訂正有価証券報告書-第62期(平成26年4月1日-平成27年3月31日)
有報資料
当連結会計年度の設備投資は総額477百万円となりました。
電子部品組立装置事業におきましては、主に半導体製造装置の試作環境設備や金型の品質維持・向上及び合理化等のための投資を75百万円実施いたしました。
電子部品事業におきましては、主にLEDプリモールド基板製造のための設備投資を234百万円実施いたしました。
電子部品組立装置事業におきましては、主に半導体製造装置の試作環境設備や金型の品質維持・向上及び合理化等のための投資を75百万円実施いたしました。
電子部品事業におきましては、主にLEDプリモールド基板製造のための設備投資を234百万円実施いたしました。