- 4241
- 2026/08/28
- 時価
- 29億円
- PER 予
- 24.39倍
- 2010年以降
- 赤字-224.77倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.58倍
- 2010年以降
- 0.48-6.85倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.51%
- ROE 予
- 6.49%
- ROA 予
- 2.41%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- (注)セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております。2015/02/10 11:35
2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報 - #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 2015年1月に開催された展示会「AUTOMOTIVE WORLD 2015」「第1回ウェアラブルEXPO」においては想定を上回る多くの方にご来場いただき、セラミックス製ヒートシンク、時計・宝飾品等の鏡面部品、防弾装備等、多様な製品群と傑出した技術を紹介し、好評を博しました。特に電子部品に関しては、早急な試作依頼をいただき、早期の事業化を目指すこととなりました。従来より進めている、ターボチャージャー用ローター、自動車用内燃機関部品等についても、大手自動車会社及び部品会社より、試作依頼を受けて、事業化に向け着実な進捗がありました。材料販売においては、当社の独自製品であるバインダー(金属やセラッミックス粉末に添加する成形助剤)、フィードストック(金属やセラミックスの粉末とバインダーを混練した後、射出成形機に投入するためにペレット化したもの)製品について、新製品の投入に加え、中国、台湾、韓国等、海外市場等の開拓が進展し顧客数・販売量ともに拡大しております。2015/02/10 11:35
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は79百万円(前年同期比44.7%増)、営業利益25百万円(前年同期比59.6%増)、当第3四半期連結累計期間においても、過去最高の売上高、営業利益となりました。
② 半導体資材事業