#1 セグメント情報等、財務諸表（連結）: (注) 1 セグメント資産の調整額3,586,798千円は、各報告セグメントに配分していない全社資産であり、その主なものは当社の「現金及び預金」及び「投資有価証券」等であります。
2 セグメント利益の合計額は、損益計算書の営業利益と一致しております。
当事業年度(自 2025年1月1日至 2025年12月31日)
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#2 セグメント表の脚注: グメント利益の合計額は、損益計算書の営業利益と一致しております。2026/04/03 13:46
#3 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）: このような中、当事業年度における当社の業績は、汎用民生品向けであるシリコンウエハ関連は大幅に減少しました。AI向けの半導体製造装置関連は上期に大幅増加しましたが、下期に入り米国の関税政策や米中貿易摩擦などの影響により、半導体設備投資が慎重姿勢になったと考えられ、期待していたAI需要が一時的に減速した結果、通期では半導体製造装置関連の売上は微増に留まりました。FPD製造装置関連は、市場の需給バランス等の影響により設備投資の回復が遅れ減少となりました。
その結果、当事業年度における売上高は下期での一時的な減速が影響し、前期に比べ670百万円減収の5,540百万円(上期3,177百万円、下期2,363百万円)(前期比10.8%減)となりました。営業利益は価格改定やコスト合理化などを推進しましたが前期に比べ178百万円減益の466百万円(前期比27.7%減)となりました。経常利益は営業外収益として3D製造装置の導入における補助金収入60百万円がありましたが前期に比べ116百万円減益の540百万円(前期比17.7%減)となりました。当期純利益は前期計上しました投資有価証券売却益の反動減もあり、前期に比べ175百万円減益の401百万円(前期比30.4%減)となりました。
セグメントの業績は次の通りです。
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