臨時報告書

当社は、平成30年9月21日開催の取締役会において、特定子会社の異動を伴う子会社の設立を行うことを決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金及び事業の内容
①名称 :東和半導体設備(南通)有限公司
②住所 :中華人民共和国江蘇省南通経済技術開発区中央路62号 精技電子(南通)有限公司工場内
③代表者の氏名 :董事長 岡田 博和
④資本金 :10百万米ドル(登録資本金は30百万米ドル)
⑤事業の内容 :半導体製造設備、半導体製造用精密金型、半導体製造設備の関連部品、精密加工部品の生産(焼き入れ、メッキ処理含む)、販売、設計、技術サービス、アフターサービス
(2)当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数及び当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合
①当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数(出資金額)
異動前: -
異動後:9百万米ドル
②当該特定子会社の総株主等の議決権(出資総額)に対する割合
異動前: -
異動後:90%
(3)当該異動の理由及びその年月日
①異動の理由
当社は、中国において半導体製造装置の製造拠点としてTOWA半導体設備(蘇州)有限公司を、販売拠点として東和半導体設備(上海)有限公司を有し事業展開しておりますが、中国は、現在、国策として半導体産業育成に向けた積極的な経済開発投資を進めており、半導体製造設備に対する需要は従来以上に高まっております。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大を目指し、東和半導体設備(南通)有限公司を設立することといたしました。
当該新規設立会社の資本金の額が当社の資本金の額の100分の10以上に相当することから、同社が特定子会社に該当することとなりました。
②異動の年月日
平成30年10月(予定)
以 上