半期報告書-第76期(令和1年12月1日-令和2年11月30日)

プリント配線基板の製造業界は、小型軽量化、高密度化、高多層化が進む中で、デジタル化に伴う高周波特性等の製品化に一層拍車がかかると共に、プリント配線基板自体の環境保護化への技術が求められています。
当社グループは、このようなニーズに対応する為に製造プロセス等の諸技術の研究開発に取り組み、又、環境保護を目的にした技術研究やエネルギーの有効利用技術の研究も行っております。
なお、当中間連結会計期間に支出した試験並びに研究開発に要した費用は40百万円であります。