北川鉄工所（6317）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体関連事業の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループは、製品・サービス別の製造販売体制を置き、取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社グループは、製造販売体制を基礎とした製品・サービス別セグメントから構成されており、「キタガワ グローバル ハンド カンパニー」「キタガワ サン テック カンパニー」「キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー」「半導体関連事業」の4つを報告セグメントとしております。
「キタガワ グローバル ハンド カンパニー」は、旋盤用チャック、油圧回転シリンダ、NC円テーブル、パワーバイス及びグリッパ等の製造販売をしております。「キタガワ サン テック カンパニー」は、コンクリートミキサ、コンクリートプラント、クレーン、環境関連設備、リサイクルプラント及び自走式立体駐車場等の製造販売をしております。「キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー」は、自動車部品及び各種機械部品の製造販売をしております。「半導体関連事業」は、半導体製造装置、ハードディスク研磨装置及びライン構築、検査装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品の製造販売をしております。

2026/06/25 9:31

#2 事業の内容

3 【事業の内容】
当社および当社の関係会社(当社、子会社9社および関連会社2社(2026年3月31日現在)により構成)においては、キタガワ グローバル ハンド カンパニー、キタガワ サン テック カンパニー、キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー、半導体関連事業の4部門に関係する事業を主として行っております。各事業における当社および関係会社の位置付けなどは次のとおりであります。
以下に示す区分は、セグメントと同一区分であります。

2026/06/25 9:31

#3 会計方針に関する事項（連結）

当社および連結子会社の顧客との契約から生じる収益に関する主要な事業における主な履行義務の内容及び当該履行義務を充足する通常の時点(収益を認識する通常の時点)は以下のとおりであります。

主要な事業	主要製品
キタガワ マテリアルテクノロジー カンパニー(金属素形材事業)	自動車部品、建設機械部品、農業機械部品
半導体関連事業	半導体製造装置、半導体受託加工、ハードディスク研磨装置及びライン構築、検査装置、精密研磨装置、精密研磨消耗品、精密研磨受託加工

① 工作機器事業及び金属素形材事業、半導体関連事業
工作機器事業、金属素形材事業、半導体関連事業の製品の販売については、顧客に引き渡した時点で収益を認識しております。

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#4 従業員の状況（連結）

2026年3月31日現在

セグメントの名称	従業員数(人)
キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー	1,111
半導体関連事業	74
その他	45

(注) 1 従業員数は就業人員数であります。
2 全社共通は、総務及び経理等の管理部門の従業員であります。

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#5 研究開発活動

当連結会計年度は、開発本部では、新領域に対応できる人財の育成に向けた取り組みを進めてまいりました。産業機械分野においてもシステム機器の重要性が高まる中で、ノイズ耐性の高い機器の開発に取り組み、システム機器の基盤技術の強化を進めてまいりました。新事業分野では、今後成長が期待される分野に関連する高付加価値素材を対象とした新型ウォータージェットの開発を継続し、技術確立に向けた試験検証を進めてまいりました。その他の研究開発活動として、キタガワ サン テック カンパニーと連携し、画像処理技術を生かしたコンクリート製造装置の高機能化に向けた技術開発を開始しました。今後、検証試験に取り組んでまいります。
当連結会計年度における研究開発費の総額は549百万円であり、各セグメントの主な研究開発活動の内容は、次のとおりであります。なお、子会社及び開発本部で行っている各セグメントに配分できない基礎研究費用136百万円が含まれております。また、半導体関連事業に係る研究開発費は、少額であるため記載を省略しております。
キタガワ グローバル ハンド カンパニー(工作機器事業)

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#6 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

既存事業につきましては、販売価格の適正化を推進し、価格競争力の強化および安定的な収益構造への転換を図ります。また、操業度の改善に注力し、生産キャパシティの拡大とコスト競争力の強化を追求いたします。あわせて、少量多品種・試作ビジネスへ対応可能な生産体制の整備を進めるとともに、新規事業の探索に注力し、次なる収益の柱の育成に取り組んでまいります。
半導体関連事業
営業拠点の移転および組織の再編成を行い、半導体関連装置のさらなる受注拡大を目指してまいります。あわせて、長岡研究所に新たに建設した研究開発棟を活用し、製品開発を加速させてまいります。また、販売を強化してきた半導体関連装置の受注が堅調に推移しており、次期の売上に貢献する見込みです。

2026/06/25 9:31

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度における生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。なお、その他セグメントについては金額的な重要性が乏しいため、セグメント情報の記載を省略しております。

セグメントの名称	金額(百万円)	前期比(%)
キタガワ マテリアル テクノロジー カンパニー	24,254	△1.0
半導体関連事業	1,769	△28.7
合計	59,073	4.8

(注) 金額は販売価格で表示しており、セグメント間の取引については相殺消去しておりません。
b. 受注実績

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