業績予想の修正に関するお知らせ

業績予想修正の理由

第2四半期連結累計期間につきましては、半導体部品組立製造装置において、受注が計画を上回り推移しましたが、新規開発装置が多く想定より納期が延びた案件が発生しており、第2四半期累計期間の売上が計画を下回ること、また電子部品においてはLEDプリモールド基板事業で生産機種の入替えに伴う受注の減少が想定より長引いていること、以上を主な要因として売上、収益両面において計画を下回る見込みとなりました。このような状況を踏まえ、第２四半期累計期間の連結及び個別の業績予想を上記のとおり修正いたします。
なお、通期業績予想につきましては、現状では受注が計画を上回って推移していることから、平成27年５月14日公表の通期業績予想は修正いたしません。今後の市況や業績動向等を踏まえ、修正が必要と判断した場合は速やかに開示いたします。（注）上記に記載した予想数値は、現時点で入手可能な情報に基づき判断した見通しであり、多分に不確定な要素を含んでおります。実際の業績等は、業況の変化等により、上記予想数値と異なる場合があります。