売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自平成28年4月1日 至平成28年12月31日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

				(単位:千円)
	電子部品組立装置	電子部品	その他(注)
売上高
外部顧客への売上高	5,675,531	840,537	318,447	6,834,516
セグメント間の内部売上高又は振替高	2,487	6,494	262	9,244

(注)「その他」の区分は、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の調達・販売等を行っております。

2018/02/13 13:24

#2 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

一方、スマートフォン向けに関しては、当社が開発したWLP(ウェハーレベルパッケージ)用コンプレッションモールド装置の「WCM-300L」は、スマートフォン向けCPU等先端パッケージに加え、新たにメモリーにも採用されるなどその用途が拡大するとともに、多くの半導体メーカーより引合いをいただいておりますが、中国を中心とするスマートフォンの在庫調整が長引いたことから、半導体メーカーにおいてスマートフォン関連の半導体への設備投資が想定した当第3四半期においても本格化せず遅れが発生しました。この影響を大きく受け、スマートフォン向けを想定した装置の受注が想定を下回る動きとなりました。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は7,849百万円(前年同四半期比14.8%増)、営業損失は92百万円(前年同四半期は営業損失314百万円)、経常損失は102百万円(前年同四半期は経常損失279百万円)、親会社株主に帰属する四半期純損失は292百万円(前年同四半期は親会社株主に帰属する四半期純損失310百万円)となりました。
セグメント別の業績は次のとおりであります。

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