こうした環境の中で、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置の「WCM-300L」はスマートフォン向けCPU等先端パッケージに加え、新たにメモリーにも採用されるなどその用途が拡大するとともに、多くの半導体メーカーより引合い、受注をいただいております。また、車載向け装置もセンサー、インバーター等用途が拡大するとともに、採用先も国内から欧州、アジアの車載半導体関連メーカーに拡大しております。また、当社グループはその他IoT及び自動運転分野など今後拡大が見込まれる先端市場に向け、当社の強みを活かし新たなマーケットを開拓するために新製品の開発を積極的に行っております。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は1,900百万円(前年同四半期比30.4%増)、営業損失は248百万円(前年同四半期は営業損失407百万円)、経常損失は251百万円(前年同四半期は経常損失433百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は418百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失434百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。
2017/09/08 15:05
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
