6300 アピックヤマダ

6300
2019/07/29
時価
73億円
PER
-倍
2010年以降
赤字-186.83倍
(2010-2019年)
PBR
2.38倍
2010年以降
0.24-2.46倍
(2010-2019年)
配当
0%
ROE
-%
ROA
-%
資料
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アピックヤマダ(6300)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 電子部品組立装置の推移 - 全期間

【期間】

連結

2013年6月30日
-9164万
2013年9月30日
-2950万
2013年12月31日 -348.13%
-1億3222万
2014年6月30日
1億1516万
2014年9月30日 +349%
5億1707万
2014年12月31日 +3.21%
5億3366万
2015年6月30日 -92.12%
4204万
2015年9月30日
-3345万
2015年12月31日
-1140万
2016年6月30日 -999.99%
-2億139万
2016年9月30日
1億1016万
2016年12月31日 +133.96%
2億5773万
2017年6月30日
-9174万
2017年9月30日
6483万
2017年12月31日 +448.25%
3億5545万
2018年6月30日
-1億9913万
2018年9月30日
-1億2804万
2018年12月31日
-6577万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
(単位:千円)
電子部品組立装置電子部品その他合 計
外部顧客への売上高10,892,8561,146,126626,97712,665,960
2.地域ごとの情報
(1)売上高
2019/06/27 11:19
#2 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称または氏名売上高関連するセグメント名
CHANG WAH ELECTROMATERIALSINCORPORATION1,334,998電子部品組立装置
2019/06/27 11:19
#3 事業の内容
事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは、次のとおりであります。なお、事業内容とセグメント区分は同一であります。
事業内容主要製品主要な会社
電子部品組立装置モールディング装置リード加工機モールド金型テストハンドラー当社、アピックヤマダ販売株式会社、APIC YAMADA SINGAPOREPTE.,LTD.、山田尖端科技(上海)有限公司、山田尖端貿易(上海)有限公司、APIC YAMADA PRECISION (THAILAND) CO.,LTD.
電子部品リードフレームLEDプリモールド基板(LPS)電子通信部品当社、済南晶恒山田電子精密科技有限公司
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。
0101010_001.png
2019/06/27 11:19
#4 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2019年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(人)
電子部品組立装置381
電子部品41
(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含んでおります。)であります。
2.全社(共通)として、記載されている従業員数は、特定のセグメントに区分できない部門に所属しているものであります。
2019/06/27 11:19
#5 有形固定資産等明細表(連結)
2019/06/27 11:19
#6 研究開発活動
5【研究開発活動】
当社グループは、電子部品組立装置において、市場及び顧客ニーズの多様化に対応した技術、新製品をより早く提案すべく、研究開発に取り組んでいます。なお、当連結会計年度の研究開発費は84百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。
(1)電子部品組立装置事業
2019/06/27 11:19
#7 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
②内部管理体制及びコンプライアンス体制の強化
当社は2017年6月30日付「第三者委員会調査報告書の受領に関するお知らせ」で公表いたしましたとおり、内部告発に係る事実関係の調査及び売上計上に係る会計処理の妥当性の確認等に関して第三者委員会を設置し、同日付で調査報告書を受領いたしました。調査報告書では、電子部品組立装置事業において、社内の売上計上基準の恣意的な解釈に基づく売上の前倒計上及びそのために事実と異なる証憑書類の作成・改竄を行っていたことが認められたとの報告を受けました。
当社では今回の不適正な会計処理に関連して、内部管理体制及びコンプライアンス体制に関する問題を認識し、第三者委員会からの提言を踏まえ、以下のとおり再発防止策を講じて内部統制を整備し、運用しております。
2019/06/27 11:19
#8 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。
(電子部品組立装置)
電子部品組立装置の受注環境は、車載向け装置は車載用センサーやインバーター等の車載用半導体の需要拡大とともに、国内外とも引続き順調な動きとなりました。一方、一般半導体向けは第3四半期に入り特に中国市場をはじめ受注環境が急激に悪化し、顧客の投資判断の先送り等が発生しました。このため、通期の受注実績は前期比では若干の増加に留まりました。
2019/06/27 11:19
#9 製品及びサービスごとの情報(連結)
(単位:千円)
電子部品組立装置電子部品その他合 計
外部顧客への売上高7,536,1851,171,614484,5749,192,374
2019/06/27 11:19

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