リジッド基板用部材については、ディスプレイ関連部材、民生用関連部材、スマートフォン関連部材において、PC・タブレットや民生機器等の最終需要の減少に伴う顧客の稼働率の減少により、販売数量が前年同期を下回りました。なお、第1四半期連結会計期間比では、顧客の在庫調整が進展したことを背景に販売数量が増加し、需要回復の兆しが見られました。また、車載関連部材においては半導体や部品不足等により在庫調整を実施していた前年同期と比較し、自動車の生産活動が正常化しつつあり販売台数が増加したことを背景に販売数量が前年同期を上回りました。
半導体パッケージ基板用部材については、販売数量が前年同期を下回りました。特に、ドライフィルム製品において、世界的なリモートワークの定着や第5世代移動通信システム(5G)の普及に伴うデータ量の飛躍的な増大を背景に販売数量が過去最高水準となった前年同期と比較し、スマートフォンやPC・タブレット等の最終需要の減少を背景に顧客の在庫水準が高水準を維持しているため、メモリ向け製品を中心に需要が減少したことにより販売数量が減少しました。なお、第1四半期連結会計期間比では、最終需要回復の兆しが見られ中国を中心に販売数量が増加しました。
この結果、売上高は34,729百万円(前年同期比10.2%減)、セグメント利益は7,702百万円(前年同期比25.7%減)となりました。
2023/11/06 12:00
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