • スミレジン プライム
  • 14年5月26日出願
  • SUMIRESIN PRIME
  • 14年5月7日出願
  • sumius
  • 14年4月30日出願
  • デコライノベア マグネット
  • 14年4月11日出願
  • デコライノベア パネル
  • 14年4月11日出願
  • デコライノベア ボード
  • 14年4月11日出願
  • SUMILAC
  • 14年4月7日出願
  • スミラック
  • 14年4月7日出願
  • Rela Heart
  • 14年3月27日出願
  • レラハート
  • 14年3月27日出願
  • デコラ
  • 14年2月24日出願
  • DECOLA
  • 14年2月24日出願
  • SBナイフ
  • 14年2月4日出願
  • エスビーナイフ\SBKNIFE
  • 14年2月4日出願
  • SBナイフJr
  • 14年2月4日出願
  • sumius steerable microcatheter
  • 14年1月23日出願
  • sumius microcatheter
  • 14年1月23日出願
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【意匠】
  • 内視鏡用処置具
  • 15年6月8日出願、J741
  • 内視鏡挿入用補助具
  • 15年9月17日出願、J732
  • 光コネクターフェルール
  • 16年1月28日出願、H1301
  • マルチウェルプレート
  • 14年11月7日出願
  • ハイブリダイゼーション用カバー
  • 14年11月6日出願
  • ドレーンチューブ
  • 14年7月10日出願
  • カテーテル
  • 14年5月19日出願
  • 内視鏡用フード
  • 14年5月21日出願
  • 内視鏡挿入用補助具用固定具
  • 14年5月7日出願
  • 内視鏡用マウスピース
  • 14年4月28日出願
  • 内視鏡用止血鉗子
  • 14年2月24日出願

法人番号情報の変更履歴

2023年10月3日
令和5年10月1日 東京都品川区東品川二丁目5番8号住ベ情報システム株式会社(8010701005090)を合併 吸収合併
2022年4月1日
令和4年4月1日 東京都品川区東品川二丁目5番8号SBバイオサイエンス株式会社(5010701036568)を合併 吸収合併
2015年10月5日
法人番号公表:9010701005073

所在地マップ