有価証券報告書-第57期(2025/04/01-2026/03/31)

当社の企業集団は、当社及び連結子会社3社(㈱アテクトエンジニアリング、㈱アテクトコリア、安泰科科技股份有限公司)により構成されており、樹脂特性及び生体物質の制御をコア技術として、主に以下の事業を運営しております。なお、安泰科科技股份有限公司は現在休眠会社であります。また、当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(セグメント情報等)1.報告セグメントの概要」をご参照ください。
(1) 半導体資材事業:フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ)、有機ELディスプレイ駆動用LSI(注1)、ICカード用LSI(注2)といった情報電子機器部品の実装に用いられるTAB(注3)テープやCOF(注4)テープといったテープ部材の保護資材であるスペーサーテープ(注5)の製造及び販売を行っております。製品は、原則として直接電子部品メーカーに販売しております。
(注1)フラットパネルディスプレイ(液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイ)、有機ELディスプレイ駆動用LSI...液晶ディスプレイには、データを表示するために、表示すべきデータを電圧の量に変えてLCDを駆動するLSIが用いられます。プラズマディスプレイには、色と明るさを表現するために、画面全体に配置された微小な蛍光体部(画素)ひとつひとつの発光をコントロールするLSIが用いられます。
(注2)ICカード用LSI...データ保存用メモリーやCPU、非接触通信回路、暗号回路等を組み込んだ専用LSI。
(注3)TAB(Tape Automated Bonding)...LSI等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
リードフレームに金線を用いてワイヤーボンディングする一般の実装方法に比べて、連続的にボンディングが可能となる。
主にフラットパネルディスプレイの駆動用LSIの実装に用いられる。
(注4)COF(Chip On Film)...前項同様、LSI等の半導体チップを回路に接続(実装)するための方法の一つ。耐熱性プラスチックフィルム上にエッチングにより形成された微細なリード線と半導体チップを直接圧着(ボンディング)することにより、フィルム状のリード線を介して回路に電気的に接続できるようにする技術。
前項のTAB技術との違いは、半導体チップを接続するリード線(インナーリード)がフィルムに裏打ちされており、インナーリードの変形などが起こりにくく、取り扱いが簡便なことである。
現在はTAB技術に代わってフラットパネルディスプレイの駆動用LSIの実装では主流を占めている。
(注5)スペーサーテープ...TABやCOFの製造・搬送工程でのリールに巻かれた製品同士が擦れ合うことを防止するエンボススペーサーテープ、モールドスペーサーテープ、フラットテープやTABやCOFの製造でリーダー(引き出し部)として使用されるリーダーテープ等があります。
(2) 衛生検査器材事業:食品、医薬品、化粧品等を製造する際、衛生に直結する微生物汚染を確認するための試薬や培地類およびディスポシャーレ等の容器類を製造および販売しております。製品及び商品は、原則として、食品メーカー、臨床検査会社、製薬会社、環境試験会社、病院等の顧客に直接販売しております。
(3) PIM事業:PIMとは粉末射出成形(Powder Injection Molding)の略称(以下省略)で、金属あるいはセラミックスの粉末とバインダーと呼ばれる結着剤とを混練したものを射出成形した後、脱脂・焼結工程を経て金属あるいはセラミックスの成形体を得る生産技法であります。
金属あるいはセラミックスに通常適用される加工方法に比べて、加工の難しい超硬金属や超硬セラミックスを複雑な形状に量産加工することにメリットのある技術です。
自動車に用いられる超耐熱金属の加工や、セラミックス製の高性能な放熱部品(ヒートシンク)などへの応用が期待されている技術です。
事業の系統図は、次のとおりであります。