売上高
連結
- 2013年6月30日
- 1億4041万
- 2014年6月30日 -11.1%
- 1億2483万
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成25年4月1日 至平成25年6月30日)2017/07/31 14:06
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
- #2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- 電子部品組立装置につきましては、前期より発売開始した、モールド装置「GTM-Xシリーズ」及びパッケージ切断装置「MAPS-400Jシリーズ」が、合理化、増産及び新パッケージ量産用として好評をいただいております。また、電子部品のLEDプリモールド基板については市場の要求に応えるため、順次生産能力を拡大してまいりました。2017/07/31 14:06
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は2,325百万円(前年同四半期比19.1%増)、営業損失は86百万円(前年同四半期は営業損失207百万円)、経常損失は112百万円(前年同四半期は経常損失193百万円)、四半期純損失は106百万円(前年同四半期は四半期純損失73百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。