臨時報告書

当社は、2023年2月27日開催の当社取締役会において、特定子会社の異動を伴う子会社の設立を行うことを決議いたしましたので、金融商品取引法第24条の5第4項及び企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第3号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1)当該異動に係る特定子会社の名称、住所、代表者の氏名、資本金及び事業の内容
① 名称 :TOWA TOOL SDN. BHD.
② 住所 :Plot 159, Jalan Sungai Keluang, Bayan Lepas,Phase 1 FTZ, 11900 Bayan
Lepas, Penang, Malaysia
③ 代表者の氏名:Director Chairman 西村 一洋
④ 資本金 :40,000千マレーシアリンギット
⑤ 事業の内容 :半導体製造用等精密金型・成形金型・TF金型・スタンピング金型、精密加工部品の生産・販売・設計・技術サービス・アフターサービス
(2)当該異動の前後における当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数及び当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合
① 当社の所有に係る当該特定子会社の議決権の数
異動前:-
異動後:40,000,000個
② 当該特定子会社の総株主等の議決権に対する割合
異動前:-
異動後:100%
(3)当該異動の理由及びその年月日
① 異動の理由
当社グループは、東南アジア地域において半導体製造装置の製造拠点をマレーシアに、販売拠点をシンガポール、フィリピン、タイに有し事業展開しております。近年、世界的に脱炭素に向けた取り組みが進む中、EV向けの車載用半導体や省エネルギー化に貢献するパワー半導体の需要が高まっており、これらの製品を数多く生産する東南アジア地域において関連の設備投資が加速しております。また、地政学的リスクの観点からも東南アジア地域への注目度が高まっており、同地域への半導体メーカー各社の積極的な投資は今後も続くことが予想されます。
かかる状況下、当社は、半導体製造装置事業と金型製造事業の連携による更なる事業発展・拡大のため、今般、K-Tool Engineering Sdn. Bhd.(以下、K-Tool社)の金型製造事業を譲り受けることとし、合わせてその受け皿となる製造子会社を設立することといたしました。
K-Tool社の金型製造事業部門は半導体製造用金型の専門技術者を有し、高精度な金型メーカーとして国内外の企業から認められております。高い技術力を持つ同社の従業員と既存顧客を当社が引き継ぐことで、東南アジア地域での金型事業の早期立ち上げが可能となります。また、既存拠点との連携により、半導体製造用装置と金型の設計・製造・販売の一貫体制を構築することでプロセスビジネスの展開が可能となり、半導体メーカー各社との関係が一層強固なものになります。
当該新規設立子会社の資本金の額が当社の資本金の額の100分の10以上に相当することから、同社が特定子会社に該当することとなりました。
② 異動の年月日
2023年3月(予定)
以 上