売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成27年4月1日 至平成27年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	電子部品組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	1,602,365	533,456	210,559	2,346,381
セグメント間の内部売上高又は振替高	18,874	6,377	2,370	27,622

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

2017/07/31 14:31

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

こうした環境の中で、当社グループは先期に引続きWLP(ウェハーレベルパッケージ)をはじめとする先端パッケージ分野及び車載向けパッケージ分野など、当社の強みを活かした分野に対して積極的な拡販活動を行いました。
この結果、先期に引続き先端分野を中心に受注はほぼ計画どおりの進捗となりましたが、売上は当第1四半期連結累計期間の売上計画案件が少なかったことを主因として、当第1四半期連結累計期間の売上高は1,457百万円(前年同四半期比37.9%減)、営業損失は407百万円(前年同四半期は営業損失174百万円)、経常損失は433百万円(前年同四半期は経常損失148百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は434百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失153百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

2017/07/31 14:31