売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自平成28年4月1日 至平成28年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

			(単位:千円)
	電子部品組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	1,096,262	261,975	99,204	1,457,442
セグメント間の内部売上高又は振替高	4	1,582	78	1,664

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

2017/09/08 15:05

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置の「WCM-300L」はスマートフォン向けCPU等先端パッケージに加え、新たにメモリーにも採用されるなどその用途が拡大するとともに、多くの半導体メーカーより引合い、受注をいただいております。また、車載向け装置もセンサー、インバーター等用途が拡大するとともに、採用先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大しております。また、当社グループはその他IoT及び自動運転分野など今後拡大が見込まれる先端市場に向け、当社の強みを活かし新たなマーケットを開拓するために新製品の開発を積極的に行っております。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1,900百万円(前年同四半期比30.4%増)、営業損失は248百万円(前年同四半期は営業損失407百万円)、経常損失は251百万円(前年同四半期は経常損失433百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は418百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失434百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

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