売上高
個別
- 2013年6月30日
- 45億3247万
- 2014年6月30日 -20.42%
- 36億716万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期累計期間(自 平成25年4月1日 至 平成25年6月30日)2014/08/11 9:08
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- <金属表面処理剤及び機器等>金属表面処理剤は、一部の海外ユーザーでの生産減の影響により、先端電子部品用ウエハーバンプめっき液を中心に需要が伸び悩みました。2014/08/11 9:08
これらの結果、当セグメントの売上高は、1,923百万円(前年同四半期比27.9%減)となりました。
<電 子 材 料>電子材料のニッケル超微粉は、ユーザーのセラミックコンデンサの生産状況が多少上向いてきたものの、他社品への一部切替があったため前年同期を若干下回る結果となりました。一方、機能材料加工品は、テストソケット(IC等半導体の検査装置用部品)が好調であったことから前年同期を上回る結果となりました。