売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自 2016年4月1日 至 2016年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

2018/02/09 11:12

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

当社は、大阪府東大阪市から滋賀県東近江市の新本社工場への全部門の移転から約9ヶ月が経過し、新レイアウトによる作業動線の改善、5S活動の徹底、新工場立ち上げと同時に進めてきたIoT(モノのインターネット)の導入により、過去にない最高効率のモノづくり現場に進化致しました。
そのような中、半導体資材事業の売上高が前年同期比36.7%と大きく伸長し、結果、グループ連結売上高は前年同期比11.5%の増収となり、上述の生産効率の改善による原価低減活動が奏功し、売上総利益額は当第3四半期連結累計期間において過去最高となる984百万円(前年同期比84百万円増)となりました。一方、販売管理費については将来の拡大成長戦略に向けた研究開発費の増加、即戦力人材の採用等により、850百万円(前年同期比99百万円増)を計上致しました。
以上の結果、当第3四半期連結累計期間の業績は、売上高2,050百万円(前年同期比11.5%増)、営業利益133百万円(前年同期比10.2%減)、経常利益109百万円(前年同期比2.2%減)、親会社株主に帰属する四半期純利益は73百万円(前年同期比1.6%減)となりました。

2018/02/09 11:12