当期純利益又は当期純損失（△）（平成26年3月28日財規等改正前）

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

(会計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	第4四半期
1株当たり四半期純利益金額または1株当たり四半期純損失金額(△)(円)	△8.59	21.25	△10.39	4.37

2017/07/31 14:15

#2 業績等の概要

また、電子部品のLEDプリモールド基板については市場の要求に応えるため、順次生産能力の拡大と品質改善を推進してまいりました。
この結果、当連結会計年度の売上高は11,337百万円(前期比23.8%増)、営業利益は98百万円(前期は営業損失554百万円)、経常利益は124百万円(前期は経常損失589百万円)、当期純利益は82百万円(前期は当期純損失399百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

2017/07/31 14:15

#3 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

③特別損益及び当期純損益
特別利益は、遊休資産となっていた吉野工場のプレス設備を売却したことによる譲渡益を7百万円計上し12百万円(前期比93.4%減)となりました。一方、特別損失は子会社のAPIC YAMADA SINGAPORE PTE.,LTD.の金型工場をタイ国へ移転した費用26百万円(前期は特別損失は-百万円)を計上しました。結果、当期純利益は82百万円(前期は当期純損失399百万円)となりました。
(2)財政状態の分析

2017/07/31 14:15

#4 配当政策（連結）

当社は、株主に対する利益還元と内部留保による財務体質の強化を重要政策と考えており、将来の事業展開と財務体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、配当水準の向上と安定化を図ることを基本方針としております。また、当社は、中間配当と期末配当の年2回の剰余金の配当を行うことを基本方針としております。
当期の半導体設備投資の高まりを受けて、前期に引き続き当期も単体決算において当期純利益で黒字を確保することができましたが、未だ分配可能と判断できる水準に至っていないことから、大変遺憾ながら無配とせざるを得ない結果となりました。
次期の配当につきましては、当期純利益の計上を予想しておりますが、分配可能額の確保まで至らないため、無配の予定であります。

2017/07/31 14:15

#5 １株当たり情報、連結財務諸表（連結）

(1株当たり情報)

	前連結会計年度(自 平成25年4月1日至 平成26年3月31日)	当連結会計年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)
1株当たり純資産額	317.04円	345.59円
1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額(△)	△32.19円	6.64円

(注)1 当連結会計年度の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。なお、前連結会計年度の潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額については、1株当たり当期純損失金額であり、また、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
(注)2 1株当たり当期純利益金額又は1株当たり当期純損失金額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。

2017/07/31 14:15