売上高
連結
- 2022年6月30日
- 5億7005万
- 2023年6月30日 +40.47%
- 8億76万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2022年4月1日 至 2022年6月30日)2023/08/10 13:04
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報
- #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当社グループの属するエレクトロニクス業界におきましては、昨年後半からの世界の半導体市場の急減速が報じられておりますが、スマートフォンやパソコン向けのメモリーや最先端品などが主要因となっており、当社グループが主に取扱いをしている自動車、民生品、産業機器向け半導体・デバイスについては、先行き不透明感はあるものの、当第1四半期連結累計期間においては底堅い需要を保ちました。システム開発業界におきましては、コロナ禍の影響の収束に伴い、活動が活発化し、当社グループにおいては受託開発事業及び建設・ビジネス系ITソリューションの売上が順調に推移いたしました。2023/08/10 13:04
以上の結果、当第1四半期連結累計期間における売上高は156億2千2百万円(前年同期比9.2%増)、営業利益は3億3千6百万円(前年同期比2.5%増)、経常利益は4億3千9百万円(前年同期比17.0%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は投資有価証券に係る売却益を6千9百万円計上したことにより3億6千2百万円(前年同期比169.6%増)となりました。
セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。