当期純利益又は当期純損失（△）

有報情報

#1 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

電子部品組立装置につきましては、前期より発売開始した、モールド装置「GTM-Xシリーズ」及びパッケージ切断装置「MAPS-400Jシリーズ」が、合理化、増産及び新パッケージ量産用として好評をいただいております。また、電子部品のLEDプリモールド基板については市場の要求に応えるため、順次生産能力を拡大してまいりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,325百万円(前年同四半期比19.1%増)、営業損失は86百万円(前年同四半期は営業損失207百万円)、経常損失は112百万円(前年同四半期は経常損失193百万円)、四半期純損失は106百万円(前年同四半期は四半期純損失73百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

2017/07/31 14:06

#2 １株当たり情報、四半期連結財務諸表（連結）

(注)潜在株式調整後1株当たり四半期純利益金額については、潜在株式が存在せず、また前第1四半期連結累計期間及び当第1四半期連結累計期間は1株当たり四半期純損失であるため記載しておりません。

2017/07/31 14:06