有価証券報告書-第66期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(注) 当連結会計年度より、従来「溶射加工」としていた報告セグメントの名称を「溶射加工(単体)」に、「PVD処理加工」としていた報告セグメントの名称を「国内子会社」にそれぞれ変更しており、「TD処理加工」、「ZACコーティング加工」、「PTA処理加工」については、その合計額を「その他表面処理加工」として、「その他のセグメント」については「海外子会社」として、それぞれ表示しております。
また、溶射加工(単体)のうち、従来「半導体・液晶製造装置用部品への加工」としていたものを「半導体・FPD製造装置用部品への加工」に変更しております。
なお、これらの変更が生産、受注及び販売の状況の数値に与える影響はありません。
(1) 生産実績
当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)		当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)		前年同期比
	生産高(千円)		生産高(千円)		金額(千円)	増減率 (%)
溶射加工(単体)		21,932,757		22,308,516	375,758	+1.7
半導体・FPD製造装置用部品への加工	10,069,996		10,003,696		△ 66,300	△0.7
産業機械用部品への加工	4,071,997		4,049,765		△ 22,231	△0.5
鉄鋼用設備部品への加工	3,437,685		3,497,312		59,627	+1.7
その他の溶射加工	4,353,078		4,757,741		404,663	+9.3
国内子会社		1,977,718		2,111,327	133,609	+6.8
報告セグメント 計	23,910,475		24,419,844		509,368	+2.1
その他表面処理加工	1,572,896		1,736,686		163,790	+10.4
海外子会社	3,262,725		2,806,976		△ 455,749	△14.0
その他 計	4,835,621		4,543,662		△ 291,959	△6.0
合 計	28,746,096		28,963,506		217,409	+0.8

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
3 TD処理加工(当連結会計年度の生産高841,637千円)、ZACコーティング加工(当連結会計年度の生産高471,849千円)、PTA処理加工(当連結会計年度の生産高423,198千円)については、当連結会計年度より、その合計額を「その他表面処理加工」として表示しております。
(2) 受注状況
当連結会計年度における受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
(受注高)

セグメントの名称	前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)		当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)		前年同期比
	受注高(千円)		受注高(千円)		金額(千円)	増減率 (%)
溶射加工(単体)		21,733,828		22,836,075	1,102,246	+5.1
半導体・FPD製造装置用部品への加工	9,673,040		10,454,601		781,561	+8.1
産業機械用部品への加工	4,223,985		4,014,562		△ 209,423	△5.0
鉄鋼用設備部品への加工	3,402,479		3,546,983		144,504	+4.2
その他の溶射加工	4,434,322		4,819,927		385,604	+8.7
国内子会社		1,976,745		2,112,851	136,105	+6.9
報告セグメント 計	23,710,573		24,948,926		1,238,352	+5.2
その他表面処理加工	1,583,022		1,782,847		199,824	+12.6
海外子会社	3,049,471		2,774,270		△ 275,201	△9.0
その他 計	4,632,494		4,557,117		△ 75,377	△1.6
合 計	28,343,068		29,506,044		1,162,975	+4.1

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
3 TD処理加工(当連結会計年度の受注高851,556千円)、ZACコーティング加工(当連結会計年度の受注高483,540千円)、PTA処理加工(当連結会計年度の受注高447,750千円)については、当連結会計年度より、その合計額を「その他表面処理加工」として表示しております。
(受注残高)

セグメントの名称	前連結会計年度 (平成28年3月31日)		当連結会計年度 (平成29年3月31日)		前年同期比
	受注残高(千円)		受注残高(千円)		金額(千円)	増減率 (%)
溶射加工(単体)		2,298,178		2,825,737	527,558	+23.0
半導体・FPD製造装置用部品への加工	892,031		1,342,936		450,905	+50.5
産業機械用部品への加工	443,876		408,673		△ 35,203	△7.9
鉄鋼用設備部品への加工	566,887		616,558		49,671	+8.8
その他の溶射加工	395,383		457,569		62,185	+15.7
国内子会社		34,185		35,708	1,523	+4.5
報告セグメント 計	2,332,363		2,861,446		529,082	+22.7
その他表面処理加工	130,531		176,692		46,160	+35.4
海外子会社	977,716		945,011		△ 32,705	△3.3
その他 計	1,108,247		1,121,703		13,455	+1.2
合 計	3,440,611		3,983,149		542,537	+15.8

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 上記の金額は、販売価格(税抜き)によっております。
3 TD処理加工(当連結会計年度の受注残高30,620千円)、ZACコーティング加工(当連結会計年度の受注残高67,440千円)、PTA処理加工(当連結会計年度の受注残高78,631千円)については、当連結会計年度より、その合計額を「その他表面処理加工」として表示しております。
(3) 販売実績
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称	前連結会計年度 (自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)		当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日)		前年同期比
	販売高(千円)		販売高(千円)		金額(千円)	増減率 (%)
溶射加工(単体)		21,932,757		22,308,516	375,758	+1.7
半導体・FPD製造装置用部品への加工	10,069,996		10,003,696		△ 66,300	△0.7
産業機械用部品への加工	4,071,997		4,049,765		△ 22,231	△0.5
鉄鋼用設備部品への加工	3,437,685		3,497,312		59,627	+1.7
その他の溶射加工	4,353,078		4,757,741		404,663	+9.3
国内子会社		1,977,718		2,111,327	133,609	+6.8
報告セグメント 計	23,910,475		24,419,844		509,368	+2.1
その他表面処理加工	1,572,896		1,736,686		163,790	+10.4
海外子会社	3,262,725		2,806,976		△ 455,749	△14.0
その他 計	4,835,621		4,543,662		△ 291,959	△6.0
合 計	28,746,096		28,963,506		217,409	+0.8

(注) 1 セグメント間取引については、相殺消去しております。
2 TD処理加工(当連結会計年度の販売高841,637千円)、ZACコーティング加工(当連結会計年度の販売高471,849千円)、PTA処理加工(当連結会計年度の販売高423,198千円)については、当連結会計年度より、その合計額を「その他表面処理加工」として表示しております。
3 主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合

相手先	前連結会計年度		当連結会計年度
	販売高(千円)	割合(%)	販売高(千円)	割合(%)
東京エレクトロン株式会社グループ	8,424,387	29.3	7,866,921	27.2

4 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。