訂正有価証券報告書-第61期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)

当社グループを取り巻く事業環境は厳しい状況が継続しており、当連結会計年度においては554百万円の営業損失を計上し、3期連続の営業損失を計上するに至りました。このような状況により、当社グループが将来にわたって事業活動を継続するという前提に重要な疑義を生じさせる事象または状況が生じております。
この状況に対して当社グループは、平成24年度連結会計年度から3年間を対象とし事業構造改革・生産改革・営業改革の3つの改革(Innovation3)を柱とした「中期経営計画」を策定し、施策を実行してまいりました。
この中期経営計画は、①半導体市場において劇的な環境変化に対応できる企業体質を構築し、新たな価値の創出により海外市場を中心にシェアの拡大を図ること、②シリコンサイクルに影響される事業形態からの脱却を目指し、新技術の開発を推進し新たな市場への参入と早期に収益化を図ることを目的として策定いたしました。当社グループは、この中期経営計画の着実な実現をとおして、既存の半導体事業の強化と新規事業の拡大を図り、これにより経営基盤の強化に強い決意で取組んでおります。
セグメントごとの取組み内容は以下のとおりです。
(電子部品組立装置事業)
モールディング装置、リード加工機及びモールド金型等を製造・販売しております。主要マーケットが海外へ移転するなかで、海外を含めたアピックヤマダグループの総合力を発揮させ、“早く”“安く”“良い”「ものづくり」の実現を目指し、一部製品の生産の海外移転、生産効率の改善、関係会社との協力関係の強化、技術力を活かした先端機種の開発と拡販等に取組んでおります。これらの取組みをとおして競合他社との差別化を図り、海外営業・サービス拠点の充実を図ること等の施策の実施により、売上の拡大、収益の確保を図ってまいります。また、売上が増加している自動車関連向け及びLED関連などの新たな市場への取組みを強力に推進し、これらの市場分野でのシェア拡大を目指します。
(電子部品事業)
リードフレーム、電子通信部品等を製造・販売しております。国内半導体メーカーの撤退・海外移転、海外サブコンのシェア拡大等により国内リードフレーム事業はマーケットが縮小し、価格競争が激化しています。これに対応するため、超精密加工技術を活かし、パワー半導体等国内に残る半導体市場の確保と生産効率の向上・歩留の向上による原価低減を進め、収益を確保してまいります。また、半導体外新規事業であるLED向け部品事業は順調に伸長しており、早期の収益の安定化を図ります。電子通信部品事業(RFID-Tag)は新たな市場を開拓することにより拡大を図ってまいります。これらの施策により電子部品事業の黒字化を図ります。
また、財務面に関しましては、当面の事業の遂行上、十分な手元資金を有しておりますが、引き続きメインバンク等との良好な関係を維持し、安定的かつ弾力的な資金調達を行っていく所存であります。
なお、企業のコーポレートガバナンスは一層重要性を増しています。当社におきましては、リスク全般の見直しを行いリスク対応力の強化を継続してまいります。また、実効性ある内部統制システムを構築し、コンプライアンス体制を確立するとともに、コーポレートガバナンスをより一層強化し、経営の健全性と透明性を確保してまいります。