訂正有価証券報告書-第61期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、半導体製造装置、金型、リードフレーム及び各種電子部品等の製造販売を主要な事業としております。従って、当社はこれらを基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子部品組立装置事業」及び「電子部品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「電子部品組立装置事業」は、モールディング装置、リード加工機及びモールド金型等を製造・販売しております。「電子部品事業」は、リードフレーム及び電子通信部品等を製造・販売しております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、半導体製造装置、金型、リードフレーム及び各種電子部品等の製造販売を主要な事業としております。従って、当社はこれらを基礎とした製品別のセグメントから構成されており、「電子部品組立装置事業」及び「電子部品事業」の2つを報告セグメントとしております。
「電子部品組立装置事業」は、モールディング装置、リード加工機及びモールド金型等を製造・販売しております。「電子部品事業」は、リードフレーム及び電子通信部品等を製造・販売しております。